2026年3月27日，晶合集成发布2025年年度报告摘要。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，已实现150nm至40nm制程平台量产，28nm OLED产品持续验证，28nm逻辑工艺平台完成开发。公司具备DDIC、CIS等工艺平台晶圆代工技术能力，产品应用于多领域。
财务数据方面，2025年公司总资产53,297,969,295.77元，较上年增长5.75%；营业收入10,885,449,273.30元，增长17.69%；利润总额466,694,437.03元，下降3.27%；归属于上市公司股东的净利润704,204,446.26元，增长32.16%；扣除非经常性损益的净利润202,038,175.11元，下降48.77%；经营活动产生的现金流量净额3,842,919,898.34元，增长39.18%。
行业方面，集成电路行业垂直化分工，晶圆代工行业壁垒高。晶合集成位居2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名第九，中国大陆企业中排名第三。显示驱动芯片、CIS、汽车半导体、电源管理芯片、逻辑芯片等领域呈现良好发展态势。
股东方面，合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股23.34%为第一大股东，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持股16.37%，二者为一致行动人。
公司债券方面，有多期债券存续，2025年8月7日支付了24晶合集成MTN001（科创票据）第一年债券利息1,520.00万元。
公司2025年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本，该方案已经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东会审议。
