1.【集微分析师大会】ABI Research首席分析师：共探轨道上的“硅”基革命
2.找回闯劲与激情：荣耀的蜕变，是手机行业稀缺的光
3.福布斯发布全球亿万富豪榜：马斯克蝉联全球榜首，张一鸣蝉联中国大陆首富
4.机构：AI需求推动，2025年Q4全球前十大晶圆代工产值环比增长2.6%至463亿美元
5.韩国HyperAccel启动4nm AI芯片Bertha量产
6.三星显示CEO警告：伊朗战争引发油价飙升，将带来成本压力
7.消息称日本罗姆和东芝正在考虑整合功率半导体业务
8.伊朗“炸断”芯片供应链氦气停产9天！韩国面临“两周倒数”危机
1.【集微分析师大会】ABI Research首席分析师：共探轨道上的“硅”基革命
在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的2026 集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们非常荣幸地邀请到ABI Research 太空技术首席分析师（Space Tech Lead）Andrew Cavalier重磅出席本次大会，他将为大会注入太空技术与半导体融合的前沿视角，带来卫星通信、太空基础设施领域的深度解析。
作为太空技术领域的权威专家，Andrew Cavalier现任ABI Research太空技术首席分析师（Space Tech Lead），长期深耕卫星通信与先进太空技术研究，为全球太空经济的演进提供策略洞见。他长期致力于研究涵盖下一代连接、非地面网络（NTN）、卫星与地面系统的融合，以及低轨卫星（LEO）星座、软件定义卫星、轨道数据中心，以及 AI 在太空基础设施中的应用。
与此同时，Andrew Cavalier是 ABI Research 定制研究（Custom Research）团队成员，能够提供无线网络、电信基础设施、物联网、云计算、网络安全及 5G/6G 的深入分析。在加入 ABI Research 之前，他曾在日本担任美国政府支持机构的高级营销职位，并曾任全端软件工程师及 Resilient Coders 讲师，丰富的从业经历让其研究更具实操性，精准对接产业需求，为企业战略布局提供切实参考。
本届大会，Andrew Cavalier将聚焦“轨道上的‘硅’基革命：卫星有效载荷下的市场格局演变”这一主题，深度拆解其技术迭代路径与核心突破点，剖析当前卫星有效载荷领域的市场竞争格局、产业链上下游协作模式，以及半导体技术在卫星有效载荷中的应用场景与赋能价值；同时，他还会解读太空经济与半导体产业的融合逻辑，对未来太空经济的行业发展趋势、技术演进方向做出预判。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一次与全球太空技术顶尖专家对话的绝佳机会，更是洞察太空经济与半导体融合新机遇的重要契机。与Andrew Cavalier及超过12个国家和地区的产业精英面对面，共绘半导体产业新蓝图！5月27日，上海张江，敬请期待！
2.找回闯劲与激情：荣耀的蜕变，是手机行业稀缺的光
3月10日，荣耀新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6在深圳重磅发布，其全新配色赤兔红开售仅 20 分钟，全版本便在电商全平台迅速售罄，人气火爆。这是继一周前的MWC之后，荣耀再次吸引全球科技的目光。
当荣耀Magic V6以大满贯的实力亮相，与机器人手机、具身智能等共同闪耀欧洲，人们看到的不只是一款折叠旗舰的迭代，更见证了一家科技品牌的深刻蜕变。
从打破自身纪录的技术突破，到持续领跑的产品实力；从坚定推进阿尔法战略，到加速迈向AI终端生态公司，世界看到了一个不一样的荣耀，而这家中国手机厂商，也正以一场由内而外的变革，引领手机行业的创新发展方向，重新定义中国智造的高度。
闪耀MWC
今年的MWC期间，一个明显的观感，是越来越多的折叠屏使用者。这可能跟参展嘉宾普遍为商务人士和媒体从业者有关，也侧面反映出折叠屏作为生产力工具的价值，正愈发受到关注。
