1、重大突破！国产数字EDA龙头发布国内首个EDA智能体工具
2、【上市企业热度观测日志】3月18日：京东方A登顶，英集芯领罚单，存储芯片板块集体走强
3、因信披违规，行云科技股东收到行政处罚事先告知书
4、完成工商变更，第四范式正式更名范式智能
5、华海诚科2025年营收同比增长38%，完成重大并购跃居全球出货量第二
1、重大突破！国产数字EDA龙头发布国内首个EDA智能体工具
多年以来，EDA行业一直遵循着固定模式：工程师主导芯片设计决策，工具仅充当运算与仿真的配角。如今，这一传统格局正在被彻底改写。当AI Agent能够主动解析RTL、网表与时序报告，自主开展功耗、性能、面积的多维度折中探索，自治完成约束收敛，乃至主导设计方案的优化迭代，EDA已不再是单纯被动响应的辅助工具，而是进化为拥有主动决策能力的智能体。
当下，包括EDA在内的全球半导体龙头企业，纷纷在智能体AI这一全新赛道全力布局。过去的一个月，Cadence全球首发了面向前端验证的智能体ChipStack；Synopsys宣布正推进多智能体芯片设计与验证工作流；NVIDIA宣布了专为智能体设计的开源大模型……一系列技术突破标志着智能体AI开始全面进入芯片设计领域。
令人振奋的是，国内EDA行业在智能体AI领域也实现重大突破。今天，合见工软发布国内首款智能体AI自研EDA平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。凭借多项核心能力和行业领先优势，在下一代EDA前沿技术的全球竞争格局中，为国产EDA抢占了战略制高点。
此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。
从“辅助工具”到“自主设计者”：AI智能体正在重写EDA的行业规则
随着人工智能的深度发展，Agentic AI（自主式人工智能体）已为芯片设计领域带来范式革命，与传统的“AI + EDA”不同，智能体EDA不再依赖单点模型提供辅助，而是进化为一个具备自主设计能力的决策中枢——它集成了主动规划、独立执行和自我反馈与迭代机制，实现了从辅助分析到主导设计的范式转移。EDA Agent打破了传统的“以人设计为主导，EDA工具辅助”的方法，将工程师从繁琐的实现细节中解放，使其更专注于架构创新、战略规划和复杂决策等更高维度的工作。EDA技术的下一代竞争，将取决于以人工智能为核心的技术突破。
合见工软早在2025年2月就推出了第一代数字设计AI智能平台UDA 1.0，此款产品是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，提供了全面的AI辅助功能，并已在国内头部IC企业和学术研究机构部署落地。此次UDA 2.0版本的发布，标志着合见的AI赋能产品功能和技术水平的一次飞跃，也代表国产数字EDA在智能化领域的功能覆盖和性能水平正在与国际领先技术齐头并进。
从系统级需求到设计验证的更高层级自动化，工程师则聚焦于创造本身
随着智能体AI深度融入IC设计体系，合见工软的智能体UDA 2.0，已经从“Level 2：对话式 LLM 辅助工具”，演进到“Level 4：Agent 工作流 - 自主设计者”。UDA 2.0与上一代产品相比，其颠覆性突破在于构建了一个具备自主任务规划和执行、自动调用内嵌和外挂工具集完成闭环设计、验证与优化能力的Agentic AI系统。这一系统深度融合了大模型（LLM）与合见工软自研的EDA工具链（包含UVS+软件仿真、UVD+软件调试、UVSYN逻辑综合等），并将芯片设计行业知识深度融入Agentic AI系统中，实现了芯片设计从自然语言描述到高质量代码产出的一站式自动化。其核心价值并不在于单点效率优化，而在于通过智能体理解和规划任务，并通过设计、验证、调试、文档处理等多个智能体协同，直接调用底层EDA工具，通过迭代自主完成整个工作流程并自主修正和优化设计，将工程师从大量重复性工作中解放出来，使其能够更多聚焦于架构决策和创新性设计，从而使芯片的整体项目设计和验证效率实现指数级提升。
智能体UDA 2.0的核心能力和优势包括：
· 代码设计与优化：基于自然语言指令自动生成高质量Verilog RTL代码，支持在现有设计上新增功能开发；支持设计空间探索，让工程师在早期即可快速权衡PPA（Power、Performance、Area，功耗、性能、面积）；支持基于合见自研的快速逻辑综合引擎UVSYN的语法纠错、时序面积评估与优化；并可基于设计规范检查并修正代码。
· 验证与调试：内置合见工软自研的UniVista Simulator (UVS+) 仿真引擎和UniVista Debugger (UVD+) 调试引擎，可一站式完成从TestBench、SVA断言生成到仿真验证的全过程；UDA可自主调用仿真和调试工具，基于仿真和调试结果进行代码纠错，并支持UVM框架及智能优化激励以提升测试覆盖率。
