一图看懂 | 无锡市加快推进大飞机零部件产业发展三年行动计划(2025—2027 年) 作者: 爱集微 10-16 19:16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 评论 收藏 点赞 7184 责编: 爱集微 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 华虹半导体在无锡设新公司拓展集成电路业务 京东狼族机器人全球智能工厂项目签约落地无锡 再添“芯”动力!苏州10亿元总部项目竣工在望 总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡 芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡 报名开始! 1000+展商齐聚半导体设备年会, 九月无锡见 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 任正非最新讲话:未来算力过剩,当前强调“应用”领先 2小时前 海南省政府党组成员、副省长杨国强一行调研芯原海南 2小时前 芯联绍兴集成电路产业基金成立,芯联资本担任基金管理人 2小时前 股票代码688795!摩尔线程正式挂牌,科创板迎来首家国产GPU公司 3小时前 【大单】爆满!英伟达手握3.54万亿GPU大单 5小时前 获取更多内容 最新资讯 格威半导体:以车规BMS AFE芯片突破国际垄断,实现国产化替代新征程 48分钟前 从技术破局到市场主导:通嘉科技以真空泵核心技术打通高端制造重要环节 51分钟前 打造“安防+穿戴”双增长曲线,安凯微拟3.26亿控股思澈科技 5小时前 合众新能源启动共益债招募,拟融资不超1亿元用于重整存续 1小时前 机构:Q3拉美智能手机市场同比增长1%,三星、小米、摩托罗拉位列出货量前三 2小时前 任正非最新讲话:未来算力过剩,当前强调“应用”领先 2小时前