1.传vivo叫停AI眼镜项目 官方暂无回应
2.2025布局攻坚，2026效能释放：安凯微多模态融合边界拓宽提速
3.华勤技术港股上市获中国证监会备案：全栈能力构筑护城河，多极增长穿越周期
4.2026开年爆发！功率半导体国产替代进入决胜期
5.思必驰再启IPO辅导 辅导机构更换为东吴证券
6.据称英伟达暂停RTX 50系列显卡供应 为期六个月
7.黄仁勋再度来华 首站现身英伟达上海办公室
1.传vivo叫停AI眼镜项目 官方暂无回应
据多家媒体报道，vivo已叫停其秘密筹备约半年的AI眼镜项目。该项目曾与包括歌尔股份、中科创达在内的多家知名ODM（原始设计制造商）合作开发原型产品（demo），但最终未能进入量产阶段。
据悉，vivo内部对AI眼镜的形态和技术路径进行了广泛探讨，包括集成音视频功能、配备单绿色显示等方案均在考虑之列。然而，在项目方向尚未最终确定之际，公司高层做出了暂停决策。
据知情人士透露，核心原因在于以vivo执行副总裁胡柏山为代表的公司管理层经评估后认为，当前的AI眼镜产品“在当下很难做出显著的差异化”。这意味着，在现有技术条件和市场认知下，vivo判断其难以推出一款在用户体验、核心功能或技术路径上具备足够独特性、能有效区别于市场现有竞品或潜在竞品的AI眼镜产品，从而可能导致投入产出比不符合公司战略预期。对于此次项目调整，vivo官方目前暂无公开回应。
此次叫停AI眼镜项目，并不意味着vivo放弃对未来人机交互新入口的探索。相反，这被视作其资源再聚焦和战略清晰化的体现。报道指出，vivo将继续并更加专注于混合现实（MR）方向的研发与布局。
事实上，vivo在MR领域已有实质性产品落地。2025年8月，vivo正式发布了 “vivo Vision 探索版”MR头显，展示了其在该赛道的技术积累和产品理念。
vivo Vision探索版在设计上强调佩戴舒适性，整机重量控制在398克。其交互逻辑主打自然眼手协同，旨在降低用户学习成本。
硬件配置方面，该设备搭载高通第二代骁龙XR2+平台，据称其处理器性能达到前代平台的2.5倍。显示系统采用Micro-OLED屏幕，实现双目8K分辨率、覆盖94% DCI-P3色域，且色彩精准度ΔE＜2，为清晰、逼真的视觉体验奠定基础。产品还贴心配备了官方的镜片套装，可支持最高1000度的近视调节。
在产品定位上，vivo Vision探索版并非追求成为一个完全独立的封闭系统，而是强调作为用户现有数字生态（如手机、电脑）的“空间延伸”。它支持跨设备联动，允许用户将手机、电脑中的内容无缝流转至头显中，并尝试以更灵活、更具空间感的信息组织形式进行呈现，这与其“探索版”的名称相契合，着重于探索MR在提升现有设备体验和生产效率方面的潜力。
vivo此次对AI眼镜项目的果断调整，反映了消费电子巨头在面对前沿硬件创新时的审慎态度。在AI硬件浪潮中，如何避免同质化竞争，找到真正具有用户价值和技术壁垒的差异化路径，成为关键考验。将资源集中于已有初步成果且被认为更具差异化潜力的MR赛道，体现了vivo在战略选择上的聚焦与取舍。
随着MR/AR/VR技术的持续演进和市场教育的深入，vivo在MR领域的后续动作，以及其如何构建以手机为核心、MR设备为延伸的协同生态，值得业界持续关注。
2.2025布局攻坚，2026效能释放：安凯微多模态融合边界拓宽提速
在1月初拉斯维加斯CES 2026的舞台上，一场关于智能未来的深度变革悄然上演，如视启未来携手九安智能发布的实时视频理解端侧AI方案，以其“可理解、可表达、可联动”的智能能力惊艳全场；涂鸦智能带来的Physical AI（物理AI）生态矩阵，正在将“贾维斯”式的AI助手从科幻带入现实，通过软硬件深度融合实现物理世界与数字世界的无缝交互。
而在这场全球科技盛宴的背后，一家中国芯片企业——广州安凯微电子股份有限公司（以下简称“安凯微”）正在以其深厚的技术积累和前瞻性的战略布局，成为这场智能化浪潮的核心底层支撑之一。
2025布局：从多媒体芯片到多模态智能战略跨越
