人工智能（ＡＩ）基础建设浪潮持续推进，加上边缘运算装置规格升级，国际研调机构ＩＤＣ预估，明年全球半导体市场规模将达八千九百亿美元，年成长率百分之十一；至于应用于数据中心的特殊应用芯片（ＡＳＩＣ），ＤＩＧＩＴＩＭＥＳ预料，ＡＳＩＣ芯片出货量将在二○二七年突破千万颗，与图形处理器（ＧＰＵ）的出货量相比，已在伯仲之间。
ＩＤＣ资深研究经理曾冠玮表示，二○二六年半导体产业将延续ＡＩ驱动的成长轨迹。为了满足指数级增长运算需求，从ＩＣ设计、晶圆制造到先进封装的整体价值链都会处于高产能利用率状态。随着芯片复杂度提升，供应链上下游的紧密协作，将是确保ＡＩ芯片顺利量产与效能突破的关键。
ＩＤＣ指出，明年半导体成长动能来自三处，首先，ＡＩ基础建设持续投入，带动芯片数据中心营收大幅攀升，第二，随着企业为整合ＡＩ功能而升级硬体，加速换机潮，推动终端装置市场稳健复甦，第三，记忆体市场需求爆发期，成为推升整体半导体产值的关键引擎。这股由ＡＩ驱动的投资周期，将抵销部分总体经济的不确定性，引领产业进入新一波扩张期。
近期市场讨论度最高的部分，在于谷歌的自研ＡＳＩＣ芯片ＴＰＵ广获其他云端业者青睐，虽暂时无法撼动英伟达在ＡＩ芯片市场里的霸主地位，不过，威胁性却相当高。
ＤＩＧＩＴＩＭＥＳ分析师姚嘉洋预估，应用于数据中心的ＡＳＩＣ芯片明年出货量将达八三三万颗，与ＧＰＵ仍有很大差距，但到了二○二七年时，ＡＳＩＣ芯片出货量将突破千万颗，追上ＧＰＵ的出货量一一七七万颗。
姚嘉洋认为，市场上对于ＡＳＩＣ、ＧＰＵ仍有诸多讨论，不过，不同的芯片如何有效率地对应不同工作负载，会是云端服务业者在意的重点。
