1.工信部部长李乐成：装光刻胶的玻璃瓶已在产线上试用，反应很好；
2.自变量机器人获10亿元A++轮融资 唯一获字节阿里美团共投具身智能企业；
3.长电科技TPMS系统解决方案，筑牢汽车安全基石；
4.芯海科技：移动电源量产方案全球亮相 计算生态赋能AI PC旗舰新品上市；
1.工信部部长李乐成：装光刻胶的玻璃瓶已在产线上试用，反应很好；
1月12日，工业和信息化部部长李乐成表示，这个装光刻胶的玻璃瓶也是重大的科技攻关内容之一。它能确保光刻胶在运输和保管储藏过程中不受污染、不受影响，结束了我们过去光刻胶整个行业几乎100%依赖国外的历史。现在这个产品已经在产线上试用了，反应很好。
光刻胶作为芯片制造的核心材料，常被形象地称为“芯片制造的墨水”，其纯净度与稳定性直接关乎芯片的良品率。长期以来，我国光刻胶产业链面临诸多挑战：关键原料树脂、光引发剂高度依赖进口，高端光刻胶（如ArF和EUV级产品）被日美企业主导，甚至连用于盛装光刻胶的专用玻璃容器也完全受制于国外供应。
此次在玻璃容器技术上的突破，虽看似细微，却意义重大——它彻底消除了光刻胶在运输与存储环节的污染隐患，为我国光刻胶全产业链实现自主可控补上了关键一环。
在政策支持、市场需求拉动以及企业技术创新的多重驱动下，中国电子化学品行业国产化进程显著加速，如国内光刻胶企业已实现从树脂、光敏剂到成品的全链条自主化，部分产品已进入国际半导体大厂供应链，在光刻胶核心技术、高端产品和市场拓展上形成多维突破。其中，在KrF光刻胶领域，多家国内上市公司已实现量产并通过核心客户验证，头部企业已攻克KrF光刻胶关键技术，进入量产爬坡阶段。（校对/赵月）
2.自变量机器人获10亿元A++轮融资 唯一获字节阿里美团共投具身智能企业；
1月12日，自变量机器人官方宣布已于近期完成10亿元A++轮融资。本轮融资由字节跳动、红杉中国、北京信息产业发展基金、深创投、南山战新投、锡创投等顶级投资机构及多元地方平台联合投资。据悉，这也是深创投AI基金成立以来的第一笔投资。
值得关注的是，除字节外，自变量此前也曾先后获得美团、阿里的投资，是国内唯一同时被这三家互联网大厂投资的具身智能企业。
自变量坚持软硬件全栈自研。从模型算法、数据驱动的需求出发，深度定义机器人的硬件架构，设计发布了“量子一号”、“量子二号”两款高性能的机器人本体，同步实现了机械臂、关节模组、动力驱动器、主控制器等核心零部件的全面自研与算法深度适配，促成了整机成本的大幅下降，为具身智能机器人的规模化量产与商业化落地奠定坚实的基础。
目前，自变量已逐步进入工业制造、物流、养老等多个高价值领域，跨行业的应用证明自变量的机器人正以高泛化、低成本部署的能力，精准对接真实的市场商业需求。
自变量机器人创始人兼CEO王潜曾在多个场合明确表示，在具身智能这一前沿赛道，应争当引领者，而非跟随者。自变量持续深耕模型迭代、数据管线与机器人硬件三大核心领域，并通过扎实的技术积累与全栈自研能力，不断突破既有的能力边界。凤凰网
3.长电科技TPMS系统解决方案，筑牢汽车安全基石；
胎压监测系统（TPMS）是汽车安全的关键基石，而其技术内涵正在经历深刻变革——它不仅是轮胎从机械部件向“智能轮胎”升级的核心传感器，更朝着微型化、集成化和智能化的方向飞速发展。市场需求的演变也日益显著：从过去单一的胎压报警功能，升级为对多维数据感知、超长使用寿命及系统级可靠性的综合要求。
伴随着全球法规的强制普及和汽车智能化浪潮，TPMS市场规模持续攀升。据Global Market Insight预测，2024年全球TPMS市场规模已达近82亿美元，而到2034年，这一数字预计将增长至242亿美元，年复合增长率（CAGR）达11.8%。
