近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称：源杰科技）披露投资计划，拟投资约12.51亿元在西咸新区沣西新城建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。此举标志着源杰科技在光芯片领域的布局进一步加码，旨在抢占全球高速光芯片市场高地。
据源杰科技公告，该二期项目建设周期为18个月，聚焦高速光芯片核心领域展开布局，主要建设内容包含新建光芯片生产线、生产厂房及相关配套设施。项目建成后，将有效扩充源杰半导体高端光芯片产能，显著提升公司订单交付的稳定性与市场响应速度，从而更好地满足数据中心、电信市场等前沿领域对光通信核心器件持续增长的市场需求。
作为陕西省光子产业链“链主”企业，陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，并于2022年12月21日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，产品主要应用于电信市场、数据中心市场。经过多年研发与产业化积累，该公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
据西咸新区沣西新城消息，此次二期项目所聚焦的光芯片产品是制造高速光模块的核心器件。源杰科技此次扩产，旨在通过先进设备导入与工艺优化，进一步提升产能和自动化水平，提升产品的交付能力。
