2025年12月20日，一场汇聚半导体产业智慧与资本的年度盛会——“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”圆满落幕。本届年会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，不仅汇聚了产业与资本的顶尖智慧，更在现场发布了一系列深刻洞察行业趋势的重磅研究成果，这些研究成果现已全面整理并正式上线爱集微VIP频道，面向全体订阅用户开放查阅。
其中，由集微咨询业务总经理朱婉艳现场发布的《2025中国半导体产业发展报告》，以其前瞻的视角、科学的评估体系和极具指导价值的结论，成为全场关注的焦点之一。这份报告聚焦中国半导体产业发展，并将视角提升至产业集聚与区域生态的高度，系统梳理并评估了全国近50个重点产业园区，为投资者、企业决策者以及地方政府描绘了一幅清晰的中国半导体与AI产业地理竞争力图谱。
全球万亿市场在即，AI驱动产业范式变革
报告开篇即将视野置于全球宏观图景。据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22%，并有望在2026年冲击9750亿美元，逼近万亿美元大关。朱婉艳指出，这一轮自2023年第四季度开启的增长周期，核心驱动力已明确转向人工智能。2025年全球半导体营收增长主要受益于AI应用与数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长，其中逻辑芯片营收同比增幅预计高达40%。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体产业发展报告》
“半导体产业已从过去依赖单一消费电子，转向为AI基础设施与智能化终端双向赋能。”朱婉艳强调。一方面，AI服务器成为增长最快的细分市场；另一方面，AI功能正加速向手机、PC、智能汽车等终端渗透，预计到2027年，AI终端占比将从2023年的41%飙升至79%。这意味着，“终端智能化”已成为正在发生的产业现实，并将持续拉动全产业链扩张。
中国产业的奋进、特征与关键图景
聚焦中国市场，报告显示2025年1-10月中国半导体市场规模达1694亿美元，同比增长12.5%。但在全球市场占比逐渐下降，从2020年的34.5%降至目前的27.8%。
在AI算力需求爆发、政策资本加持与国产替代提速的共同推动下，中国半导体产业在2025年保持了稳健增长，1-10月市场规模达1694亿美元，同比增长12.5%。与此同时，产业结构性变化显现：中国市场的全球占比自2020年的34.5%逐步调整至27.8%；而一个积极信号是，自2018年起，半导体出口规模增速持续高于进口，贸易结构正在优化。 
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体产业发展报告》
从产业链环节看：
设计领域：预计2025年销售额达8357.3亿元，同比增长29.4%，增长显著，但在高性能计算、高带宽内存等高端领域仍存在差距，且扩张节奏自2023年起有所放缓。
晶圆制造：中国大陆成为全球12英寸产能主要扩产区，2025年占全球31%，预计2030年将提升至42%，年复合增长率高达21%，远高于全球平均水平。8英寸产能利用率整体保持平稳，其中华虹、中芯国际等企业表现领先，部分受益于国际厂商为进入中国市场而选择国内代工订单。
封装测试：预计2025年规模达3533.9亿元，增长12.3%。在全球前十封测企业中，长电科技、通富微电、华天科技、智路封测合计占据29%份额。先进封装成为主要增长动力，2024–2029年复合增长率预计为14.4%，但国内企业在2.5D/3D、Fan-out等高端封装领域的市场份额仍较低。
朱婉艳总结指出，2025年中国半导体行业呈现两大鲜明特征：一是产业链上下游并购活跃，横向并购旨在扩大规模，纵向并购则致力于完善产业链布局；二是融资环境趋于审慎，近五年A股IPO数量呈下降趋势，融资规模有所收缩——例如全年融资额从2022年的2600亿元收窄至2025年的1118亿元，显示市场逐步回归理性，融资渠道也更趋多元。
在此基础上，报告用“六大关键词”勾勒出行业变革的核心图景：算力（自主可控的基石）、存力（供需失衡的挑战与机遇）、端侧SOC（场景融合的前沿）、硅光（技术融合的未来）、先进封装（持续增长的引擎）以及并购整合（产业成熟的标志）。
园区榜单发布：解码产业聚集的“核心坐标”
在宏大叙事的背景下，产业落地需要具体的承载空间。报告的核心成果——“2025中国集成电路｜人工智能产业园区榜单”应运而生。
产业园区在集聚企业、构建生态、吸引人才、提供政策与场景支持方面发挥着不可替代的作用，是观察和参与产业发展的关键地理坐标。
爱集微政策咨询团队建立了包含集成电路产值、产业集群度、政策支持力度、创新能力与人才优势等多维度的综合评价体系，经过严谨测算，发布 “2025中国集成电路园区综合实力TOP 30” 。上海张江高科技园区、无锡高新区、北京经开区、苏州工业园区、武汉光谷等园区凭借其卓越的综合实力位列榜单前茅。这份榜单为企业的选址布局、机构的投资评估提供了极具价值的权威参考。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体产业发展报告》
同时，针对如火如荼的AI产业发展，报告首次同步发布 “中国人工智能园区综合实力TOP 10” 。徐汇“模速空间”、张江“模力社区”、杭州人工智能产业园、光谷人工智能产业园、苏州工业园区等园区，因其在算力供给、生态构建、场景开放、创新孵化等方面的突出表现而成功入选。该榜单精准识别了当前中国AI产业创新资源最密集、发展活力最旺盛的核心区域。
来源：集微咨询（JW Insights）《2025中国半导体产业发展报告》
立即成为爱集微VIP会员，解锁全部报告内容
爱集微VIP频道：一站式获取顶级产业智库成果
“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”同期还权威发布了 《2025中美半导体上市公司数据分析》，清晰勾勒出全球半导体竞争格局与中国产业的真实坐标；《2025中国半导体及AI领域股权投资白皮书》，深度解读资本动向与投资逻辑；《美国对华贸易政策透视》，前瞻分析国际政策变局对产业的可能影响…… 上述所有深度报告，均已在爱集微VIP频道-集微咨询上线。订阅爱集微VIP，意味着您将一键获得这套来自中国顶级行业盛会的完整思想成果。
目前，爱集微VIP频道内已积累超过20,000份行业报告、数据分析、政策解读及公司研究等深度资料，并以每周新增上百篇的速度持续扩充，确保您始终站在信息前沿。不仅如此，本月VIP频道已全新推出覆盖超过百家上市公司的30个细分赛道深度研究报告，为您提供垂直领域最精准的洞察。
