苹果未来iPhone 18 Pro系列在关键零组件供应链上可能出现重要转变，部分CIS芯片将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的产品。
据报道，苹果所需的这批CIS芯片预计将采用三星的三层晶圆堆叠技术，通过混合键合方式，将图像感测层与处理电路更紧密整合，有助于提升图像数据处理速度与整体画质表现，这也是先进CIS芯片的重要发展方向之一，且该设计在结构与制程上与目前主流CIS芯片有所不同，技术门坎相对较高。
目前，三星美国奥斯汀晶圆厂正在积极布局，建置新的生产线，并针对相关设备与工程人力进行安排。12月初，三星已通知奥斯汀市议会，计划在其奥斯汀设施投资190亿美元，这笔资金将用于购买、维修和维护先进半导体设备。
消息人士透露，三星这项额外投资与其在8月获得的供应苹果CIS的新协议有关，预计这条新的CIS生产线最早将于2026年3月开始营运，这一时间点与iPhone 18 Pro系列的开发与量产节奏相符。由于标准版iPhone推出时间通常较早，市场普遍认为，这批“美国制造”的CIS芯片初期仅会应用在iPhone 18 Pro与Pro Max机型上。
长期以来，iPhone相机CIS芯片主要由索尼供应，且多数产线设于日本。目前尚不清楚索尼在iPhone 18 Pro系列相机供应链中的角色是否会调整，但苹果若改为采用三星美国奥斯汀晶圆厂承担部分生产，意味着苹果在CIS芯片供应来源与地理布局上，可能不再高度集中于单一供应商与地区。
