12月30日，上海证券交易所正式受理了上海韬盛电子科技股份有限公司（简称“韬盛科技”）的科创板上市申请。作为国内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，韬盛科技此次拟募集资金10.58亿元，主要用于半导体测试接口及测试探针生产基地建设、晶圆测试探针卡研发与产业化、研发中心建设及补充流动资金，旨在进一步巩固其在高端芯片测试硬件领域的领先地位，加速国产化替代进程。
韬盛科技专注于半导体测试接口领域，产品涵盖芯片测试接口和探针卡等关键测试硬件。半导体测试是确保芯片质量的核心环节，而测试接口作为连接测试机台与待测芯片的“咽喉要道”，其性能直接决定了测试的精确性与效率。随着芯片制程迈向2nm及以下，以及AI、自动驾驶等应用的爆发，测试接口面临信号传输速率提升至224Gbps、万针级规模集成等尖端技术挑战。
公司凭借早期布局与持续创新，已实现高端芯片测试接口的国产替代与自主可控。根据Yole的数据，2024年公司芯片测试接口营收规模位居中国境内第一，全球排名第11位。其产品广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等高端数字芯片，以及2.5D/3D、CoWoS、Chiplet等先进封装芯片的测试，为人工智能、自动驾驶、先进存储等战略新兴领域提供关键测试解决方案。
在技术层面，韬盛科技已累计开发超过4,000种芯片测试接口技术方案，并具备高速高频测试探针的自主研发与制造能力，能够满足从研发到量产阶段高低温、大电流、高功耗等严苛测试需求。公司已成功突破微纳精密制造等关键技术瓶颈，形成了一系列自主工艺。
市场方面，公司已构建了覆盖半导体全产业链的广泛客户生态。报告期内，公司服务客户超700家，其中包括在AI芯片领域深度服务的沐曦、摩尔线程等头部企业，在自动驾驶领域成为地平线第一大测试接口供应商，并覆盖理想、蔚来等知名车企。在存储领域，公司为长江存储开发了首个支持512颗芯片并行测试的国产DSA测试接口，助力存储产业链关键环节自主化。
依托在测试接口领域的技术积累，公司正向技术壁垒更高的晶圆测试探针卡领域纵深拓展。目前，其MEMS探针卡已在AI芯片客户实现商业化落地，并在存储领域取得突破：2D MEMS产品已获取普冉股份订单，2.5D MEMS产品通过长江存储严苛认证并实现出货。公司已开展3D MEMS探针卡技术预研，未来可覆盖DRAM、HBM等高端存储测试场景。此外，公司还实现了MEMS探针等核心部件的自主可控，并布局多层陶瓷基板（MLC）技术，为国产高端芯片测试提供全方位支撑。
展望未来，韬盛科技表示将聚焦国家战略需求，坚持高端化、规模化发展。公司将以客户需求与技术趋势为导向，持续加大研发投入，致力于攻克高端测试接口核心关键技术，打破海外垄断，加快国产替代进程，进一步扩大市场份额，巩固行业领先地位，致力于成为全球半导体测试接口领域的领先品牌。
