近日，艾森股份在接受机构调研时表示，公司光刻胶产品持续突破和放量。华东制造基地一期主要扩充光刻胶和配套树脂的产能、预计 2028 年产能释放。在这之前，公司着重现有产线产能提升和中试线的建设，确保公司光刻胶业务持续增长。
艾森股份是国内半导体电镀液与光刻胶双赛道核心供应商，深耕先进封装及晶圆制造领域电子化学品研发生产，目前先进封装光刻胶、PSPI产品已实现全覆盖，正性PSPI获主流晶圆厂国产化首单，先进封装光刻胶也通过头部企业认证并批量供货，光刻胶业务市场份额稳步提升。
2025年前三季度公司营收4.39亿元、归母净利润3447.61万元，同比分别增长40.71%、44.67%，光刻胶等核心产品放量成为业绩增长重要支撑。公司总投资20亿元的华东制造基地项目正按计划推进，项目一期聚焦光刻胶及配套树脂产能扩充，规划2026年开工、2028年竣工投产，建成后将与现有昆山基地形成产能协同，进一步完善长三角产能布局。
在新产能释放前，公司现有16000吨产能将通过优化生产排程、调整客户结构保障市场供应，同时加快中试线建设，持续挖掘现有产线产能潜力，为光刻胶业务增长筑牢产能基础。艾森股份将持续加大研发投入，研发费用绝对值保持稳健增长，以技术创新推动光刻胶产品迭代升级，紧抓半导体材料国产替代与全球化布局机遇。
（校对/黄仁贵）