2025年，安凯微迎来了一场深刻的战略转型。公司不仅密集发布了8款16颗新芯片，远超过去四年总和，更通过投资视觉大模型企业视启未来，完成了从“多媒体处理”到“多模态智能”的跃迁。这一年的布局，为安凯微深耕智能硬件与智能体，并迈向具身智能奠定了坚实的基础。
芯片智能化升级成为公司战略的核心。KM01系列智能视觉SoC芯片支持AOV技术，在AOV模式下整机运行功耗低于30mW，在安防摄像机与AI眼镜等场景中展现出卓越的低功耗表现。而KM02G芯片集成1TOPS算力NPU，则满足了AI拍照眼镜与运动相机的高清与智能处理需求。支持人脸、掌静脉识别及人形跟踪的AK2659获钉钉联合魔点科技采用并推出智能算薪考勤机，将AI生物识别、自动考勤核算等能力一体化整合，降本同时，加速AI能力向中小企业普惠覆盖。
2025年发布的芯片还包括多目智能摄像机SoC芯片系列AK39AV130、为AI眼镜/OWS耳机提供核心支持的AK1090系列芯片、支持MPPT光伏充电管理器件AK5301等。
这些芯片不仅在制程上向先进工艺演进，更关键的是针对性地集成了具备轻量级算力的NPU、自研ISP与音频处理模块，12nm制程等新一代芯片也在研发中，为端侧多模态AI提供了坚实的算力与能效基础。这也顺应了Physical AI对终端硬件在算力、能效及多模态数据处理能力上的严苛要求，使得智能设备能够本地化、实时地理解和响应复杂的物理环境。
多模态算法融合的战略布局同步展开。安凯微通过战略投资视启未来，切入视觉大模型赛道。视启未来的DINO-X模型具备强大的开放世界目标检测与理解能力，其创始人张磊博士在访谈中表示：“视觉是机器与物理环境交互的感知基础”，这与安凯微对端侧智能的理解高度契合。同时，公司自身持续推进大语言模型与大视觉模型的本地化、场景化部署，开发轻量级中小模型，使其能在端侧或边缘侧高效运行。”
场景应用拓展则展现了安凯微布局的广度。从智能家居到工业视觉，从安防监控到智能穿戴，公司的芯片方案将赋能多元场景。在智能眼镜领域，安凯微的芯片已应用于第四范式微克AI智能眼镜、浩声科技AI骑行眼镜等产品；在智能门锁市场，公司与华橙、浙江公牛、凯迪仕、德施曼、零比特等合作伙伴共同推动着行业智能化升级；在工业领域，公司受邀参与国家人工智能应用中试基地（能源电力方向）共建，探索AI在电力巡检、能耗管理等行业的深度应用。
目前，安凯微端侧AI应用解决方案已在大范围落地，在结束不久的CES 2026上，生态合作伙伴基于安凯微底层方案开发的产品，既展现了AI技术从响应式智能向主动式服务跃迁的清晰趋势，也揭示了设备互联互通对未来智能家居、工业互联等多场景应用的重要性。
这些创新背后，正是智能化发展对低功耗、高算力、多模态融合芯片的迫切需求，同时与安凯微的产品路线高度契合——公司新推出的蓝牙芯片、低功耗视觉芯片、AI应用解决方案正是为这些场景量身打造。
2026展望：构建端侧智能体新生态
如果说2025年是安凯微战略布局的关键之年，那么步入2026年，公司的战略蓝图将正式从布局阶段，转向深化整合与效能释放的新阶段，在深化在端侧多模态AI领域的布局的同时，也将构建更加完整的智能生态体系。
深化“视觉+语音+传感”多模态融合是技术演进的核心路径。安凯微将推动芯片支持更复杂的多模态数据流实时处理，强化视觉理解、语音交互与环境感知的协同。通过与视启未来等算法伙伴的深度协同，将DINO-X系列的3D物体感知、环境理解能力集成到芯片平台，为机器人、具身智能提供低功耗、高精度的端侧“感知-决策”支持。张磊博士在采访中透露，视启未来正在“尝试把DINO-X拓展到能够对物体进行3D理解”，这将为安凯微的芯片带来更广阔的应用前景。
拓展边端云协同计算架构是应对大模型本地化趋势的关键。随着数据隐私和实时性需求日益增强，端侧与边缘侧智能处理与推理变得至关重要。安凯微将进一步提升边缘侧芯片的算力与能效，支持更大参数规模的模型稳定运行。公司已在2025年开发者论坛上展示了基于KM02X芯片的“边缘计算万物识别解决方案”，实现了离线环境下的人形、人脸、机动车、非机动车等物体的识别与检测，可通过接入大模型实现图文互译功能，这些方向将在2026年得到进一步深化。
