本周以来，全国首个人工智能与知识产权双向赋能行动方案发布；深圳“人工智能+”新政：以AI芯片为突破口做强半导体产业；总投资超25亿元的芯承半导体高端芯片封装基板项目签约落户宁波；苏州凯芯半导体材料项目主体结构封顶；分析称宇树机器人在中国春晚表现出色……
热点风向
2月9日，江苏省知识产权局印发的《江苏省人工智能与知识产权双向赋能行动方案（2026—2030年）》正式出台，这也是全国首个人工智能与知识产权双向赋能行动方案。《行动方案》紧扣“人工智能+”行动部署，以7个方面23条具体举措，提升人工智能产业创新保护力度、知识产权服务效率，构建双向协同、场景导向、生态赋能的人工智能与知识产权双向赋能体系，推动人工智能与知识产权形成“1+1>2”的协同效应，同日揭牌的江苏知识产权数智创新赋能中心也成为方案落地的核心载体。
《行动方案》的出台，聚焦产业发展需求和知识产权数智化转型要求，实现二者的深度融合、相互促进，为江苏抢占人工智能产业制高点，打造全国领先的“人工智能+”创新策源地、产业新高地筑牢知识产权支撑，也为培育新质生产力、建设知识产权强省注入强劲动能。
2月9日，《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》印发 ，提出到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能体创新中心，组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，形成“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”的发展格局，推动传统产业焕新升级、新兴产业跃升领跑，助力新型工业化加快推进。
武汉市支持人工智能OPC创新发展若干措施印发，要求强化算力服务支撑
2月13日，《武汉市支持人工智能OPC创新发展若干措施》印发。该措施的出台，标志着武汉在人工智能领域的布局从单一技术突破转向系统性生态构建，将为武汉乃至中部地区的人工智能产业发展注入强劲动力。
为抢抓人工智能发展机遇，培育本土科创新势力，激发全社会创新创业活力，推动科技创新和产业创新，加快打造国家科技创新中心，制定以下措施：一、强化算力服务支撑。二、畅通高质量数据要素供给。三、支持模型工具研发应用。四、构建人才“引育用留”体系。五、大力发展OPC生态社区。六、提供创业启动支持。七、搭建OPC线上开放社区。八、加大场景资源开放。九、强化科技金融支撑。十、营造浓厚创新创业氛围。此次聚焦于人工智能领域的开放创新、协同创新与社区创新。
安徽省深入实施量子信息产业“千家场景”行动，2026年将推动超300个应用场景落地。
在未来产业场景、载体、生态方面，对未来产业标杆应用场景和商业化应用解决方案，每个给予100万元一次性奖励，对新纳入省级未来产业先导区筹建清单的地区，最高可给予1000万元支持。深入实施量子信息“千家场景”行动，2026年将推动超300个应用场景落地。
在前瞻布局未来产业的同时，安徽还将强化产业协同，加快发展智能网联新能源汽车、新一代信息技术、人工智能、低空经济和商业航天等战略性新兴产业。对获批频轨资源并成功发射入轨投运商业卫星，单颗给予最高50万元奖补；对省级低空经济发展示范区给予500万元一次性补助。
我国科学家在光通信和6G领域取得突破性进展，在国际上率先实现光纤通信和无线通信系统间的跨网络融合，自主研发的“光纤—无线一体化融合通信系统”一举刷新三项世界纪录。该成果于2月19日凌晨在线发表于国际顶级学术期刊《自然》。
随着AI数据中心算力提升和下一代无线通信网络6G的蓬勃发展，各类应用场景对信号的高速、低时延传输提出了更高要求。然而，光纤通信与无线通信在信号架构与硬件约束上长期存在难以逾越的“带宽鸿沟”，成为制约融合发展的关键瓶颈。为此，北京大学联合鹏城实验室、上海科技大学、国家信息光电子创新中心等研发团队，创新性地提出“光纤—无线一体化融合通信”概念，并采用集成光学方案，成功研制出250GHz（千兆赫兹）以上超宽带集成光子器件。
项目动态
总投资超25亿元，芯承半导体高端芯片封装基板项目签约落户宁波
近日，开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）与中山芯承半导体有限公司签署投资协议，标志着总投资超20亿元的半导体封装基板项目落户宁波。
