国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，第三季度全球半导体硅晶圆出货面积33.13亿平方英寸，季减0.4%，年增3.1%，显示市场复苏态势疲软。
SEMI表示，人工智能（AI）推动半导体先进制程投资扩张，进而带动硅晶圆需求增长。12英寸硅晶圆出货量成长，是推升今年来硅晶圆出货较去年同期增长的主要动能。
据悉，硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300毫米，是大多数半导体制造的基板材料。此前SEMI预期，2025年半导体硅晶圆总出货量可望增加5.4%，至128.24亿平方英寸，主要得益于AI相关的先进逻辑及高频宽记忆体（HBM）需求强劲增长。（校对/李梅）
