2026年03月31日，金安国纪发布2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告（二次修订稿）。本次发行募集资金总额不超129,990.78万元，扣除发行费用后净额将用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目。
年产4,000万平方米高等级覆铜板项目总投资150,105.78万元，拟用募集资金124,990.78万元。该项目布局高性能产品线，契合国家战略，必要性在于强化公司可持续增长能力、巩固市场地位。其实施具备政策支持、技术沉淀、广泛客户基础和高端市场潜力等可行性。项目已完成备案、环评和节能审查。
研发中心建设项目总投资5,562.17万元，拟用募集资金5,000.00万元。项目旨在提升研发实力、构建技术壁垒。具备雄厚研发实力和健全研发体系等可行性，已完成备案，环评正在公示。
本次发行对公司经营管理和财务状况有积极影响，项目建成后将提升市场份额和盈利能力，虽短期内每股收益可能摊薄，但长期业绩有望显著提升。
