【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳市埃芯半导体科技有限公司 （简称：埃芯半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】光学集成量测产品HighYield® IM系列
埃芯半导体成立于2020年10月，是一家半导体设备高科技公司，提供业界先进的晶圆制造前道量检测设备、先进封装量检测设备以及高端科学仪器产品。公司总部位于深圳，拥有近万平方米研发中心及生产基地，并在北京、上海、武汉、合肥设立分支机构。依托物理、数学、材料、精密机械、自动化与计算机等多学科交叉平台，埃芯以光学与X射线双技术路线为底座，支撑光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四个产品线，提供先进工艺晶圆量测、先进封装检测和物质科学研究3大解决方案，持续推动半导体量测设备的正向研发与关键部件国产化。
埃芯光学集成量测设备HighYield® IM系列，聚焦先进存储及逻辑工艺尖端制程需求，支持与主流CMP、Etch机台集成，配合工艺机台实时进行工艺良率管控。是国内首款光学膜厚（Thickness）与关键尺寸（CD）集成量测机台，吞吐量性能与国际标杆相当，远超国产同类产品平均水平，有效满足大规模量产节奏。HighYield® IM系列所有部件实现自研或国产化，供应链自主可控。目前，该系列产品已进入国内头部晶圆厂客户规模量产应用，累计出货近80台，支持国内先进工艺演进。
作为国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业，埃芯半导体已荣获包括《GEI中国潜在独角兽企业榜单2024》、2024“深圳市高成长企业TOP100”等多项荣誉，并承担多项国家及省市科技重大专项。面向未来，埃芯半导体将继续坚持底层创新，深耕先进制程量测“卡脖子”环节，以更具竞争力的国产高端装备，助力中国半导体产业链安全与高质量发展。
此次凭借其自主研发的HighYield® IM系列光学集成量测设备，埃芯半导体强势竞逐2026中国IC风云榜“年度技术突破奖”，该奖项旨在表彰集成电路领域内实现重要技术突破的创新企业及团队。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%
（校对/赵月）
