1.HBM需求热 三星芯片员工领近六个月绩效奖金 SK海力士每人发66万元
2.上游供应链存储涨价 陆多家手机厂商下调全年订单数量
3.半导体行业结构性复苏，又一模拟厂商IPO进程提速
4.台积电：加速向美国转移先进芯片技术，差距将缩小至一年
5.台积电在美投资额增至2500亿美元！美对中国台湾关税降至15%
6.FTC拟审查美国大型科技公司的过往收购交易
1.HBM需求热 三星芯片员工领近六个月绩效奖金 SK海力士每人发66万元
韩国三星电子16日敲定各部门的绩效奖金发放办法。在通用DRAM和高频宽存储（HBM）事业成长带动下，半导体部门员工今年将得到相当于年薪47%的绩效奖金。对手SK海力士也受益于HBM热潮所缔造的破纪录获利，每名员工估将得到逾1.3亿韩元（约新台币300万元，约66万元人民币）的绩效奖金。
朝鲜日报报导，三星16日下午向员工宣布，已敲定各部门的2025年超额获利奖励发放率，发放日期为本月30日。达成绩效目标的部门将拨出最多20%的超额获利作为奖金，最高发放相当于员工年薪50%的奖金。
负责三星半导体事业的装置解决方案（DS）部门，今年发放率为47%，远高于去年的14%，这似乎是受到通用DRAM和HBM事业展现成长的影响，代工事业去年也和特斯拉签订历来最大的22.8兆韩元供应合约。
三星负责手机事业的装置体验（DX）部门则得到最高的50%发放率，主因是去年Galaxy S25和Fold 7系列的销售表现畅旺。
另一方面，据Business Korea报导，证券业预估，在HBM热潮带动下，SK海力士去年营业利益达到将近45万亿韩元。而根据海力士劳资双方去年稍早谈判达成的共识，将使用营业利益的10%做为绩效奖金。粗略估算下来，这代表每名员工预估可抱回约1.35亿韩元的绩效奖金。
同时，根据报导，SK海力士15日已通知员工，今年将再度实施和去年一样的「股东参与计划」，参与计划的员工可选择把最高50%的绩效奖金改以库藏股形式持有。若员工持有这些股份满一年，公司将加发持股价值15%的现金给员工。
举例来说，若参加计划员工的绩效奖金为1亿韩元，并选择把最高50%的奖金换成股份，那将会得到价值5,000万韩元的股份。若这些股份持有满一年，公司将额外付给员工750万韩元奖金。（经济日报）
2.上游供应链存储涨价 陆多家手机厂商下调全年订单数量
受上游供应链存储涨价影响，大陆多家手机厂商近日据报下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超过20%，vivo下调近15%，传音下调至7,000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低阶和海外产品。
界面新闻报导，对于这个数字，某存储员工表示，手机厂商报的数量和去年实际达成的差不多，只是略微少一点，例如传音报的出货目标仍超过一亿台，上述提到20%的下调看来是比较夸张的说法。他也提到，目前AI带动的需求极为强劲，就算把全部产能供给服务器客户也无法满足需求。因供应短缺，手机厂商面临涨价的局面已无可避免。
Counterpoint Research近期发布的存储市场月度价格追踪报告中指出，记忆体市场目前行情甚至超越2018年的历史高点。在AI与服务器容量需求持续激增的推动下，供应商议价能力已达到历史最高水平。预计2025年Q4存储价格将飙升40%–50%；2026年Q1还将再涨40%–50%，2026年Q2预计再上涨约20%。
不过并非所有手机厂商都选择下调预期，华为、联想、荣耀等厂商则尝试谋求更多市占率。华为凭借供应链国产化的成本优势，其产品仍有一定利润空间，华为内部正讨论对Pura、nova、畅享等系列产品降价，以进一步抢占市场；荣耀则是在中国大陆15%市占率的目标不变。
另一方面，由于非头部手机厂商无法优先拿到存储供应，联想也在调高出货预期，来弥补北美运营商市场的部分空缺。
Omdia分析师刘艺璇此前解读2026年手机市场趋势时指出，行业正在逐步告别以出货量增长为核心的增长逻辑，进入以价值重构为主导的新阶段。 2026年的关键不再是厂商还能卖出多少部手机，而是消费者愿意负担什么价位以及什么配置的产品。她对于2026年全球智能手机市场的判断从之前的温和增长调整为约1%的下滑。
来源： 经济日报
3.半导体行业结构性复苏，又一模拟厂商IPO进程提速
日前，中信证券发布《关于无锡市晶源微电子股份有限公司 首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第八期）》，其中指出“本辅导期内，晶源微各项业务均正常开展，未出现重大变化”。上述信息不仅印证了晶源微经营基本面的稳健性，更从资本市场视角释放出积极信号。作为深耕模拟芯片领域的本土企业，无锡市晶源微电子股份有限公司（以下简称 “晶源微”）自启动IPO辅导以来，凭借在模拟芯片设计、工艺优化等方面的积累，持续夯实核心竞争力。