“这款手机能够非常方便和流畅地进行视频剪辑，几乎能够支持我一天的工作。这次MWC上我所有短视频制作，都通过它来完成。”在MWC媒体中心，一位海外媒体同行兴奋地向笔者介绍他手里的那台荣耀Magic V5。
轻薄便携、性能强悍、续航给力，苹果生态友好……去年荣耀Magic V5发布后在全球市场上大获成功，也自然抬高了外界对于今年折叠屏新旗舰荣耀Magic V6的期待。
自从今年春节期间启动预热，到冬奥冠军徐梦桃手持“赤兔红”亮相赛场，Magic V6引发了国内市场的高度关注。而今年的MWC上，荣耀Magic V6更是强势收割了一批海外流量。
在MWC的展台，荣耀Magic V6同机器人手机Robot Phone、机器人产品一样，吸引着众多目光。荣耀以一种极为接地气的方式，将Magic V6的铰链、防水、电池等核心技术能力直观地展示出来。
负重演示中，荣耀Magic V6化身承重件，支撑起数十公斤的重量，体现出优秀的抗压承重能力。防水演示中，体验者戴上手套，在水箱中完成触屏、拨打电话等操作。刀片电池飞牌挑战中，0.15毫米的电池极片厚度让人印象深刻。
这些演示，让连续两年亲临荣耀展位的西班牙国王都惊呼“太酷了”。现场看到众多外国友人很“哇塞”的样子，由衷地为国产手机品牌感到自豪。
去年的MWC上，荣耀斩获包括由组委会、媒体和分析机构等评出的50余项大奖，今年更是狂揽70余项大奖。其中，荣耀硅碳电池斩获了被称作通信界“奥斯卡”的GSMA全球移动大奖（GLOMO奖），从Apple AirPods 3、Google Gemini、华为Mate XTs、Vivo Zeiss等一众入围产品中脱颖而出，荣膺GLOMO“最佳突破创新奖”。
2025年，荣耀海外市场销量同比增长47%，占比首次超过50%。凭借在智能手机领域的持续创新，以及在折叠屏、机器人手机等智能终端形态方面的率先探索和引领，荣耀已经获得了海外受众和行业人士对荣耀折叠屏系列的认可，也再次刷新海外对中国智造的认知，成为中国科技全球领跑的注脚。
重新定义折叠屏
手机行业有过数次创新的浪潮，如去黑边、加摄像头、快充等。但回看这些过程，都近乎于单点创新。
而荣耀在折叠屏创新层面的不同之处在于，从一开始就是以极致的系统级多点创新为显著标签。缓缓伸展而开的折叠屏，不仅拓宽了显示和体验的边界，更像是为荣耀提供了一片开阔的创新沃土。
这种围绕折叠屏形成的高颗粒度的创新能力，依托于强大的自研能力以及供应链协同创新的能力，同时也更考验手机企业的研发实力与战略决心。
这就是荣耀Magic V6让人惊喜和兴奋的原因，经过多代的演进，荣耀仍然在大幅度地突破折叠屏技术创新的边界，展现出手机行业久违了的创新活力。
在轻薄方面，荣耀Magic V6以折叠态8.75mm的厚度、219g的重量，成为当前全球最轻薄大折叠手机。从2023年到2026年的三年时间，荣耀连续四次打破自己保持的折叠屏轻薄纪录。
在续航方面，荣耀Magic V6采用最新一代青海湖刀片电池，首次将折叠屏电量提升至7000mAh以上（7150mAh），同时实现了32%的硅含量、0.15mm最薄叠层厚度和985Wh/L的最高能量密度，一举打破四项行业纪录。
在可靠性方面，荣耀Magic V6采用新一代铰链，首发2800MPa盾构钢，更加坚韧的同时，也实现铰链小型化与折痕控制。此外，荣耀Magic V6采用的黑钻屏可实现10倍抗跌、15倍耐刮、3倍耐磨以及3倍抗反光，支持行业顶级标准的IP68/IP69双级防尘防水。
此外，全新的荣耀Magic V6还将性能和影像能力再次拉满，并带来丰富的AI功能。在生产力和娱乐方面，带来全面超越直板旗舰的体验。
围绕折叠屏手机用户痛点的“坚固、续航、轻薄”之“不可能”铁三角，荣耀很“头铁”地持续对准这个“城墙口”猛冲。这个过程，涉及大量联合供应链定制器件，材料科学领域的先行探索以及设计和制造上的创新实践，并投入大量成本。
比如青海湖刀片电池，便是材料、体系、工艺、结构以及电池管理的系统工程。通过联合全球供应链伙伴，并与国内众多高校展开合作项目，找到合适材料，形成体系，再通过携手供应链合作伙伴，实现工艺和结构的突破。