发力AI智能与行业纵深应用是市场拓展的重点方向。继投资视启未来后，安凯微将持续关注空间智能技术，推动芯片支持3D场景重建、动态物体跟踪与空间语义理解。在具身智能领域，视启未来已展示的DINO-XGrasp万物抓取模型，预示着机械臂与机器人的智能化浪潮即将到来，这将为安凯微的芯片带来全新的市场空间。
同时，颇具战略整合意义的举措，是安凯微在2025年12月宣布拟以3.26亿元现金收购思澈科技85.79%的股权。思澈科技专注于AIoT领域高性能超低功耗SoC芯片，其产品采用创新的异构多核SoC架构，在智能穿戴市场已获得小米、荣耀亲选、Keep、一加等头部品牌认可并实现出货。通过本次收购，安凯微旨在快速获取思澈科技在超低功耗、蓝牙通信、消费电子生态方面的核心优势，与自身在视觉处理、ISP技术、安防与工业B端市场的积累形成强力互补。这一整合将进一步强化安凯微为Physical AI应用提供高集成度、超低功耗芯片解决方案的能力，覆盖更广泛的智能终端形态。
行业分析认为，这将有助于安凯微将增长曲线从泛视觉领域快速向消费电子、智能感知等领域拓宽，推动公司从“物联网芯片领导者”向“全场景智能体核心伙伴”的战略升级。
另外，依托已参与的国家级中试基地，携手电力、工业、医疗等行业伙伴，共同打造标准化、可复制的AI硬件解决方案，加速行业智能化升级。
结语
从2001年成立至今，安凯微走过了从多媒体芯片到物联网芯片，再到多模态AI芯片方案的演进之路。在2025年的战略布局中，公司不仅升级了产品矩阵，更通过投资、合作等方式构建了完整的智能生态。在CES 2026揭示的技术趋势下，安凯微正站在智能革命的前沿。
未来，安凯微将继续深化多模态AI的战略布局与成果落地，与合作伙伴共同推动智能技术从“感知”走向“理解”，从“响应”走向“主动”，在全球AI硬件创新浪潮中，助力中国芯走向更广阔的智能未来。
3.华勤技术港股上市获中国证监会备案：全栈能力构筑护城河，多极增长穿越周期
当AI PC掀起全球换机潮、卫星通信打破连接边界、智能座舱重塑出行体验，新一轮科技革命正以前所未有的速度席卷全球。在这场融合创新的浪潮之巅，深耕行业二十余年的华勤技术股份有限公司，以超前的战略眼光、深厚的研发底蕴和全球化的运营体系，通过全价值链整合能力驱动智能硬件产业的迭代与进化，实现了业绩与规模的跨越式突破。
作为智能产品ODM领域的全球领军者，华勤技术的业务版图已延伸至115个国家和地区，深度赋能全球主流科技品牌。2024年，公司营收成功跨越千亿元门槛，这一里程碑不仅验证了其商业模式的强大韧性，更标志着华勤正式跻身全球科技产业的核心阵营。
进入2025年，华勤的增长动能持续释放，呈现出更加强劲的发展态势。据最新业绩预告显示，公司预计全年营收将达1700亿元至1715亿元，同比增长54.7%至56.1%；归母净利润预计达40.0亿元至40.5亿元，同比增长36.7%至38.4%。在“3+N+3”产品矩阵的战略布局下，华勤不仅在智能手机、平板电脑、智能穿戴三大核心品类ODM领域保持全球出货量第一，更构建起横跨消费电子、算力基础设施、汽车电子等领域的多元化科技生态。
1月23日，华勤技术港股IPO申请正式通过中国证监会备案，标志着公司国际化资本布局迈出了关键一步。对于华勤技术而言，此次港股上市不仅是融资渠道的拓宽与资本实力的提升，更是其深化全球化战略、强化国际品牌影响力的重要契机，将为公司未来的持续增长注入长期而强劲的动力。
业务全景：多元驱动，全面爆发
华勤技术的跨越式增长，绝非单一业务的“独舞”，而是多业务协同爆发、全面开花的精彩演绎。在“3+N+3”产品矩阵的战略指引下，公司形成了“核心业务稳固、新兴领域突破、未来赛道卡位”的战略格局。2025年前三季度，公司四大业务板块收入同比增幅均超过70%，展现出极为强劲的发展韧性与增长潜力。
