（文/罗叶馨梅）10月28日，联动科技(301369.SZ)在机构线上交流及投资者活动中表示，2024年全球半导体行业经历周期性调整后已逐步复苏，受人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖带动，功率半导体市场持续扩容，行业发展前景积极向好。
公司指出，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，凭借高功率密度与高效率特性，在新能源汽车、新能源发电、工业设备及快充应用等领域的市场潜力不断释放。随着SiC与GaN器件渗透率提升，行业对高精度、大功率测试设备的需求持续增长，为公司核心业务带来长期利好。
目前，联动科技已深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域多年，形成了自主可控的技术体系。公司与安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土龙头客户保持长期合作，客户结构持续优化。
公司研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅、氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成了明显技术壁垒。该平台具备高精度、高功率、宽电压覆盖等特性，已进入量产出货阶段，客户数量稳步增长。公司表示，未来将持续加大研发投入，进一步巩固在功率半导体测试设备市场的领先地位。
业内人士认为，在半导体产业进入AI与新能源融合发展的新阶段，联动科技凭借完整的产品矩阵与优质客户体系，有望持续受益于第三代半导体测试需求增长及国产替代趋势加速。（校对/秋贤）