· 灵活的交互和部署方式：支持“自主模式”完成从RTL生成到语法规则编译纠错，到设计功能分析纠错，到设计性能分析优化的完整推理链和长程迭代任务流；同时提供代码编辑区交互、模型交互区文件上传和工具脚本调用等多种灵活交互方式。UDA既能成为独当一面的智能代理，也可承担人机协作的角色。UDA支持LLM的内网及云端灵活部署方式，并可支持用户自研LLM。
· 项目与知识管理：具备完整的工程项目管理、多任务并发能力，通过代码库和文档库RAG技术，将历史项目与设计规范转化为可复用的智慧资产，并支持知识问答，实现信息快速获取。
· 全栈国产化及信息安全：全面支持DeepSeek等国产大模型，采用全栈自研EDA工具链，可适配国产GPU，满足全栈软硬件国产化需求。UDA具备完善的后台用户管理、权限管理与会话管理等功能，并支持功能使用统计分析。
清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长张春表示：“清华大学集成电路学院在芯片设计的教学和科研工作中，一直致力于探索如何将前沿技术转化为高效的教学工具和创新引擎。在2025年的《数字集成系统设计》课程中，我们就引入了合见工软的UDA 1.0 平台，将其作为AI赋能芯片设计的教学工具，让学生亲身实践从自然语言需求到高质量RTL代码的实现过程，直观地感受到了AI如何重塑设计流程。
本次升级的智能体UDA 2.0，采用业内前沿的Agentic AI 架构，标志着从‘工具辅助’到‘智能体自治’的范式跃迁，这与我们培养下一代IC工程师的理念深度契合。在教学层面，UDA 2.0 不仅仅是一个编码助手，而是化身为一个具备主动规划与闭环执行能力的‘AI助教’和‘虚拟队友’。用户只需用自然语言提出功能需求与设计约束，UDA便能理解和规划任务，并自主调用EDA工具，完成‘生成-验证-纠错-优化’的完整闭环。在科研工作中，UDA 同样展现出巨大价值，使我们能以前所未有的速度进行设计空间探索，快速验证新的想法，是培养卓越工程师和推动‘AI for Science’的理想伙伴。”
合见工软首席技术官贺培鑫博士表示：“智能体UDA 2.0的核心，是推动数字芯片设计从‘智能辅助’迈向‘智能体自治’。工程师给出需求、约束与规范，UDA 2.0 即可自主完成任务理解与规划，并通过多智能体协同自动编排与调用 UVS+ 仿真、UVD+ 调试、UVSYN 逻辑综合等工具链，形成‘生成—验证—纠错—优化’的闭环迭代，产出可交付的 RTL 与验证资产。依托全栈国产化、内网可部署且安全可控的工程体系，UDA 2.0将工程团队从大量重复性的实现与调试细节中解放出来，让创新真正回到架构决策、系统权衡与关键工程判断上。”
合见工软此次推出的第二代数字设计AI智能平台——智能体UDA 2.0，打造了创新的芯片设计范式，它标志着合见自主自研的国产AI EDA产品从点状的AI辅助功能，迈入了流程级的AI自主驱动新阶段。智能体UDA 2.0的发布，是合见工软在“EDA+AI”战略上的关键里程碑。作为国产数字EDA与IP领域的先行者和领跑者，合见工软深度布局数字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算组网IP等关键赛道，已获得国内诸多IC企业的广泛认可与规模化部署，核心产品市场占有率稳居行业前列。
凭借扎实的技术积淀与产品实力，合见工软正为中国半导体产业破解数字大芯片设计的“卡脖子”难题提供坚实支撑。面向未来，公司持续深耕“EDA+AI”前沿方向，以前瞻性创新推动芯片设计范式向更智能、更高效、更安全演进，致力于为中国集成电路产业攀登世界高峰筑牢强有力的技术基座。
据悉，UDA 2.0现已提供商用版本。欲了解更多详情，申请试用或购买相关产品，欢迎垂询sales@univista-isg.com。
2、【上市企业热度观测日志】3月18日：京东方A登顶，英集芯领罚单，存储芯片板块集体走强
时间：3月18日 星期三
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
京东方 A、英集芯、寒武纪、长电科技、晶合集成、佰维存储、胜宏科技、兆易创新、航天科技、深科技、芯碁微装、东南电子、立讯精密、士兰微、中兴通讯、海康威视、中芯国际、金宏气体、澜起科技、云天励飞。
（上市企业热度排行TOP20企业）
（京东方 A热度曲线）
京东方A被韩媒报道正加快在北京和成都布局下一代显示产线，以扩大VR超高分辨率面板及IT OLED产能，同时新获一项显示专利，产业利好推动其热度登顶榜首。英集芯因涉嫌在上证e互动发布不准确信息构成误导性陈述，收到证监会行政处罚事先告知书，重大监管事件引发市场聚焦，热度位列第二。寒武纪上市以来首份分红预案引发投资者态度分化，叠加业绩扭亏为盈，热度稳居第三。