消费电子是华勤技术的立身之本，始终保持着行业绝对领先地位。2024年，公司以2.216亿台的出货量占据全球消费电子ODM市场22.5%的份额，稳居行业第一。在智能手机领域，2020-2024年累计出货6.162亿台，以25.2%的市场份额持续领跑全球；平板电脑则以37.9%的份额和2580万台出货量，连续四年蝉联全球第一，成为该领域无可争议的领导者。
值得关注的是，华勤的笔记本电脑ODM业务在2024年出货量位列全球第四、中国大陆第一，2025年前三季度收入增长超30%，预计全年收入将突破300亿元，正成为消费电子板块的又一增长引擎。同时，AIoT业务已形成智能家居、游戏掌机、XR设备的完整产品矩阵，2025年前三季度收入达55亿元，同比增长73%，在北美与日本市场与头部客户深度协作，正通过产业链垂直整合强化协同能力。
数据基础设施业务已成长为公司的“第二强劲增长极”。自2017年战略切入该领域以来，华勤凭借深厚的技术积累与快速的市场响应能力，已形成覆盖AI服务器、通用服务器与交换机的全栈产品组合，并深度绑定全球头部互联网客户。
2025年前三季度，该业务收入实现翻倍增长，预计全年营收将超过400亿元，成为公司营收贡献的核心板块之一。其中，AI服务器在全球AI算力需求爆发的背景下呈现倍数级增长，通用服务器与交换机亦保持高速发展态势。这一板块的爆发，不仅优化了公司的收入结构，更为其在数字经济时代抢占了战略高地。
以汽车电子和机器人为代表的创新业务，正快速成长为公司清晰的另外两条“第二增长曲线”布局。2024年，汽车电子及工业产品板块收入同比激增超90%。华勤技术已在智能座舱、显示屏、智能辅助驾驶三大核心模块实现突破，与多家主流车企合作，预计2025年收入将首次突破10亿元。机器人是华勤技术“智能产品大平台”优势的集大成者。 凭借在CPU、GPU、传感器及多模态交互等领域的技术整合能力，华勤技术正将这一优势延伸至最具想象空间的机器人赛道。目前，华勤已组建专业机器人研发团队，并计划于今年6月推出两款自研产品：面向通用场景的双足人形机器人，以及深耕工业制造的轮式机器人。
多业务板块协同发力，共同构筑了华勤技术强劲的增长引擎，推动公司在全球科技市场中持续领跑。
技术内核：看不见的硬实力，撑起增长神话
华勤技术的跨越式增长，绝非偶然的市场机遇所致，而是源于二十余年深耕行业积累的深厚技术底蕴。在射频、热管理、结构设计等核心技术领域的持续突破，如同隐藏在产品背后的“隐形冠军”，为华勤技术的业绩增长提供了最坚实的支撑。
在射频技术领域，华勤技术的创新堪称行业标杆。手机天线的净空尺寸一直是影响通信性能与屏占比的关键。长期以来，2.5mm被视为行业难以突破的瓶颈，而华勤技术通过持续研发，成功将这一尺寸大幅缩减至0.5mm。这一突破不仅让手机屏占比最高提升至94.9%，更为品牌厂商的产品差异化竞争提供了核心优势。
此外，在卫星通信领域，华勤技术首创的“双旋圆极化天线架构”，成功解决了卫星信号接收不稳定、功耗高的行业痛点，推动了北斗卫星短信功能的商业化应用，让智能手机在无地面网络覆盖的环境下也能实现紧急通信，极大地拓展了手机的应用场景。
随着AI技术的普及，智能设备的算力与发热量剧增，热管理技术成为关键。华勤技术研发的双作用翼增压风扇技术，将散热效率提升10%，让高性能笔记本和AI服务器在长时间高负载下依旧稳定；而高性能蒸汽室技术则实现了减重与降本的双重突破。
在结构设计上，华勤技术同样追求极致。通过材料创新与结构优化，公司成功推出了5.79mm厚的超薄平板电脑与5.96mm厚的超薄智能手机，刷新了行业纪录。更值得一提的是0°拔模技术的研发，通过优化模具设计，显著降低了产品瑕疵率，实现了品质与效率的双赢。
这些技术突破的背后，是华勤技术对研发不计成本的投入。2022年至2024年，公司累计研发投入高达148亿元，2025年前三季度研发费用进一步同比增长23.65%，达到46.20亿元，全年预计将突破60亿元。
为支撑这一庞大的创新体系，华勤技术在上海、无锡、西安、南昌、东莞等地构建了五大研发中心，并设立了聚焦前沿技术的X-Lab实验室。截至2025年6月，公司拥有近19,000名研发技术人员，约占员工总数的30%。这支高素质的研发团队积累了丰硕的成果，公司累计获得专利授权超3300项、软件著作权近2000项，是中国大陆专利授权数量最多的智能产品ODM厂商。
