群智咨询：驱动芯片供需基本趋于平衡 预计产能利用率恢复周期持续至明年上半年

群智咨询发文称，自2022年起，受全球通胀、疫情、地缘政治事件等多方面影响，消费电子下游需求减退。群智咨询数据显示，2022年叁季度开始，IC设计厂商大幅度削减投片量，并持续至2023年一季度。2023年二季度起，尽管投片量有所恢复，但行业库存调整周期并未完全结束。驱动芯片供需基本趋于平衡，但对应的高压制程晶圆产能利用率仍然仅有75%左右；由于下游需求恢复迹象并不显著，预计产能利用率恢复周期较长，可能持续至2024年上半年。

IC设计厂商业绩缓慢恢复，行业库存持续去化

2022年叁季度起，由于面板需求疲软，驱动IC设计厂商业绩普遍大幅下滑，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2023年二季度主要设计厂商营收利润比由2022年二季度的30%下降至15%，与疫情前（2020年四季度）水平相当。9家主要设计厂商中，7家2022年的营收有超过20%的同比降幅，而Magnachip、敦泰等厂商2022年的营业利润同比大跌、转盈为亏。随后。行业进入库存调整周期，在接下来的叁个季度中，主要设计厂商整体营收增幅不明显，但整体营业利润保持两位数季度增幅，营收利润比逐步恢复。预计显示驱动IC设计厂商盈利能力将在2024年继续恢复，整体营收利润比可能达到20%-25%左右。

IC设计厂商库存调整周期仍在继续，部分厂商如联咏、LX Semicon、天钰等厂商已基本完成库存调整，库存水位降至2个月以内，其他厂商库存水平仍较高，但正呈现逐季下降趋势。相较2022年一季度水平而言，瑞鼎、奇景光电、LX Semicon库存水平仍同比高出一倍左右。预计2023年下半年需求温和回暖，将帮助IC设计厂商继续降低库存水位，并逐渐提高拉货动力。

手机OLED DDIC价格竞争加剧，大尺寸DDIC价格降幅将收窄

手机LCD TDDI（触控与显示驱动集成）方面，HD TDDI价格在2023年初受厂商推动，在维修市场涨价并持续2个季度，然而受供需关系驱使再度回归降价轨道，且未明显影响品牌市场。预计FHD TDDI价格随着LTPS面板继续受到挤压，仍将继续下降。由于目前LCD TDDI整体价格已处于低位，降价空间逐渐缩小，预计2023年下半年至2024年上半年价格降幅将收窄。

手机OLED DDIC方面，由于供需较宽松，终端项目竞争激烈，价格竞争将加剧。2023年下半年以至2024年上半年，随着台积电、中芯国际的28nm高压制程量产、敦泰等厂商完成OLED DDIC产品研发、55nm OLED DDIC（Ram-less）在终端完成验证，预计OLED DDIC供应将继续放松，价格将持续下探，且呈现愈烈之势。

大尺寸DDIC方面，尽管面板价格已见涨，但设计厂商竞争力度仍在，加上上游8英寸晶圆代工价格因产能利用率不佳仍在下降，使得芯片价格跌幅虽然收窄，但仍未见反弹趋势，预计大尺寸DDIC最快将于2024年下半年止跌。