深交所官网信息显示，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）的创业板上市申请已获得正式受理。作为国内重要的特色工艺晶圆代工企业，其IPO进程迈出关键一步。
招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司成立于2017年，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，并担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位。
自成立以来，粤芯半导体始终专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造“特色工艺技术平台”和“客户导向”策略。经过长期技术积淀，公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台矩阵，包括MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）以及SiPho（硅光）等。在功率器件领域，公司亦建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台。
这些技术平台工艺节点覆盖180nm至55nm，使公司能够围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类产品布局，快速响应客户需求，提供一站式晶圆制造解决方案。根据第三方统计，2024年公司在高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量上排名中国大陆晶圆厂第三名，并已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一。
公司积极布局硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等前瞻领域。其中，12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台已于2024年底成功推出并进入试生产阶段，旨在为智算中心光互联、自动驾驶激光雷达等领域提供关键支撑。
研发方面，粤芯半导体拥有一支经验丰富的团队。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项。公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，承担了多项国家级、省市级科研项目，并被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心”。
产能是晶圆代工企业的核心竞争力之一。粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂（第一工厂和第二工厂），规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月。公司计划未来新增建设第三工厂（粤芯四期），这是一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。该项目建成后，公司总规划产能将达到12万片/月。
本次IPO，粤芯半导体拟募集资金75亿元。募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目，以及补充流动资金。
粤芯半导体表示，本次募集资金投资项目的顺利实施，将有助于公司把握国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片产业生态建设的重要战略机遇期。通过突破产能瓶颈、推动技术升级迭代、拓展客户应用场景，公司期望强化对产业链的辐射带动效应，加速构建完善的产业生态体系。
