2026年3月10日，金海通发布2025年度报告。公司管理层表示，2025年半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。同时，公司通过持续技术研发和产品迭代，进一步强化了在集成电路测试分选机领域的核心竞争力。
需求回暖驱动业绩高增
财报数据显示，金海通2025年实现营业收入6.98亿元，较上年增长71.68%；归属于上市公司股东的净利润1.77亿元，较上年增长124.93%。值得关注的是，公司毛利率提升至52.10%，较上年增加4.94个百分点，主要得益于高附加值产品占比提升及规模效应释放。
从区域市场来看，境内收入占主营业务收入的87.65%，达6.10亿元，较上年增长67.15%；境外收入8593.14万元，较上年增长125.62%。境内市场仍为公司核心收入来源，境外市场拓展成效显著。按产品应用划分，测试分选机贡献了90.92%的主营业务收入，达6.33亿元，较上年增长79.51%；备品备件收入6317.15万元，较上年增长24.99%。其中，EXCEED-9000系列产品收入占比提升至38.98%，成为公司业绩增长的核心驱动力。
核心产品矩阵覆盖多场景需求
金海通专注于集成电路测试分选机的研发、生产及销售，核心产品围绕平移式测试分选机展开，形成了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、人工智能等终端领域的测试需求。公司产品具备高精度、高稳定性、高效率等特点，UPH可达20,000颗，Jamrate低于1/200,000，可模拟-55℃至200℃的极端温度环境。
2025年，公司持续推进产品技术迭代升级。针对汽车电子芯片的三温测试需求，推出效率更高的32site三温测试分选机；在常高温大平台超多工位测试分选机领域，升级EXCEED-9032系列产品，支持32site独立控温测试，实现连续10小时无故障运行。此外，公司新增高速Trayscan检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能，进一步提升产品竞争力。
公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT的测试分选平台，以及专用于先进封装产品的测试分选平台已在多个客户现场进行产品验证。同时，公司加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进，截至2025年末累计投入2.61亿元，投资进度达59.75%，建成后将进一步增强公司研发及制造能力。
管理层表示，公司将继续聚焦测试分选机主业，通过技术创新和产品迭代满足客户多样化需求，同时积极拓展新兴市场，提升全球市场份额。2025年公司“马来西亚生产运营中心”启用，助力公司更好地贴近全球市场和客户，响应客户需求。
毛利率稳步提升，业绩增长可期
2025年公司毛利率提升至52.10%，较上年增加4.94个百分点，主要原因是高附加值产品占比提升及规模效应有效对冲成本压力。其中，测试分选机毛利率51.59%，较上年增加5.26个百分点；备品备件毛利率57.22%，较上年增加4.24个百分点。
展望未来，公司将继续深化技术研发，优化产品结构，拓展国内外市场。管理层表示，随着半导体行业需求持续增长，尤其是先进封装、AI及高性能计算等领域对测试设备的需求提升，公司将充分把握市场机遇，推动业绩持续增长。同时，公司将通过对外投资布局半导体产业链相关技术方向，进一步完善产业布局。
公司长期发展战略方面，将坚持“国际化定位”，以技术创新为动力，致力于成为“全球测试分选行业领先者”。未来，公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面创新发展，努力拓宽客户群体和市场，更好地服务客户。
（注：本报告数据均来自金海通2025年度报告，具体财务数据以公司公告为准。）