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，由国家级重大专项首席科学家谷新领衔创立，在行业内具备广泛认可。据悉，该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元，将分两期有序推进建设。该项目将面向智能手机、AI数据中心、5G通讯等前沿领域，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，致力于实现关键技术和产品的国产替代与自主可控。
2月24日，中国砂轮CMP钻石修整盘制造项目、兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目两个总投资超18.5亿元的重大项目签约落地宜兴经开区。
其中，中国砂轮CMP钻石修整盘制造项目由中国砂轮企业股份有限公司投资。该公司产品广泛应用于半导体产业，推进光电、汽车、航空航天等行业发展，尤其在半导体关键制程中占据重要地位。此次落地的CMP钻石修整盘制造项目，主要产品为8寸—12寸CMP钻石修整盘，预计产能可达24万片/年。
兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资，主要针对AI相关高速高阶印制电路板进行研究开发，产品应用在AI服务器、通信技术等领域，将填补区域高阶HDI（高密互联）PCB板产业化空白。
近日，苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶。
苏州凯芯占地55亩，建成初期预计新增每年30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料，未来将成为飞凯集团最大的半导体材料生产基地，产品涵盖光刻胶，G5级超高纯溶剂，以及半导体湿制程化学品等关键半导体材料。此外，项目还将引入现代化自动化生产线，严格遵循国际标准，确保产品质量稳定，助力中国半导体材料供应链的自主可控。
2月11日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉举行。
湖北泛半导体智能制造基地位于华容区半导体产业园内，紧邻中国光谷长江存储项目，坐拥良好的产业配套与优质的产业生态。项目总投资约26.1亿元，总规划建设用地约325亩，规划总建筑面积超31.5万平方米，以打造专业化的半导体配套产业制造基地为目标，聚焦新型显示、IC制造上下游配套等半导体产业核心领域，致力于为华中地区半导体产业链发展提供关键支撑。
企业动态
在今年春节联欢晚会上，中国多家人形机器人初创公司通过精彩的集体表演成为焦点，展示了从功夫动作、编排舞蹈到复杂体操等一系列高难度技能。与2025年春晚机器人只能笨拙挥舞手帕的水平相比，此次机器人直观呈现了过去一年中该领域技术的迅猛飞跃。这一现象引发了广泛讨论，既包含对技术进步的赞叹，也涉及对劳动力市场变化及中美科技竞争格局的深层思考。据巴克莱银行数据，中国已在人形机器人制造部署上取得早期领先，2025年全球约1.5万个安装量中，中国占比超85%，而美国仅13%。
分析师认为，中国拥有的垂直整合机器人价值链——从稀土、磁铁到电池等组件——构成了核心成本优势。然而，尽管进步显著，机器人仍需在医疗、家庭援助等非结构化、以人为中心的环境中证明其可靠性。未来竞争的关键已从单纯的生产规模转向基础AI模型的突破，因为机器人的实用性最终取决于其模型能否实现更长的任务持续时间和复杂指令的链接，这仍是决定未来格局的终极因素。
2月23日，全球机器人基础模型企业智平方（AI² Robotics）宣布完成超10亿元B轮融资，公司估值突破百亿元，成为深圳首个百亿级具身智能独角兽。本轮投资方阵容涵盖互联网与AI巨头、央企及头部投资机构，包括百度战投、中国中车、沄柏资本、国泰海通等，老股东同步追加投资。本轮融资资金将重点用于大模型升级、产品迭代与产线扩容，进一步强化“模型×硬件×场景”的综合竞争力。
英伟达、AMD都投了 AI初创公司World Labs融资10亿美元
由人工智能先锋李飞飞创立的初创公司World Labs在新一轮融资中募集了10亿美元。该公司正在探索一种全新的人工智能（AI）开发路径。作为本轮融资的一部分，欧特克向World Labs投资了2亿美元。World Labs在周三的一篇博客文章中表示，其他参投者还包括Andreessen Horowitz、英伟达以及AMD。
