10月28日-29日，2025中国半导体封测展暨封测技术与市场大会（CSPT 2025）将在淮安市体育中心举行，奥芯明应邀出席本届半导体封测大会，将在【2.5D/3D集成封装大会】上发表主题演讲，深度剖析AI如何驱动先进封装技术革命。
人工智能浪潮正推动半导体产业进入全新变革时代。面对AI应用对极致算力的无限追求，传统芯片架构已触及物理极限，产业迫切需要从根本上重构技术路径。
本次演讲将系统分析AI应用场景如何驱动芯片在性能、功耗和互联带宽方面的极端需求，深入解读这些需求如何催生从单一芯片向异质集成的架构性突破。我们将全面剖析扇出型封装、2.5D/3D堆叠等关键先进封装技术的发展轨迹与实施挑战，重点阐述异质集成技术如何通过Chiplet多芯粒架构与先进封装工艺的深度融合，有效破解性能、功耗与成本的三重制约难题。我们将全面展示ASMPT从前端晶圆级精密键合到后端高密度互联集成，提供覆盖全流程的设备平台与工艺解决方案，为客户在AI时代的算力突破提供强有力的技术支撑。
演讲信息
张迪 奥芯明先进封装技术经理
时间：2025年10月29日9:40-10:00
地点：淮安市体育中心会场
论坛主题：2.5D/3D集成封装大会
演讲主题：《AI驱动的先进封装技术革命：ASMPT异质集成解决方案与市场前瞻》