TPMS主要分为直接式与间接式两种方式，目前直接式为主流方案，尤其在中国、欧盟、美国等强制法规市场占据主导地位。直接式TPMS系统由胎内传感模块、车内接收器与中央控制单元（ECU）构成。传感模块周期性采集胎压、温度与加速度数据，经RF无线传输至车内接收器，触发仪表盘预警或联动ESP、ABS等系统进行动态干预。
长电科技汽车电子事业部专家介绍，目前TPMS的模块化程度不断深化，其技术发展趋势朝着高度集成化、微型化的方向演进，因此封装至关重要。TPMS封装通常采用带孔结构外壳的系统级封装方式，并在腔体灌入汽车级专用灌封胶，从而应对实际车辆行驶过程中轮胎内部的高频振动、高温差、化学腐蚀等极端环境。因此在封装结构设计时，就要通过仿真优化芯片布局，提高抗振动冲击和抗疲劳性能；材料选择上，灌封胶通常要选择低模量、高弹性的凝胶，外壳树脂则需选择具备耐高温差、强机械稳定性和高长期可靠性的材料；工艺上，尤其在引线键合环节，需要优化键合线的线形与角度，以提升键合可靠性，确保其能承受频繁温度循环应力。
长电科技推出的TPMS传感器封装解决方案，通过高密度集成与车规级可靠性设计，直接应对这些挑战，为下一代智能轮胎的安全与智能化奠定硬件基础。通过将多个芯片像搭建“微缩城市”一样，高密度地集成在一个极小的封装体内，使传感器易于安装且不影响轮胎动平衡，通过专用材料与工艺抵御热胀冷缩，振动和湿气侵蚀，优化内部互联缩短信号路径，降低功耗和传输干扰，有助于提升测量精度与无线传输稳定性。同时可为客户提供封装协同设计、仿真，封装可靠性验证、材料及高频性能测试等全方位服务。
未来TPMS传感器将朝着压力、温度、加速度、电压检测于一体的多传感器融合；MCU、传感器、RF、电源管理的多功能系统集成；支持多模通信，实现OTA功能的无线升级方向持续发展。长电科技不仅可以提供TPMS封装解决方案，还可提供温度传感器，加速度传感器等多种传感器封装，并且在整体TPMS系统工作流程图中如中央控制单元，仪表显示，ESP等的各核心系统芯片提供全方位的芯片单体及系统集成解决方案。
长电科技汽车电子事业部总经理郑刚表示：“作为全球领先的半导体封装测试服务提供商，长电科技始终以客户需求为核心，为TPMS客户提供高可靠、多样、全方位封装测试解决方案，确保传感器在严苛环境下的稳定性能。我们将持续加码汽车传感器封装技术的研发创新，携手行业伙伴共同推进智能出行安全生态的构建。”
4.芯海科技：移动电源量产方案全球亮相 计算生态赋能AI PC旗舰新品上市；
1月6日至9日，CES 2026在拉斯维加斯如期而至，再次汇聚全球科技目光。本届展会中，人工智能（AI）已不再停留于概念，而是深度融入个人电脑、机器人、智能汽车等各类终端，正推动技术革命从单一产品创新，迈向涵盖算力、能耗与交互的系统性变革。伴随这一进程，芯片设计与产业价值也在同步被重塑。一方面，AI向物理世界的渗透，使得具备精密测量、控制、电源管理与系统整合能力的厂商，其技术壁垒与产业地位日益凸显。另一方面，供应链价值重心上移与区域化趋势也愈发明显。
在此背景下，芯海科技（股票代码：688595）携手合作伙伴，在CES 2026的全球舞台上，正式发布了“移动电源”整体解决方案的终端应用，展示了公司在智能电源管理与控制系统领域的领先布局。
移动电源应用：从被动防护 到主动安全
CES揭示，无论设备形态如何演进，安全与智能的能源管理始终是用户体验的基石。
近年来，移动电源安全事故频发，反映出行业在大功率快充背景下仍存在电池管理短板。随着国家移动电源新国标的即将实施，不仅提升了安全测试标准，更标志着行业从“基础安全”迈向“智能主动安全”的质变性升级。
芯海科技此次展示的移动电源解决方案，正是基于新国标的高要求，深度融合了自研高精度电池管理BMS芯片、高效快充协议PD芯片及无线连接BLE芯片,构建了“BMS+PD+BLE+APP”一站式整体解决方案，形成了从电芯精准感知、智慧管理到信息交互的完整闭环。