在当前全球半导体产业格局深度调整、国产模拟芯片替代进程加速推进的背景下，晶源微凭借成熟的技术团队、丰富的产品矩阵及稳定的客户合作体系，有望进一步扫清其登陆资本市场的潜在障碍。
图源：中信证券
国产替代+下游爆发，模拟行业机遇凸显
晶源微成立于2003年，从事高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件的设计、测试和销售的高新技术企业，产品类型包括电源管理芯片和信号链芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子和新能源等领域。天眼查显示，晶源微注册资本5,106.6757万人民币，法定代表人为朱伟民（董事长、总经理），其持股比例为25.37%。
图源：天眼查
目前，晶源微拥有一支经验丰富的研发团队（员工近200名，其中研发人员占比超70%），具备基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工艺平台的产品设计能力，产品类型包括电源管理芯片和信号链芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子和新能源等领域。据相关媒体报道，截至2023年10月，晶源微年销售额超过8亿元；研发投入达4800万元；年设计新品40余种。
2024年1月，晶源微开启资本化发展新阶段——中信证券与晶源微签署辅导协议，并正式向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送辅导备案申请材料；11日，江苏证监局受理了晶源微的辅导备案。
在技术层面，晶源微具备差异化竞争优势，拥有电源管理电路、电机驱动、电子雾化电路、信号处理、接口电路、微控制器等产品，其多工艺覆盖能力使其能够根据不同应用场景的需求，灵活开发适配产品。相较于国内同类企业多聚焦单一工艺路线的布局，晶源微的多工艺平台可实现产品性能与成本的精准平衡，更好地满足汽车电子、工业控制等高端领域的严苛要求。
图源：晶源微官网
在市场层面，晶源微在多个细分领域实现国产领先。由于全球模拟芯片市场呈现寡头垄断格局，TI、ADI等国际巨头占据全球超90%市场份额。面对激烈竞争，晶源微避开通用型产品红海竞争，聚焦细分高端市场突破。在供应链与政策协同层面，晶源微还可受益于国产半导体产业链的完善与政策红利。
目前，全球模拟芯片市场呈现稳健增长态势。有数据预测，2025年全球模拟芯片市场规模将达825亿美元，中国市场占比超30%（约270亿美元）。全球模拟芯片市场规模2004—2024年的CAGR为4.77%，WSTS预计2025/2026年分别增长3.3%/5.1%至822/864亿美元。此外，2025年四季度，模拟芯片行业形成“量价齐升”的复苏格局，行业周期迎来根本性转折。
目前观察，晶源微仍面临多重行业共性挑战。在技术层面，与TI、ADI等国际巨头相比，其在高端产品领域仍存在差距。竞争层面，国内信号链芯片企业已形成差异化竞争态势，部分平台型企业覆盖全链路产品，一批专精特新企业则聚焦特定高端领域，晶源微需在多工艺平台优势基础上进一步强化细分市场龙头地位。此外，全球半导体供应链波动、高端晶圆制造产能紧张等外部因素也可能对其产生影响。
面对挑战，晶源微仍需厘清发展路径：持续加大研发投入，聚焦高端信号链芯片领域的技术攻关，尤其是汽车电子、工业控制领域的高性能产品；深化国产化协同，加强与本土晶圆厂、封装测试企业的合作，提升供应链稳定性与成本控制能力；借助资本化契机扩大产能与市场投入，优化客户结构，提升高端领域市场份额。
据集微网不完全统计，目前模拟芯片A股上市公司已有近40家，包括纳芯微、杰华特、南芯科技、芯海科技、思瑞浦、力芯微、艾为电子、帝奥微等为代表的一批头部模拟芯片公司。在度过筑底修复、降价去库存阶段后，我国模拟芯片市场正处于结构性恢复的黄金期，下游新能源、汽车电子等领域的需求爆发与国产化率提升形成双重红利。
作为模拟芯片领域的国产新锐，晶源微凭借多工艺平台技术优势、细分市场深耕策略及完善的知识产权体系，在国产替代进程中占据有利地位。尽管面临技术差距与规模瓶颈等挑战，但随着研发投入的持续加码、资本化进程的推进及国产化产业链的完善，晶源微仍有望成长为国内信号链芯片领域的核心供应商。
4.台积电：加速向美国转移先进芯片技术，差距将缩小至一年
台积电未来将加快向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在中国台湾本土研发和维护其最前沿的制造技术。
