为精准链接产业创新与资本市场，2025年12月12日，在合肥高新技术产业开发区管理委员会及科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导下，由科大硅谷全球合伙人爱集微与半导体投资联盟联合主办的 “芯动力”半导体项目线上融资路演会 圆满落幕。
活动汇集了来自全国各地的百余位专业投资人及产业方代表，在云端与4个经过严格筛选的半导体优质项目进行了高效、深入的对接。
线上高效对接，聚焦核心赛道
本次路演聚焦半导体产业链核心环节，4个路演项目涵盖了前沿设计、关键材料及先进制造设备等硬科技领域。每个项目以“10分钟精讲+5分钟问答”的形式，向投资人清晰阐述了技术优势、商业模式与发展规划。
在随后的 “投资人云点评” 环节中，特邀资深投资人对项目的技术路径、市场潜力及团队能力进行了专业剖析与中肯建议，分享了当前半导体细分赛道的投资逻辑与趋势判断，为所有参会者提供了宝贵的行业洞见
打破地域限制，搭建精准桥梁
活动充分利用线上平台优势，在自由交流时段通过分组会议功能，为多家投资机构与项目方创造了 “一对一” 的私密深度沟通空间，实现了从公开路演到精准对接的无缝衔接，显著提升了融资对接效率。
本次活动是“科大硅谷”创新生态与专业资本服务平台的一次成功联动实践。它不仅为优质硬科技项目提供了展示舞台，也为资本市场高效发掘产业前沿价值提供了新路径，进一步强化了区域产业生态的资本凝聚力。
未来我们将持续举办系列化、专题化的精准对接活动，构建更畅通的产融合作通道，助力半导体产业创新蓬勃发展。