行业机遇：把握趋势，乘势而上
华勤技术的快速发展，既是企业自身长期积累、厚积薄发的成果，也与ODM行业进入黄金增长期的历史性机遇密不可分。当前，全球科技市场竞争日益激烈，品牌方面临成本压力上升、产品迭代加速等多重挑战，越来越多的厂商选择将研发与生产环节外包给专业ODM企业，这一结构性趋势持续推动ODM渗透率稳步提升。
数据进一步印证了这一趋势。全球消费电子ODM渗透率预计将从2024年的46.8%提升至2030年的57.1%。在智能手机领域，受AI大模型与折叠屏技术驱动，新一轮换机潮已然启动，预计2030年全球出货量将达14.4亿台，ODM渗透率也将相应提升至53.1%。而在智能穿戴领域，尤其是TWS耳机，受益于与手机的生态协同及AI功能融合，其ODM渗透率有望从41.7%大幅跃升至62.0%，年均增速高达13.0%，展现出强劲的增长动能。
更值得关注的是，行业增长动力正从消费电子延伸至更广阔的科技基础设施领域。随着“东数西算”国家工程的深入推进，中国数据中心市场正经历结构性的深刻变革，其规模预计将从2024年的2773亿元快速增长至2030年的1.2万亿元，年复合增长率预计维持在25%-28%的高位。这一广阔的市场蓝海，为像华勤技术这样具备全栈研发与制造能力、且已前瞻布局的ODM厂商，提供了历史性的发展机遇。
然而，面对行业整体性的增长红利，并非所有企业都能平等受益。大潮之中，唯有真正具备核心竞争力的企业方能行稳致远。华勤技术之所以能在这场产业浪潮中持续领跑，关键在于其已构建起一套涵盖“战略引领、技术驱动、运营保障、生态协同”的完整能力体系，形成了可持续发展的闭环。
首先，清晰的战略布局如同企业航行的“航海图”。华勤的“3+N+3”产品矩阵，不仅以智能手机、笔记本电脑、服务器这“三大支柱”筑牢基本盘，还通过TWS、XR等“N”个核心产品精准卡位高增长市场，更以汽车电子、机器人、软件三大创新业务布局未来。这种多层次、跨周期的业务结构，显著增强了企业的抗风险与适应能力，使其能在不同行业波动中稳健把握增长机会。
其次，深厚且可跨领域迁移的全栈技术能力，成为华勤发展的“压舱石”。公司在声学、射频、光学、热管理等关键技术领域的积累，具备高度的可扩展性。例如，手机天线技术可应用于智能汽车座舱，服务器散热方案可迁移至人形机器人领域。通过建立体系化的技术复用机制，华勤能够大幅加速成熟技术向新兴领域的转化效率，从而快速响应客户不断演进的多元化需求。
最后，全球化运营与规模化制造体系，构成华勤持续前进的“推进器”。业务覆盖115个国家和地区，意味着公司具备强大的全球供应链整合与本地化服务能力。依托在中国、印度、越南、墨西哥等地的生产基地布局，华勤技术能够灵活调配资源，实现就近生产与快速市场响应。其领先的规模化制造能力与严密的质量管控体系，确保了从百万级定制化订单到亿级大规模交付的稳定与准时。这种高度的可靠性与执行力，正是华勤技术赢得全球头部品牌长期信赖与合作的基础。
总结：
在全球科技融合创新的浪潮中，华勤技术凭借多元的业务布局、持续的技术创新和完整的运营体系，实现了跨越式发展。港股IPO的顺利推进，为公司的国际化进程注入了新的动力。面对ODM行业持续提升的渗透率和品牌厂商日益增长的外包需求，华勤已做好充分准备。
未来，公司将继续以“3+N+3全球智能产品大平台”战略为指导，深化核心技术研发，拓展全球市场布局，完善产业生态协同，持续为全球品牌客户提供高品质的智能硬件解决方案，推动全球智能产品生态的持续进化与创新。
4.2026开年爆发！功率半导体国产替代进入决胜期
2026年开年，功率半导体行业率先吹响“爆发式开局”号角。一边是露笑科技8英寸SiC衬底实现关键性技术突破、西电郝跃院士团队打破GaN功率器件国际纪录，国产技术加速突围海外垄断；一边是半导体材料板块逆市走强、龙头个股斩获涨停，资本持续加码第三代功率半导体赛道。行业正迎来不可逆的高端升级浪潮，成为2026年半导体领域最具确定性的增长主线。
