一图看懂 | 无锡市加快推进大飞机零部件产业发展三年行动计划(2025—2027 年) 作者: 爱集微 2025-10-16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 评论 收藏 点赞 1.3w 责编: 爱集微 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 东南大学在无锡成立智能科学与工程学院 华虹半导体在无锡设新公司拓展集成电路业务 京东狼族机器人全球智能工厂项目签约落地无锡 再添“芯”动力!苏州10亿元总部项目竣工在望 总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡 芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 壁仞科技“张量核、处理器、数据处理方法、电子设备和存储介质”专利获授权 5小时前 积塔半导体“半导体测试结构的制备方法”专利获授权 5小时前 AI数据中心需求爆发!村田制作所拟调涨高端MLCC:需求是产能两倍 16小时前 五大半导体设备厂2026营收重返双位数增长 订单能见度看至2027 16小时前 【头条】半导体设备巨头,天价光刻机订单排满! 16小时前 获取更多内容 最新资讯 壁仞科技“张量核、处理器、数据处理方法、电子设备和存储介质”专利获授权 5小时前 积塔半导体“半导体测试结构的制备方法”专利获授权 5小时前 谷歌推出Pixel10a智能手机 5小时前 芯片初创公司Efficient Computer获6000万美元融资 6小时前 我国科学家在光通信及6G领域取得新进展 6小时前 速腾聚创预计2025年Q4首次单季盈利超6000万元 6小时前