1.大陆模拟芯片市场混乱 矽力杰陈伟：两三年后竞争趋缓；
2.SiP China 2023圆满召开，芯和助力Chiplet落地；
3.汽车电子营收同比上升130%，长电科技上半年实现营收121.7亿元；
4.接任苹果CEO已12年 预计库克仍将担任三年；
1.大陆模拟芯片市场混乱 矽力杰陈伟：两三年后竞争趋缓；
矽力 - KY(6415-TW) 8月25日召开法说会，针对 PMIC 产业竞争态势，董事长陈伟表示，现阶段中国大陆模拟芯片市场的确比较混乱，产品价格也有压力，但随着终端品牌陆续删减供应商，预期两三年后整体竞争态势会趋缓。下半年车用与 LED 照明需求回升，笔电领域也有急单，营收可望逐季成长，但消费性电子终端库存仍未消化完毕，预期明年恢复正常库存水位。
陈伟坦言，过去两三年因疫情关系，芯片产业面临缺货问题，中国大陆消费性电子业者也新增很多本土小企业做为供应商，但在整体需求降温下，小型企业开始杀价，冲击整体市场秩序。
不过，陈伟说，近期有感受到客户开始收敛供应商数量，预期未来在市场不再支持下，小公司会逐步消失，预期未来两三年后会转向成为数个比较核心的供应商。
另外，海外竞争方面，陈伟认为，目前竞争格局没有改变，反倒因大型模拟芯片业者陆续整并，在客户端的供应商数量减少，也带给公司机会。
细分各应用，陈伟指出，车用产品第二季起恢复增长，主要成长动能来自电动车，包括中国大陆及海外市场皆明显回升，LED 照明需求也增温，笔电需求第二季末也开始出现急单，工控需求相对稳定，至于通讯、消费与服务器需求则较弱。
展望后市，陈伟认为，公司专注电动车、5G 网路通讯、数据中心、服务器等领域，有观察到客户 Design in 数量增加、新客户需求也开始放量，对长期成长仍有信心。
库存方面，矽力 - KY 今年第二季底库存周转天数约 181 天，较首季的 234 天下降，且今年为止已增加新客户约 200 家，其中以中国大陆厂商居多，又以工控、新能源、电动车三大领域为主，看好这三大领域毛利率较高，也是公司长期想要拓展的方向。
针对毛利率，陈伟坦言，存货跌价损失是影响公司毛利率下滑主因，预期影响会在今年第二季、第三季达高峰，若库存去化较慢的话，跌价损失带来的负面影响可能会延续到明年，待明年影响淡化后，毛利率会逐季好转。钜亨网
2.SiP China 2023圆满召开，芯和助力Chiplet落地；
2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团，全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。
“近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒( Chiplet)异构集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。本届大会将重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，推动异构集成解决方案和产品的落地。”
凌峰博士作为本届大会主席，在开场主旨演讲中带领大家一起回顾了中国系统级封装大会过去六年的历程：这六年我们一起见证了中国SiP行业的成长，从长三角到大湾区，蓬勃发展；这六年我们一起见证了SiP封装技术的持续革新，从2D到2.5、3D，从手机射频前端应用为主的SIP, 到HPC高性能计算驱动的异构集成、Chiplets。中国系统级封装大会已经成为中国SiP生态圈最重要的年度聚会之一，作为最新的第七届大会，我们集合了各个细分行业的领先企业，以Chiplet的实现为核心，从设计、制造的两极入手，设置了六个专业的分论坛，全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。
随着超高性能计算和人工智能芯片对算力的诉求越来越大，传统SoC（System on Chip）正大步走向新型SoC（System of Chiplets）的设计。Chiplets相比传统SoC优势集中在：
- 更小的芯粒尺寸，带来更高的良率，并突破光罩尺寸的限制，降低制造成本；
- 芯粒具有更多的工艺节点选择，可以将最佳节点实现的芯粒进行混合集成；
- 硅IP复用，提高研发效率，摊薄NRE成本，缩短上市周期。
芯和创始人兼CEO凌峰博士担任本届大会主席
凌峰博士在主旨演讲中和大家分享了《Chiplet产业的发展和现状》。
多芯片Chipets系统正在加速发展，多芯片系统设计5年内可达5倍增长，5年后将有10%以上的先进设计是多芯片系统结构，先进系统的功能和集成度将达到新的水平。由先进封装驱动出众多的创新能力和差异化竞争优势，导致多个细分市场目前已采用多芯片集成系统，目前全球已有超过100多个成功案例，在CPU, 在AI, 在FPGA, 在游戏，在汽车等领域大放异彩。
然而，Chiplets系统从单芯片系统转换为多芯片异构集成系统，对于设计公司来说面临的最大的考验是“复杂大芯片”的系统的拆分、组合、架构规划，这不仅是一个技术问题，也是一个产品线规划问题。