国产SiC/GaN多点开花
功率半导体作为新能源汽车、光伏储能、5G通信等战略性新兴产业的核心器件，其技术迭代速度直接决定下游产业的升级步伐与核心竞争力。2026年1月，国产第三代功率半导体（SiC/GaN）迎来密集技术突破，彻底打破英飞凌、Wolfspeed等海外巨头近二十年的垄断格局，国产替代进程大幅提速。
在SiC领域，露笑科技成为开年最大亮点之一。其全资子公司合肥露笑已全面攻克8英寸导电型SiC衬底核心技术，熟练掌握晶体生长全流程工艺，微管密度、表面粗糙度等关键性能参数达到行业先进水平，优于当前全球主流标准，且已建成规模化制造体系，可直接适配新能源汽车电控、光伏逆变器等高端应用场景的核心需求。值得关注的是，露笑科技同步公告调整碳化硅项目投资规模，将原计划19.4亿元的募集资金投资缩减至9.9亿元，节余9.5亿元补充流动资金。背后核心逻辑的是，当前6英寸SiC衬底市场竞争日趋激烈、下游需求阶段性放缓，公司选择主动收缩低端产能，聚焦8英寸高端产品布局，通过优化产能结构降低经营风险，抢占高端赛道话语权。
GaN领域同样传来历史性突破，西安电子科技大学郝跃院士团队实现重大技术革新。团队首创“离子注入诱导成核”核心技术，从根源上改变氮化铝层的生长模式，成功将原本粗糙的“多晶岛状”结构转变为原子级平整的“单晶薄膜”，使器件界面热阻降至传统结构的三分之一，破解了GaN功率器件“热堵点”这一困扰全球行业的世界性难题。基于该技术制备的GaN微波功率器件，在X波段和Ka波段分别实现42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度，将国际同类器件性能纪录再次提升，相关成果已发表于《自然·通讯》《科学·进展》等国际顶级期刊，为5G/6G通信、卫星互联网、航空航天等高端领域提供核心技术支撑，推动国产GaN器件跻身国际先进行列。
此次国产SiC/GaN多点突破，不仅打破了海外巨头的技术垄断与产能封锁，加速推进功率半导体国产替代进程，持续缩小与国际先进水平的差距，为后续规模化量产与市场突破奠定坚实基础。
板块爆发，厂商抢滩高端赛道
技术突破的持续落地，带动资本追捧与产能扩产同步发力，双重利好共振之下，功率半导体行业正式进入高景气周期，开年以来表现亮眼，成为资本市场的核心热点赛道之一。
资本层面，板块呈现“板块走强、龙头领涨”的鲜明特征。1月16日，A股大盘整体调整背景下，半导体材料概念股逆势崛起，碳化硅龙头天岳先进收获20cm涨停，康强电子录得10cm涨停，上海合晶、神工股份等个股涨幅超7%，当日共有12只相关个股创下历史新高。据统计，截至1月23日，半导体材料板块2026年以来平均涨幅达21.15%，大幅跑赢同期大盘，机构资金扎堆布局，其中德邦科技、昊华科技等核心标的获机构一致看好，预测上涨空间均超10%。不过从1月23日最新行情来看，板块内个股走势出现分化，天岳先进微涨0.29%，康强电子微跌0.43%，短期热度有所回落，但行业长期成长逻辑未变，资本对第三代功率半导体的长期布局意愿依然强烈。
产能扩产方面，国内核心厂商纷纷加码布局，聚焦高端产品与核心材料，加速完善产业链布局，抢占市场先机。除露笑科技聚焦8英寸SiC衬底规模化生产、优化产能结构外，昊华科技在功率半导体核心材料领域持续发力，公司现有三氟化氮产能达5000吨/年，四川自贡沿滩基地新建6000吨/年三氟化氮项目一期3000吨装置已顺利投产，该产品主要应用于集成电路蚀刻、清洗环节，可充分满足功率半导体高端产能的国产化需求。此外，总投资70亿元的芯齐先进半导体项目于1月19日正式落地威海临港，重点聚焦6英寸硅基功率半导体芯片，涵盖MOSFET、IGBT等核心产品，项目投产后将进一步填补国产功率芯片产能空白，完善区域产业链布局；粤芯半导体四期项目同步启动，总投资达252亿元，重点布局数模混合特色工艺，精准适配功率器件需求，推动产业链上下游协同发展，提升产业整体竞争力。