查看最新“上市企业热度排行”
显著异动追踪
今日 TOP20 中 6 家企业热度排名两位数以上跳升：
芯碁微装热度上升 41 名、海康威视热度上升 34 名、云天励飞热度上升 27 名、澜起科技热度上升 23 名、立讯精密热度上升 15 名、晶合集成热度上升 13 名。
（芯碁微装热度曲线）
（海康威视热度曲线）
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日市场热度主要围绕 “产业布局与专利进展”、“监管处罚与信息披露”、“业绩与分红分化” 以及 “板块行情与资金博弈” 四大主线展开。投资者对显示面板、存储芯片等景气赛道保持高度关注，同时对监管事件及公司治理动态保持敏感。
1. 产业布局与专利进展驱动
公司加速布局下一代产线或取得核心技术专利，强化长期竞争力预期。
京东方A：据韩媒报道，该公司正加快在北京和成都布局下一代显示生产线的投资，以扩大用于虚拟现实设备的超高分辨率面板以及IT设备OLED面板的产能。同时，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“demura补偿数据的确定方法”的专利，公开号CN121686952A。双重利好推动其热度登顶。
芯碁微装：港交所官网显示，公司再次递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，实现“A+H”两地上市布局。继递表消息后，热度持续发酵，今日再升41名。
海康威视：公司新获得一项名为“摄像机”的发明专利授权，授权日为2026年3月17日。技术创新推动其热度上升34名。
立讯精密：在互动平台表示将持续聚焦核心业务，完善成本控制，努力实现企业价值和市值的动态平衡。表态稳定市场预期，热度上升15名。
2. 监管处罚与信息披露驱动
公司因信息披露问题收到监管处罚，引发市场对合规风险的重新评估。
英集芯：3月17日公告收到中国证监会深圳监管局下发的《行政处罚事先告知书》。经查明，公司涉嫌在2026年1月5日通过“自问自答”方式在上证e互动平台发布不准确、不完整的信息，涉及脑机接口芯片领域的产品进展，导致股价异常波动，构成误导性陈述。公司及相关责任人被警告并处以罚款合计800万元。重大监管事件使其热度飙升至第二。
3. 业绩与分红分化驱动
公司发布业绩及分红方案后，投资者态度出现分化，引发市场讨论。
寒武纪：2025年首次实现年度盈利，归母净利润达20.59亿元，并抛出上市以来首份分红预案。面对这一举动，投资者态度出现分化，热度维持高位。
胜宏科技：据惠州日报报道，公司董事长透露2025年实现四个“创新高”。2026年作为千亿产值目标启航之年，在手订单充足。积极信号推动其热度维持高位。
4. 板块行情与资金博弈驱动
存储芯片板块整体走强，多只个股创出新高或放出巨量，成为资金博弈焦点。
佰维存储：存储芯片板块走强，股价创历史新高，收盘涨9.46%，成交119.78亿元。
兆易创新：涨5.15%，成交129.96亿元，资金博弈激烈。
深科技：涨4.25%，成交57.31亿元，热度维持高位。
澜起科技：涨4.80%，成交73.02亿元，热度上升23名。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于爱集微VIP频道上线的舆情监测核心产品。该产品依托爱集微深耕ICT产业的深度认知，构建了超越简单计数的综合评估模型，从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算，每6小时更新，致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹，是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
登录爱集微VIP频道，实时查看动态“上市企业热度排行”，穿透洞察每一个波动背后的驱动因素。
本文基于爱集微VIP频道动态数据生成，旨在展示舆情产品的分析逻辑与价值。《上市企业热度观测日志》将持续为您解读市场情绪的密码。
3、因信披违规，行云科技股东收到行政处罚事先告知书
3月17日，行云科技发布公告，公司实际控制人、控股股东王维先生及其一致行动人深圳市天行云供应链有限公司、股东肖四清先生，于2026年3月17日收到中国证券监督管理委员会湖南监管局下发的《行政处罚事先告知书》。
根据公告，该事项源于公司前身有棵树科技股份有限公司（以下简称“有棵树”）在2024年重整期间的未披露行为。告知书指出，在公司重整期间（2024年11月14日至2025年3月11日），肖四清、王维、天行云签订了相关协议及承诺函，该等协议若履行将导致公司股权结构发生重大变化，对重整进展产生较大影响，但相关方未依法履行信息披露义务：
