2025年12月30日，国内DPU芯片领域独角兽企业深圳云豹智能股份有限公司正式签署IPO辅导协议，辅导机构为中信证券，辅导周期定于2026年1月至4月。若进展顺利，公司有望在2026年4月完成辅导验收，成功登陆资本市场。
自2020年成立以来，云豹智能始终专注于数据中心专用DPU芯片的研发与设计，坚持自主创新和技术突破：核心团队汇聚行业顶尖人才；产品迭代迅速且精准，首款DPU芯片已在多个头部云厂商和金融机构实现规模化部署，性能表现优异；技术生态日趋完善，公司已构建从芯片设计、软件开发到系统解决方案的全栈能力，形成了完整的技术护城河。
云豹智能自主研发了国内首款高性能、通用可编程DPU SoC芯片，采用创新的层级化可编程设计，集成支持P4语言的数据处理单元、自研RISC-V微处理器单元及高性能服务器CPU处理单元，网络带宽达400 Gbps，RDMA带宽达200 Gbps，为国内首颗达400Gbps的DPU芯片。相比传统方案，该芯片在性能上提升4倍，功耗降低50%以上。2024年公司推出的全球首颗支持全调度以太网（GSE）标准的“智算琢光”DPU，标志着我国AI网络核心技术实现重大突破。