自主研发与产业链协同共振，成为荣耀近年来在包括折叠屏在内的智能手机技术创新领域保持优势的关键。这也是荣耀提出的阿尔法战略“开放、协作”的理念之一。荣耀CEO李健将其比喻成“桥”，一方面实现科技与人文的结合，另一方面，成为产业和供应链的连接。在当今多变的世界，维护全球供应链的可能。特别是对于国内产业链而言，荣耀在提升自主能力的同时，能够发挥终端厂商在产业链上下游的牵引能力，带动了本土供应链企业的成长，也推动了本土产业链的共同升级。
另外，值得一提的是，这种协同共振的产业协作模式，能够极大地提高效率和降低成本。今年在手机行业价格普遍看涨的情况下，此次荣耀Magic V6基础款保持和上代同价，除了为用户考虑的“厚道”之外，荣耀在产业链协同方面的优势也不无贡献。
开合之间见新格局
正如折叠屏开合之间，潜藏着诸多变化。笔者看来，荣耀的折叠屏产品具有独特的价值定位，也是催生荣耀生变的一个关键因素。
一方面，是荣耀产品线贯穿连接的关键。通过折叠屏围绕“续航、坚固、轻薄”不可能三角的创新，积累的势能，得以在各个产品线之间流转。比如通过下放和复用为其他产品线带来提升，从而打造出更加多样的产品组合。
去年年底到今年年初，短短时间内荣耀推出了主打户外场景的10000mAh+电池的Power2，针对性能、散热等游戏场景的荣耀WIN系列等，通过更加垂直场景的深耕，挖掘市场机会。此外，荣耀Magic 8 Pro Air在超薄身材中塞进更多能力，也为产品注入明显的差异化竞争力。
另一方面，在今年MWC上，从无论是手机还是芯片大厂，关于6G与AI的判断看，智能体时代的到来，将催生智能终端形态的变革，而荣耀的机器人手机Robot Phone则是手机行业面对AI时代，在终端形态方面的率先尝试，而折叠屏某种程度上也是手机形态的突破，依托折叠屏的创新，在终端形态方面积累经验，为未来各种终端形态的创新，以及为荣耀转型成为AI终端生态公司打下基础。
更重要的是，在近年来手机行业发展趋缓，整体遭遇挑战的情况下，荣耀持续提升折叠屏的能力，为行业提供了创新的力量和发展的信心。
面对AI时代的核心命题，荣耀CEO李健提出，不应是 AI“能”做什么，而是 AI“应该”做什么，人工智能的内核，是以人为本，让智能拥有智能度（IQ）与生命感（EQ）。
从这个意义而言，荣耀无论是从折叠屏上，还是在机器人手机，以及具身智能领域，都是率先在AI时代智能终端形态和交互方式的创新探索。截至2025年，荣耀研发投入营收占比达11.5%，累计AI专利超2100项。而正是在高精尖技术储备，高投入研发，AI技术等方面的持续投入和积累，让荣耀能够走在手机行业前列。
荣耀之变
自去年下半年起，荣耀呈现出的诸多变化，引起行业的广泛关注。总结看来，主要包括如下几个方面：
首先，从去年MWC上提出“阿尔法战略”，到今年MWC上折叠屏、机器人手机、具身机器人新品齐发，荣耀用一年时间完成了从手机制造商到AI终端生态公司的转身，在传统手机业务之外，机器人、AIoT 构建起荣耀品牌的第二增长曲线。
正如李健所言，荣耀在不断“开新局”，在锁定擅长领域的同时，聚焦几个产业。而荣耀的业务变得更加多元，也意味着更大的潜在市场空间以及市场竞争中具备更强韧性。
第二，凭借极致产品力，荣耀从折叠屏领域全面领跑，到打造机器人手机全新物种，进军具身智能，以硬核产品定义中国智造的新高度，如今的荣耀，变得“酷味”十足。正如李健所言：“我们希望成为一家很酷的公司，和这个世界上最酷的一群人，共同创造一个属于所有人的、很酷的AI未来。”
第三，Omdia的数据显示，2025年荣耀手机业务全球增速达11%，成为全球前十大手机厂商中出货量增速居首的品牌。2025年在经历了新CEO上任，高管调整，众多岗位重新竞聘等系列事件，处于战略转型过程中的荣耀能够取得如此正向的阶段性成果，这并不容易，非常考验操盘手的能力和团队的战斗力和执行力。如今的荣耀，变得更加强大、强悍和铁血。
第四，呈现出年轻化的品牌形象。在产品侧，荣耀精准捕捉中国市场年轻群体在高端机市场占比快速提升这一趋势，推出500系列、WIN系列、Air系列，在影像、娱乐、游戏等方面为年轻人提供更具场景化的产品体验，并持续收获市场认可，成为相应价格段的标杆产品。
