2025年12月27日，广东电子装联材料企业优邦科技创业板IPO申请获受理。优邦科技成立于2003年，注册地位于广东东莞，是国内电子装联材料行业的领先企业之一，主要围绕电子装联材料及配套自动化设备进行业务布局。
招股书显示，2022年 - 2024年，优邦科技电子胶粘剂产品国内市场占有率均约为3%，排名行业前十；其锡膏产品2024年国内市场占有率约为5.10%，位于国内企业前三名。成立之初，产品主要应用于消费电子设备，2018年以来，陆续涉足半导体、通信、新能源等新业务领域。
在财务表现方面，2022年、2023年、2024年、2025年1 - 6月，优邦科技的营收分别为8.54亿元、8.99亿元、10.25亿元和5.08亿元，净利润分别为0.77亿元、0.90亿元、0.94亿元和0.40亿元，研发费用分别为0.36亿元、0.37亿元、0.44亿元、0.23亿元。报告期内，主营业务收入主要来源于材料产品销售，合计占比保持在90%以上，其中电子焊接材料在总营收中的占比最高。主营业务成本中，直接材料成本占比达85%。毛利率方面，报告期内分别为26.69%、31.55%、27.43%和26.11%，电子胶粘剂业务毛利率最高。
客户与供应商情况上，报告期内，优邦科技境内销售收入占比超八成，主要集中在华南、华东区域。与富士康、台达集团、和硕集团等行业知名企业建立了稳定合作关系，产品最终服务于索尼、惠普等国内外知名终端品牌客户。前五大客户相对稳定，第一大客户富士康集团销售收入占主营业务收入比例超过20%，且富士康还通过下属公司持有优邦科技3.44%的股份。原材料采购方面，前五大供应商合计采购金额占采购总额比例在32.82% - 44.25%之间，不存在严重依赖少数供应商的情形。
股权结构方面，优邦科技的控股股东、实际控制人和法定代表人为郑建中，其弟弟郑建南系一致行动人。郑建中直接持有20.04%的股份，合计控制表决权比例为37.09%。此外，大湾区专项基金、创新资本合计持有6.11%的股份。
此次申请上市，优邦科技希望重点拓展AI服务器、新能源、半导体等下游应用领域，加大对电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品领域的研发投入，并持续投入研发电子装联材料配套自动化设备。拟募资金额为8.05亿元，其中5.19亿元用于投资半导体及新能源专用材料项目，2亿元用于补充流动资金，8659万元用于研发中心建设项目。值得一提的是，优邦科技曾于2023年9月申报创业板IPO，时任保荐机构为华泰联合，但3个月后撤回申请。
电子装联材料行业是电子信息制造业不可或缺的基础，属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，是保障国家电子信息产业链自主可控的关键材料。当前，电子装联材料行业细分市场呈现外资企业主导高端市场、本土企业把控中低端市场的竞争格局，优邦科技的上市和进一步发展，有望促进电子装联材料本土供应链建设的提速。
