2026 年 1 月 11 日，沪电股份在投资者互动平台宣布，公司已成功掌握 M9 等级高速材料及其与常规材料的混压工艺，可充分满足高速信号传输对介质特性的严苛要求，标志着其在高端 PCB（印制电路板）核心技术领域实现关键突破。
M9 等级材料是英伟达等企业定义的高性能覆铜板体系，专为 224Gbps 超高速传输场景设计，是支撑 AI 服务器、1.6T 交换机及 Rubin 架构芯片的核心材料，其介电常数稳定在 2.8-3.1，介质损耗低至 0.0005-0.002，信号衰减较前代 M8 材料降低 40% 以上，而此次攻克的混压工艺则成功实现性能与成本的平衡，解决了高端材料与常规基材的适配难题，可满足多场景定制需求。
作为全球 PCB 领域领军企业，沪电股份此次技术突破契合 AI 算力爆发下的产业需求，当前 M9 材料已成为高端 AI 服务器、高频通信设备的标配，相关市场规模预计超 300 亿元，而公司在数据中心、交换机用 PCB 领域稳居全球第一梯队，技术落地将进一步巩固其在高端市场的竞争力，助力拓展 1.6T 交换机、智能汽车域控制器等增量场景。