此外，营销悍将关海涛回归后，也为荣耀在营销和传播层面带来显著变化。荣耀的新品发布会变得更加简洁明快，产品展示既接地气又创意十足，金句，爆梗不断，在小红书、抖音等社交系媒体上迅速扩散，在增强年轻人的共鸣的同时，也提升了在年轻群体中的品牌传播声量。
此次MWC期间，荣耀邀请深受海外年轻用户追捧的户外达人进行Magic V6滑索挑战、吉尼斯飞牌大师Rick Smith Jr.现场“飞牌”进卡槽，在海内外社交媒体引发海量传播。据荣耀方面介绍，此次MWC期间，在没有额外投入的情况下，SOV（曝光量、传播声量指标）首次做到第一，体现出产品创新力和品牌营销所带来的巨大价值。
而在Magic V6国内发布会上，电钻摩屏、引体向上，也非常直观的将产品的差异化竞争力特征植入参会者记忆中，很多年轻人在社交媒体表示，荣耀现在越来越会玩，玩得也越来越“6”。
可以说，全球化的传播声量、社交新媒体整合营销的打法、互联网品牌的运作模式，荣耀以更懂年轻人的方式，彻底告别传统、刻板的品牌印象，以更潮、更酷、更贴近年轻人的姿态，完成了一次亮眼的品牌焕新。依托于强大的产品创新能力和品牌影响力，Magic V6“赤兔红”首发告捷，自然是水到渠成。
第五，从MWC上携手Orange运营商联合探索AI原生体验，与高通等芯片厂商联合定义产品，与阿莱等全球伙伴的战略合作，到国内供应链的协同创新，秉持 “开放、合作、共创” 生态理念的荣耀，正在实现全球化的生态布局。
结语
从MWC上的大放光彩到Magic V6的成功发布，荣耀在给行业持续带来惊喜的同时，也实现了自身的蜕变。这种变化，并非是对过去的否定，而是在AI时代命题下，对未来方向精准把握和顺势而为。
在手机行业正面临出货量收缩、成本攀升、存量竞争白热化的多重挑战之际，行业普遍面临增长瓶颈与发展困惑。而荣耀所展现出的积极改变、持续创新与充满活力，恰恰成为当下手机行业中尤为稀缺的精神内核——以务实的姿态和执着的创新直面挑战，用产品与技术的突破回应市场与用户的期待。
正如李健所言，如今的荣耀“找回了久违的闯劲和激情”。它不仅推动着荣耀自身在变局中持续“开新局”，也为整个手机行业注入了一股向上的力量。
3.福布斯发布全球亿万富豪榜：马斯克蝉联全球榜首，张一鸣蝉联中国大陆首富
当地时间3月10日，福布斯发布2026年全球亿万富豪榜单。数据显示，2026年榜单人数达到创纪录的3428人，比2025年增加400人。且整个亿万富豪群体的身家较去年增加4万亿美元，总财富达到创纪录的20.1万亿美元。
其中，埃隆·马斯克连续第二年位居榜首，身价约8390亿美元，系历史上首位突破8000亿美元者；其财富增长源于特斯拉股价走高、SpaceX估值升至8000亿美元并计划2026年上市、xAI完成200亿美元融资后估值达2500亿美元。
拉里·佩奇、谢尔盖·布林分列第二、三位，身家分别达2570亿美元、2370亿美元，增幅均超60%，主要受益于Alphabet市值逼近4万亿美元，以及Gemini系列AI模型应用与谷歌云业务增长。
黄仁勋位居第八，身家达1540亿美元。
中国大陆方面，2026年亿万富豪人数已达到539人，高于2025年的450人，也高于2024年的406人。
与此同时，中国十大富豪的总身价达到4145亿美元，高于去年的4005亿美元，也高于2024年的3040亿美元。
字节跳动创始人张一鸣以693亿美元的净资产继续保持中国大陆首富的地位。农夫山泉董事长钟睒睒以681亿美元的财富紧随其后，位居第二。腾讯董事长马化腾以538亿美元的净资产位列第三。这位科技巨头正加紧与同行展开竞争，力图吸引用户使用各自的人工智能助手。
中国台湾方面，随着半导体与科技产业的兴盛，富豪排行榜也在重新洗牌。今年中国台湾共有66人进入福布斯富豪榜，比去年多12人，前五名全部来自电子产业和半导体产业。
全球最大电子代工厂鸿海集团创始人郭台铭以153亿美元的财富，重登中国台湾首富，在全球排名第190。在去年的榜单中，郭台铭以105亿美元的身家位居中国台湾第四；去年蝉联中国台湾首富的广达集团创始人林百里，今年以142亿美元身价位居中国台湾第二、全球第204；国巨集团董事长陈泰铭以105亿美元的资产净值，在中国台湾排名第三，全球排名第308。