架构师需要考虑的不再只依赖工艺和架构等少数几个维度，而是：如何把大规模芯片拆分好(需要考虑Chiplet间访问频率、带宽、缓存一致性等）；如何基于先进封装将功能芯片组合在一个结构中实现最佳PPAC或不同产品组合（需要考虑满足对不同领域、不同场景对于信息传输速度、功耗、散热、成本等要求）；如何选择合适的工艺制程、封装技术、系统集成、互联协议（需要考虑Known-good-die、测试、封装结构、良率、成本等因素）；具体到设计实现方面，如何实现多芯片系统的架构探索、设计实现、可靠性仿真分析的系统级协同设计和分析，达到先进封装的Chiplet多芯片系统的高效高质实现。
设计之外的另一端，先进封装技术是Chiplet实现的保证。目前集成面积已经可以达到2.5倍的晶圆掩膜尺寸Reticle size，预计2024年这个尺寸可进一步扩展到4倍。多家国际晶圆厂已经推出了量身定做的先进封装平台并实现量产，国内的Chiplet制造企业也正摩拳擦掌，推动Chiplet的尽快落地。
凌峰博士在演讲的最后联合此次大会的主席团成员，倡导Chiplet产业链企业加强合作和串联，一起抓住机遇，壮大国内Chiplet生态。
分论坛主持
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士担任了Chiplet行业应用解决方案XPU分论坛的主席，带领演讲嘉宾分享了众多Chiplet在XPU领域的应用。
芯和联合创始人、高级副总裁代文亮博士担任分论坛主席
“Chiplet异构集成产业链专区” 芯和半导体展台
芯和半导体在大会同期举行的elexcon深圳国际电子展的Chiplet专区，展示芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平台。这是一个针对Chiplet的完整的SI/PI/多物理场分析解决方案，具有以下优势：
1.完全自主开发的仿真引擎；
2.优异的跨尺度仿真能力；
3.AI驱动的网格剖分技术；
4.云计算加载的分布式并行计算能力；
5.支持裸芯片、中介层和基板的联合仿真。
“芯和半导体2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平台”展示内容
芯和半导体展位人气爆棚（9号馆 9C61）
3.汽车电子营收同比上升130%，长电科技上半年实现营收121.7亿元；
8月24日，长电科技发布2023年半年度报告称，报告期，公司实现营业收入人民币121.7亿元，同比下降21.9%；其中一季度同比下降28%，二季度同比下降15.3%；二季度营收环比上升7.7%。报告期，公司实现归母净利润人民币5.0亿元，同比下降67.9%；其中一季度同比下降87.2%，二季度同比下降43.5%；二季度归母净利润环比上升250.8%。
长电科技表示，虽然受全球半导体市场下行周期所带来的的终端市场疲软和客户订单下降影响，收入及净利润均承受下行压力。但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动企业高质量发展。
根据中国汽车工业协会公布的数据显示，国内市场上半年新能源汽车产销量分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。得益于中国新能源汽车的增长，以及公司在高级辅助驾驶ADAS等汽车智能化增量市场的系统解决方案提前布局和相关产品封装开发的落地，上半年汽车电子营收继续快速增长，同比上升130%，占公司营收比例从2021年上半年的2.3%达到本报告期的10.5%。为满足不断增长的市场和客户需求，2023年4月，长电科技与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。
2023年下半年市场在部分应用领域有一定的回暖迹象。公司将抓住机会，继续加大对先进技术的投入，优化工艺技术，持续提升解决方案能力；积极开拓国内外潜力客户，持续推进降本增效，努力提高公司盈利能力。
4.接任苹果CEO已12年 预计库克仍将担任三年；
2011年8月24日接替乔布斯出任苹果CEO的库克，到当地时间周四（北京时间今天）担任苹果公司CEO已满12年，而今年也正是苹果入驻中国的第30周年，此前库克发文庆祝，并宣布Apple Store中国首店举行线下活动。
苹果公司董事会在2011年8月24日宣布联合创始人贾伯斯辞任CEO，并任命当时的营运长库克担任CEO，即刻生效。
作为乔布斯选定的接班人，库克也时常被拿来与乔布斯比较，外界也普遍认为擅长供应链管理的库克，在产品创新能力上与乔布斯相距甚远，他领导下的苹果，在产品创新方面与乔布斯时期也“差距明显”。
但不得不说，在库克担任CEO期间，苹果仍平稳发展，iPhone、iPad、Mac等主要硬件产品线持续更新，在设计上都有重大调整。Mac产品线也已完成过渡至自研芯片，在芯片这个关键零件上自主性更强。而且，苹果的主要业绩上也取得重大进展，市值多次创下新高，先后超过 1 万亿美元、2 万亿美元、3 万亿美元（当前约 21.84 万亿元人民币），在科技类公司中长期高居榜首。
从苹果2020年9月份授予的股票期权来看，已担任苹果CEO十二年的库克，大概率还会延续到2025年，届时他将超过乔布斯，成为苹果任职时间最长的CEO。
