2025年10月15日，湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）于深圳会展中心（福田）正式拉开帷幕。本次展会汇聚了半导体产业链众多知名企业，共同探讨产业生态协同与发展。天芯互联科技有限公司应邀参会，重点展示了在先进封装与系统集成、集成电路测试等方面的解决方案，吸引了大量业内人士与客户莅临展位观摩交流，现场气氛十分热烈。
展会当晚，在同期举办的“湾区半导体之夜暨湾芯奖颁奖典礼”上，备受行业关注的“湾芯奖”榜单正式揭晓。经过专家评审委员会的严格遴选，天芯互联凭借其在封装测试领域扎实的技术积累与持续的创新实践，荣获“技术创新奖·封装测试企业”奖项。这一奖项不仅是对公司当前技术研发实力的肯定，也体现了行业对天芯互联在封装测试领域所做贡献的认可。
10月16日，大会重要组成部分——“先进封装工艺和材料论坛”如期举行。论坛上，天芯互联副总经理俞国庆先生发表了题为“Chiplet异构集成封装技术比较和发展”的专题演讲。俞总在演讲中系统梳理并比较了当前主流的Chiplet异构集成封装技术路径，深入分析了其各自的技术特点与应用挑战，同时结合行业发展趋势，分享了天芯互联在该领域的技术布局与探索心得。该演讲内容翔实、观点专业，为与会者提供了宝贵的行业参考，也展现了天芯互联在前沿技术领域的深入思考。
通过此次湾芯展，天芯互联不仅向业界展示了自身的技术实力与解决方案，更通过奖项与专业交流，进一步巩固了行业形象。未来，天芯互联将继续秉持稳健发展的理念，专注于封装测试技术的精进与创新，致力于为客户提供更高质量、更高可靠性的专业服务，为半导体产业的繁荣发展贡献力量。