· 2024年9月30日，法院裁定受理有棵树重整申请。11月14日，公司公告确定天行云为重整产业投资人。12月23日，法院裁定重整计划执行完毕。
· 2025年3月11日，产业投资人受让的股份过户，王维成为公司控股股东。
· 在此期间，相关方签订的相关协议及承诺函未公开披露。
基于如上事实，湖南证监局拟对相关责任人作出如下处罚：
· 对肖四清责令改正，给予警告，并处以350万元罚款；
· 对深圳市天行云供应链有限公司责令改正，给予警告，并处以300万元罚款；
· 对王维责令改正，给予警告，并处以350万元罚款（其中50万元因其作为天行云信息披露违法的直接负责主管人员，300万元因其作为信息披露义务人）。
行云科技在公告中强调，上述《行政处罚事先告知书》的事项内容仅涉及公司股东，与公司经营无关，不会对公司经营活动产生影响。
4、完成工商变更，第四范式正式更名范式智能
3月17日，范式智能技术集团股份有限公司宣布，已正式完成公司中文名称的变更登记手续，公司中文名由“北京第四范式智能技术股份有限公司”更改为“范式智能技术集团股份有限公司”。
根据公告，有关更改公司中文名称的决议案已于2026年2月4日召开的临时股东大会上获得股东批准。随后，公司于2026年2月9日收到由北京市海淀区市场监督管理局颁发的新营业执照，标志着工商变更登记顺利完成。
此外，香港公司注册处处长已于2026年3月13日发出注册非香港公司变更名称注册证明书，确认本公司已变更注册名称，现时的注册名为“范式智能技术集团股份有限公司”，英文名称为“Phancy Group Co., Ltd.”。
公告明确指出，此次名称变更不会影响公司在联交所买卖H股股份的股票简称，股份代号仍维持“6682”。
范式智能专注于人工智能技术与服务，致力于为企业智能化转型提供平台与解决方案，其表示，此次更名是公司品牌战略升级的重要一步，旨在更好地体现公司作为技术集团的业务布局和发展愿景。公司日常业务运营及财务状况不受此次名称变更的影响。
5、华海诚科2025年营收同比增长38%，完成重大并购跃居全球出货量第二
3月18日，华海诚科发布2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入4.58亿元，同比增长38.12%。面对复杂的外部环境与激烈的行业竞争，公司通过重大资产重组与持续研发投入，实现了战略地位的显著提升。
报告期内，华海诚科完成对衡所华威电子有限公司的并购整合，这是公司发展历程中的里程碑事件。合并后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量突破25,000吨，稳居国内龙头地位，并跃居全球同行出货量第二位。
衡所华威及其“Hysol”品牌拥有四十余年的行业积淀，其在车规级功率器件（如1200V碳化硅模块）领域的专用塑封料已实现规模化应用。在先进封装领域，衡所华威的颗粒状环氧塑封料（GMC）在NAND FLASH存储器件领域通过考核并实现批量供货，其韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力。此次整合标志着华海诚科从“国产替代”迈向“全球供应”，并初步具备定义下一代封装材料标准的能力。
作为技术驱动型企业，华海诚科2025年研发投入达5005.68万元，同比增长89.57%，占营业收入比例提升至10.93%。报告期内，公司新增申请发明专利8项，累计获得授权发明专利63项，同时，公司在先进封装材料领域取得多项进展：
· 颗粒状环氧塑封料（GMC）：已完成生产关键装备的迭代研发，实现连续稳定生产，可满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性需求。
· 高导热材料：导热系数突破3W/m·K的材料已达成量产，5W/m·K领域已形成初步产品，处于国内领先水平。
· 存储与车规级材料：适用于存储芯片的Low α颗粒状环氧塑封料（GMC）研发顺利；车规级无硫环氧塑封料、IGBT模组用EMC等新产品已开发完成。
凭借技术优势，公司高性能系列产品保持稳健增长。应用于新能源汽车、IPM智能模块、第三代半导体等领域的产品线均取得显著增长。QFN、BGA、MUF等中高端产品销量同比大幅增长。依托江苏连云港总部与韩国生产基地构成的“双核制造体系”，公司2025年海外收入大幅增加。
华海诚科表示，2026年公司将加速国际化布局，扩大海外优质市场份额；合理分配研发资源，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、GMC、FC底填胶以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的量产进度；全面整合资源，优化供应链与产线布局，提升运营效率，持续推动公司向世界级半导体封装材料企业迈进。