该方案支持通过USB直接与设备交互，无需额外蓝牙模块，在优化成本的同时提升了用户体验；兼容Android、iOS、HarmonyOS、Windows、MacOS等主流操作系统，适配性广泛。依托BMS与PD芯片的协同设计，可实现全电压、全温度范围内的高精度监测（电压误差±1%、电流误差±3%、温度误差±3℃），性能远超行业平均水平。同时，方案还集成了RTC实时时钟，可准确记录异常事件，为质量追溯与安全监管提供了可靠依据。
当前，芯海科技基于在全信号链领域的深厚技术积累，正将其在“人体健康管理”领域的成功经验，系统性复制到电源管理领域，致力于成为“电池健康管理专家”。公司以“BMS+PD+BLE+APP”的一站式平台，主动卡位智能移动电源市场的核心硬件生态，目标是成为客户不可或缺的高可靠电源管理生态伙伴。
深耕PC生态 赋能AI计算
CES历来是全球PC生态的年度风向标，是英特尔、AMD等产业巨头发布战略与旗舰新品的核心舞台。在AI PC浪潮席卷产业的当下，芯海科技作为大陆唯一、全球少数通过Intel PCL及AMD AVL双国际体系认证的EC芯片供应商，以EC芯片为锚点，持续拓展产品矩阵、深化客户合作，成功进入全球PC产业链。
芯海科技PC业务发展，围绕“计算外围产品生态”进行系统性布局，构建了以EC芯片为核心，覆盖PD快充、USB HUB拓展、HapticPad触控板及BMS电池管理的多元化产品矩阵。基于对PC系统架构的深刻理解，实现了技术合规，更在可靠性、功耗、即时响应等重要指标上达到国际一线水平，为客户提供从电源接入、接口拓展、人机交互到内部电池管理的全栈外围解决方案。同时，实现了从笔记本电脑向台式机、边缘计算设备的全场景延伸，系统布局面向AI PC时代的下一代智能计算产品。
目前，芯海计算外围系列产品已成功导入联想、荣耀等多家全球笔记本电脑品牌及设备制造商的供应链。随着AI PC对设备外围的智能协同、能效管理及交互体验提出更高要求，芯海科技计算外围系列芯片的平台化解决方案的价值将愈发显现，助力客户打造更具竞争力与差异化的新一代AI计算设备。
正如本届CES上，联想发布的史上最轻的14英寸Yoga笔记本电脑Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition，以其极致的AI性能、卓越的轻盈便携设计引领未来风潮。还有荣耀 MagicBook Pro 14 2026及众多年度系列旗舰新品，凭借强大的本地AI算力、持久续航及跨设备智慧互联体验，同样也吸引了全球市场的广泛关注。
在AI的产业化进程中，芯海科技聚焦于端侧与边缘智能化需求，提供高可靠、高精度的感知、计算与控制芯片。自2017年推出AIoT整体解决方案以来，公司持续推动不同设备、平台与场景的互联互通。随着AI加速落地，公司创新提出“芯片+AI+场景化”模式，逐步推进在在健康测量、锂电管理、计算生态、压力触控、汽车电子等领域的技术和产品突破。
未来，芯海仍将持续深化与Intel、AMD等核心平台厂商的技术协同，提前布局下一代接口标准与电源管理架构，推动外围设备从“功能执行”向“智能感知与决策”演进。
结语
CES展示的是未来世界的炫目图景，而实现这幅图景，离不开无数像芯海科技这样，在实验室、生产线与芯片的微观世界里，致力于在不确定性的技术洪流中，构建确定性产品基石的企业。
芯海科技将始终坚持以“模拟+MCU”双平台为通用化技术底座，聚焦于高价值、需求广的“基础性关键芯片”，而非单一芯片的极致制程或算力，致力于通过将基础性关键芯片与自研算法、特定应用场景深度融合，将平台技术优势与产业具体需求紧密结合，在扑面而来的智能化浪潮中，构筑起不可或缺的技术生态位。