短期来看，技术突破与资本热度带来显著行业红利，但长期而言，国产厂商仍面临诸多挑战。当前，国产功率半导体在规模化量产稳定性、下游客户验证周期、高端研发人才短缺等方面仍存在短板，行业仍需持续加大研发投入，优化产能布局，突破核心瓶颈。
双线博弈日趋激烈
当前，全球功率半导体行业格局呈现海外巨头垄断高端、国产厂商突围中低端的鲜明态势，但随着国产技术突破持续落地、产能加速扩张，这种固化格局正逐步被打破，海外巨头与国产厂商的双线博弈日趋激烈，行业分化态势进一步加剧。
高端赛道仍是海外巨头的核心阵地。英飞凌、安森美、Wolfspeed等海外龙头企业，凭借长期的技术积累、完善的产业链布局与规模化产能优势，占据全球SiC器件市场70%以上的份额，竞争优势显著。其中，英飞凌位于马来西亚居林的SiC晶圆厂已正式投产，目标直指2030年占据全球30%的SiC市场份额；安森美则通过收购GTAT实现从衬底到封装的全产业链布局，计划2025年投产8英寸SiC晶圆，规划年产能达60万片，预计未来5-10年市占率将提升至20%以上。
成熟赛道（IGBT/MOSFET）的国产替代已接近尾声，国产龙头逐步实现规模化盈利。中车时代电气、斯达半导等国内核心厂商，依托新能源汽车、光伏储能等下游需求爆发式增长的红利，持续提升产品市占率，优化产品结构，目前国产IGBT在新能源汽车领域的渗透率已逐步提升，部分厂商产品质量已达到国际同类水平，同时正加速向高端车规级、工业级产品升级，逐步替代进口产品，实现国产主导的转变。
上游材料赛道的国产化进程也在同步加速，成为国产替代的重要支撑。作为功率半导体产业链的上游核心环节，半导体级硅材料国产化率已超50%，抛光液等关键材料国产化率突破30%，德邦科技、昊华科技等企业聚焦功率半导体配套材料，持续突破核心技术，逐步实现进口替代，受益于下游国产器件扩产红利，企业业绩持续保持增长态势。整体来看，国产功率半导体产业链正逐步完善，从上游材料、中游器件到下游应用，已形成协同发展的良好态势，国产替代的整体进程持续提速。
5.思必驰再启IPO辅导 辅导机构更换为东吴证券
1月22日，证监会网站披露了思必驰科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为东吴证券。这标志着这家国内知名的人工智能语音技术企业，在经历上次上市审核终止后，再度启动IPO进程。
思必驰的资本化道路并非一帆风顺。早在2022年7月15日，上海证券交易所就受理了公司提交的科创板上市申请文件，并于2023年进入上市委审议环节。但最终，结合上市审核委员会的审议意见，上交所决定终止对其上市申请的审核。根据公开信息，终止的主要原因在于公司未能充分说明未来四年营业收入复合增长率的预测合理性，且未能充分揭示上市前净资产为负的相关风险。
随后，思必驰并未放弃上市计划。2025年4月，公司已重启IPO辅导，当时聘请的辅导机构为中信证券。此次更换为东吴证券继续推进，显示其登陆资本市场的决心依然坚定。
思必驰是一家聚焦于语言计算领域的专业对话式人工智能平台公司。公司拥有全链路的智能语音语言技术，致力于为智能家电、智能汽车、消费电子、数字政企等物联网终端市场，以及金融、交通、医疗、政务等多个行业场景，提供“云+芯”一体化的人工智能解决方案。
作为平台型企业，思必驰强调源头技术创新与应用创新并重。截至2024年底，公司宣称拥有近100项全球独创技术，累计已授权知识产权达1597件，其中包括已授权发明专利633项。此外，公司还参与了71项国家、行业及团体标准的制定，并获得23项国家级产品认证，技术积累较为深厚。
2025年年初，思必驰宣布完成了新一轮五亿元人民币的融资。此轮融资吸引了知名产业基金、国资平台及私募基金共同参与。公司表示，融资将主要用于围绕“云+芯”核心战略，持续推动其垂域大模型（DFM-2）与全链路对话技术在汽车、IoT等智能终端，以及会议办公、金融等行业的规模化落地，以助力产业智能化升级。
根据相关信息，思必驰股权结构较为分散，公司无控股股东。实际控制人为公司联合创始人高始兴和俞凯，二人通过一致行动关系，合计控制公司33.6177%的股份表决权。
