2026年3月27日，中国国际金融股份有限公司发布关于合肥晶合集成电路股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的核查意见。晶合集成2023年首次公开发行股票，募集资金净额为9,723,516,459.91元。截至2025年12月31日，募集资金投资项目支出8,785,813,265.09元，节余资金永久补充流动资金701,107,797.75元，超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元，超募资金回购公司股份164,520,697.56元。
公司制定了募集资金管理制度，与保荐机构、银行签订三方监管协议。2024 - 2025年，公司合理进行闲置募集资金现金管理，报告期内购买的券商收益凭证均已到期赎回。2025年6月，公司将“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”结项，节余356,670,377.10元用于补流。
2024年12月，公司终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”，将35,595.58万元变更投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”。此外，2025年7 - 10月因银行操作失误致资金混用，公司及时纠正，未造成损失和不利影响。
会计师事务所及保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放、管理与使用情况符合相关规定。
