【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】江苏元夫半导体科技有限公司（简称：元夫）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
随着AI时代的浪潮袭来，3D NAND、HBM等多种应用场景的需求应运而生。后摩尔时代制程迭代降速，先进封装是超越摩尔定律提升芯片性能的关键，从而催生上游封装设备的加速发展。
江苏元夫半导体科技有限公司，作为先导集团在半导体产业的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、配套耗材的全栈式封装工艺解决方案。
在2.5D/3D堆叠、系统级封装等创新工艺下，芯片薄型化、切割道窄化成为技术迭代创新的方向，也是先进封装HBM、CoWoS、CIS等多种应用场景亟待解决的工艺课题。
元夫作为少数打通激光切割+减薄工艺解决方案的提供商，针对以上需求场景，提供了丰富完善的产品系列和方案。
元夫激光开槽设备，已累计加工40余万片晶圆，自主研发并掌握高精度光束控制及智能实时监测技术，拥有应对多种产品的定制化激光加工能力，激光皮秒开槽设备更是国产替代浪潮中的新星，凭借产品加工稳定性，成长为国内细分领域的隐形冠军，出货量80余台，在手订单40余台。另一款明星产品激光钻孔设备，针对晶圆级钻孔及最新ABF膜的激光钻孔，对比国际友商升级了全自动版本，配合更高的定制化响应服务，成为国内首家面向CIS领域有着丰富验证的设备。
在半导体制造的切磨抛工艺组合上，元夫提供的多种解决方案匹配了客户超薄芯片以及国产替代的场景需求。元夫隐切-干抛-扩片三位一体的SDBG整体解决方案，满足了人工智能高端算力芯片纳米级平整度与清洁度的苛刻要求，针对3D NAND等场景中的超薄芯片，具有广阔前景。减薄机+砂轮整体方案，在国产化替代的驱动下，优化了耗材与设备协同，大幅提升工艺效果，显著降低客户综合使用成本。对标国际最新尖端水平的超高洁净度修边减薄抛光一体机，以超高UPH、超高平整度和表面粗糙度、优秀Particle管控等技术优势，树立先进了封装设备性能新标杆。
全球半导体封装设备市场在经历2022-2023年下滑后于2024年强劲复苏，销售额同比增长25.4%，达到约43亿美元；2025年预计进一步增长7.7%，市场规模达54亿美元，先进封装技术（如2.5D/3D封装、Chiplet、晶圆级封装）成为核心增长引擎。这些技术通过提升集成密度和性能，成为“超越摩尔定律”的关键路径，推动封装设备需求持续放量。元夫半导体通过工艺参数智能耦合和全栈式解决方案，覆盖晶圆级封装等先进制程，契合行业向高集成度发展的趋势，同时作为无锡先导控股的核心子公司，依托产业链协同，有望进一步深化客户合作。
此次元夫竞逐 “IC风云榜”年度最具成长潜力奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
