2026年02月24日，中微半导发布2026年第一次临时股东会会议资料公告。
公告显示，公司首次公开发行股票的三个募投项目“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”和“车规级芯片研发项目”，经一次延期后建设期限将于2026年3月到期，目前均已实施完毕并达预定可使用状态。截至2025年12月31日，三个项目累计投入42,559.40万元，利息收入扣除手续费后净额4,041.06万元，募集资金预计节余22,083.43万元。
为提高资金使用效率，公司拟将节余募集资金12,083.43万元用于永久补充流动资金，将10,000万元用于新募投项目“IPM产线项目”。公司还将在四川省资阳市设立全资子公司中微资芯科技(四川)有限公司，并向该子公司实缴注册资本10,000万元以实施“IPM产线项目”。这两个议案均已通过公司第三届董事会第六次会议审议，现提交股东会审议。