“出于实际考虑，最前沿的技术仍将在中国台湾运行。”台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）表示，“待这些技术稳定后，我们再尝试加快其海外转移。”
在台积电公布强劲业绩和雄心勃勃的支出计划后，黄仁昭重申了公司对“人工智能（AI）需求大趋势”的坚定信念。这一消息在欧美股市引起强烈反响。他指出，台积电2026年的资本支出预算将创下超过520亿美元的纪录，并表示公司正在加大投资，以缓解AI带来的供应压力。
英伟达和苹果芯片代工商台积电已承诺投资1650亿美元在美国扩建产能，并可能根据美国和中国台湾的贸易协议进一步增加投资额。但早在拜登政府时期，美国官员就多次要求台积电将其最新技术转移至美国，这是两党共同努力加强美国国内供应链的一部分。
与此同时，中国台湾官员和台积电均表示，台积电将把其最先进的技术留在中国台湾。
目前，台积电在中国台湾和美国的产能存在数年的差距，尽管亚利桑那首家工厂（采用更成熟的制程工艺）的良率和执行力与中国台湾的高标准不相上下。黄仁昭表示，即使加快技术转移，台积电也至少需要一年时间才能将最新技术推广到海外并实现量产。
由于强劲的市场需求，这家亚洲市值最高的公司正在加速其在亚利桑那州的产能扩张。
“我们正在美国扩张，并在条件允许的情况下加快扩张速度。”黄仁昭表示。像英伟达和AMD这样的北美客户目前占台积电收入的75%。据黄仁昭透露，台积电亚利桑那州第二家工厂已完成主体结构建设，并计划于2027年下半年开始量产，“比原计划提前几个季度”。
黄仁昭表示，目前尚未就对英特尔公司的潜在投资进行任何讨论。2025年，特朗普政府官员曾提出让台积电运营英特尔的部分晶圆厂，利用其先进技术帮助这家美国芯片制造商迎头赶上。
5.台积电在美投资额增至2500亿美元！美对中国台湾关税降至15%
美国和中国台湾地区周四（1月15日）签署了一项贸易协议，旨在通过降低关税来促进美国半导体生产，此举进一步推动了特朗普政府将关键产业引入美国的努力。
美国商务部表示，根据协议，台积电将在其位于亚利桑那州的产业集群中新增数家工厂，作为其在美国2500亿美元投资计划的一部分。作为交换，美国将对中国台湾商品的关税从20%降至15%，并豁免了像台积电这样加大在美投资的芯片公司。
该协议是对美国与包括欧盟和日本在内的贸易伙伴达成的协议的补充。特朗普政府正试图缓和关税紧张局势，以避免损害经济，同时确保美国获得更多投资。
由于台积电在半导体领域占据主导地位，这项交易主要集中在半导体领域。台积电几乎垄断了驱动现代经济运转的先进芯片的生产。这些芯片对于从英伟达到苹果等希望构建数据中心以训练人工智能模型或销售消费产品的客户至关重要。
台积电通过美国2022年《芯片法案》获得了数十亿美元的补贴，在最近一次扩张后，将在亚利桑那州拥有大约十几家工厂，其中包括一些先进的制造能力，使其在中国台湾以外拥有相当大的业务规模。
“我们将把所有技术都转移至美国国内，从而实现半导体制造能力的自给自足，”美国商务部长霍华德·卢特尼克表示。
根据贸易协定，中国台湾承诺协助建设类似台积电在亚利桑那州的工业园区。该公司最近购入了900英亩土地，以扩大其在当地的业务。
台积电周四表示，计划2026年在资本支出方面投入高达560亿美元，凸显了市场对其芯片的持续需求。
6.FTC拟审查美国大型科技公司的过往收购交易
北京时间2月12日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）周二向亚马逊(239.12, 0.94, 0.39%)、谷歌(330.34, -2.82, -0.85%)、Facebook(42.5056, -0.00, 0.00%)、苹果(255.53, -2.68, -1.04%)、微软(459.86, 3.20, 0.70%)这五家大型科技公司发布命令，要求这些公司提交“2010年1月1日至2019年12月31日期间未曾披露的收购交易的细节，如交易的条款、范围、结构和目的”。
FTC称，此举意在调查科技公司以往的收购交易是否损害了市场竞争。
FTC将要求上述公司提供先前在《哈特-斯科特-罗迪诺法案》下未曾披露的收购信息。据FTC网站，企业并购交易价值超过9000万美元时必须提交并购提案，以供FTC和司法部审查。这意味着此次最新命令将针对未公开的较小规模的收购。
FTC因此可能会审查苹果公司的类似交易。苹果公司首席执行官蒂姆-库克（Tim Cook）此前曾表示，该公司平均每两到三周收购一家公司，但由于该公司“主要在寻找人才和知识产权”，因此可能就不会对交易进行公开宣布。其他科技公司均有类似做法。
FTC此举表明，该机构正在考虑大型技术公司如何利用收购来积累权力以及如何利用被收购公司的数据。
上述公司代表没有立即回应媒体的置评请求。（新浪）