此番思必驰更换辅导机构后再次递交备案，能否克服此前上市进程中遇到的问题，成功登陆科创板，仍有待市场与监管机构的进一步检验。
6.据称英伟达暂停RTX 50系列显卡供应 为期六个月
在生成式 AI 带动的算力浪潮下，AI 行业对硅芯片的旺盛需求正持续推高相关产业链的压力，其连锁反应也愈发明显地传导至 DIY PC 市场。业内此前已多次预警，由此引发的显存供应紧张，不仅导致 GeForce RTX 5060 Ti 与 RTX 5070 Ti 被曝“等同于取消”，甚至有传闻称新一代游戏主机的推出也被迫按下暂停键，需待整体市场环境回稳后再作打算。
最新爆料显示，这一趋势正进一步演化至更大范围的消费级显卡产品线上。 知名爆料人、YouTube 频道 “Moore's Law Is Dead” 在最新视频中援引消息人士称，英伟达计划削减 GeForce RTX 5060 的生产，相关内部说法是“未来六个月 5060 都不会再生产”。 爆料指出，英伟达目前在 AI 相关产品上的订单“严重超额预订”，为满足这部分高利润业务，公司需要在相当时间内几乎停下整个 RTX 50 系列游戏显卡的生产节奏，以集中产能与物料供应优先服务 AI 客户。
在此之前，关于 RTX 5060 Ti 与 RTX 5070 Ti 的生产调整已有多轮报道，当时的说法主要集中在 16 GB 显存版本将面临严重供给受限，而 8 GB 版本则会在 2026 年全年保持一定可购性。 然而此次消息人士的说法更为悲观：不仅 16 GB 版本继续维持“形同停产”的状态，连 8 GB 机型同样受到波及。 与之相比，定位更入门的 RTX 5050 所受影响则相对有限，原因在于该卡采用的是供应压力较小的传统 GDDR6 显存，而非当前被 AI 与高端显卡争抢的高规格显存产品。
即便如此，市场在未来数月内也很难看到 RTX 50 系列 8 GB 机型的大量铺货。 爆料信息显示，这类产品在渠道中的流入节奏将呈现“滴水般”的低速状态，玩家如果在此期间计划升级显卡，可能面临更长的等待周期与更有限的型号选择。 有消息人士预计，普通游戏玩家要感受到供货缓解，时间点或要等到 2026 年第四季度，前提是届时 AI 市场的产能与需求关系出现一定程度的缓和。
价格层面，同样难以乐观。 有内部渠道向爆料者透露，英伟达正酝酿在整个产品线层面实施约 30% 的价格上调，相关涨幅不仅体现在终端显卡定价，也会体现在面向 AIC（板卡厂）的 BOM（物料清单）套件报价之上。 这意味着，即便到了供应有所恢复的阶段，玩家所面对的 RTX 50 系列显卡，很可能也将以更高的价格重新回归市场。
综合目前多方消息来看，英伟达在 AI 与消费级游戏显卡之间的资源倾斜已经成为短期内难以逆转的策略取向，而 RTX 50 系列在未来半年时间里的供应不确定性，或将进一步推高中高端显卡市场的门槛。 对于有装机或升级计划的玩家而言，如何在时间窗口与预算压力之间做出取舍，恐怕会成为接下来一段时间内的现实难题。（来源： cnbeta）
7.黄仁勋再度来华 首站现身英伟达上海办公室
1月23日消息，据媒体报道，英伟达创始人黄仁勋近日再度来华，首站到访了英伟达位于上海的新办公室，与员工见面回并答了诸多关注的问题。
据悉，黄仁勋此次来华行程与2025年初基本一致，主要是参加上海、北京和深圳分公司的新年晚会以及供应商答谢会。
回顾2025年初，黄仁勋的访华之旅曾因现场给员工派发红包的暖心举动，引发外界广泛关注。
此后，他又两度到访中国，重点推进专为中国市场定制的 H20 芯片的销售事宜。
针对本次黄仁勋的访华动态，英伟达方面暂未对相关问询作出回应。
事实上，黄仁勋的此次行程属于年度例行访问。每年这个时间节点，他都会到访中国，而今年的行程更恰逢公司发展的关键时期。
值得关注的是，在开启中国之行前，黄仁勋还现身瑞士达沃斯论坛。他在论坛上的发言，聚焦人工智能行业前沿趋势，再次成为科技圈热议的焦点。（来源： 凤凰网）
