据报道，受全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上涨影响，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰六大台系芯片设计厂商均计划涨价，部分产品涨幅最高达20%。
其中，业界近期传出矽创与奕力的驱动IC将于4月1日起调价：矽创因晶圆制造、封测等供应链成本涨幅超自身消化范围，报价调涨15%；奕力受原物料价格上涨影响，驱动IC报价调涨15%至20%，新接订单按新价执行。
联咏、天钰、瑞鼎计划调涨时序控制IC（应用于电视、显示器、笔电等）报价，联咏对此不予置评，其曾表示将通过减少用金量、调整产品组合等方式改善毛利率；天钰称将结合个别客户情况跟进，瑞鼎则表示，上游的合作厂商包括晶圆代工涨价，原物料成本也上涨，正与客户协商共同分摊成本。
此外，敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）正酝酿调价，公司表示将根据成本波动及市场供需情况，与客户友好协商。