同样引人注目的还有一批人工智能领域的亿万富豪。至少86位亿万富豪的主要财富来源于人工智能，其中至少一半——共计45人是在过去12个月里新晋成为亿万富豪的，包括Perplexity、Mercor、Mistral、Cursor、Lovable、Sierra、Harness、Cognition和Surge等公司的幕后大佬。其中Surge的创始人、38岁的Edwin Chen是今年榜单上最富有的新面孔，身家约180亿美元。
4.机构：AI需求推动，2025年Q4全球前十大晶圆代工产值环比增长2.6%至463亿美元
根据TrendForce集邦咨询的最新晶圆代工产业研究报告，2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂总产值环比增长2.6%，达到约463亿美元。
从厂商来看，2025年第四季度，尽管TSMC（台积电）的晶圆出货量略有减少，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推动了3nm晶圆出货，整体平均销售价格(ASP)提高，季度营收因此增长2%，达到337亿美元，帮助TSMC以70.4%的市场份额保持第一。
Samsung Foundry（三星代工，不包括System LSI）在2025年第四季度营收环比增长6.7%，接近34亿美元，不仅正式扭亏为盈，市场份额也从6.8%微升至7.1%，位居第二。
营收第三的是SMIC（中芯国际），继续受益于本土化红利，2025年第四季度营收环比增长4.5%，上升至近24.9亿美元，增长动力来自总晶圆出货量增加、ASP略有增长，以及年底的掩模出货量增加。
联电、格芯位列第四、第五。华虹第六，合肥晶合排名第九。
2025年全年，前十大晶圆代工厂商的总产值约为1695亿美元，同比增长26.3%，创下新高。
TrendForce表示，展望2026年，尽管上半年部分消费性产品提前备货将稳定产能利用率，但由于存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴影笼罩，下半年的订单和产能利用率仍有隐忧。
5.韩国HyperAccel启动4nm AI芯片Bertha量产
韩国人工智能（AI）半导体初创公司HyperAccel已开始为其4nm人工智能芯片Bertha的量产做准备，同时也在积极与潜在客户进行初步验证，为全面投产做好准备。该公司还在扩充其团队，聘请专业的验证工程师。
据业内人士透露，HyperAccel近日收到了三星电子提供的Bertha芯片实物样品，该芯片由三星电子通过其代工服务生产。芯片首先将进行“调通”阶段（Bring Up），该阶段旨在检查芯片在服务器和主板上的运行情况。在大规模生产之前，通常还需要进行概念验证（PoC）、修改和二次验证等额外步骤。
外界普遍预期Naver Cloud将成为首个验证合作伙伴。HyperAccel一直与Naver Cloud合作开发Bertha。去年5月，两家公司共同中标一项由政府支持的价值450亿韩元（约合3400万美元）的项目，旨在利用人工智能半导体开发K-Cloud技术。作为韩国国内数据中心运营商，Naver Cloud预计将对Bertha进行演示测试。HyperAccel一位负责人表示，PoC测试的时间安排和客户身份等细节均属保密信息。
Bertha是一款专为大型语言模型（LLM）推理而设计的语言处理单元（LPU）。随着基于Transformer的LLM规模的快速增长，影响AI性能的参数数量成倍增加，功耗也急剧上升。
随着效率与原始计算性能同等重要，LPU（低功耗处理器）正日益受到关注，其在推理工作负载方面能够提供显著更高的效率。
HyperAccel成立于2023年1月。这家初创公司在成立的第一年就开发出了Bertha芯片，并在第二年完成了550亿韩元的A轮融资。创始人兼首席执行官Kim Joo-young是一位拥有近20年经验的半导体专家。他曾是微软的工程师，也曾在韩国科学技术院（KAIST）电子电气工程学院担任教授，专注于低功耗移动和服务器芯片的设计。
6.三星显示CEO警告：伊朗战争引发油价飙升，将带来成本压力
3月12日，三星显示CEO表示，伊朗战争和油价飙升将推高能源和原材料成本。
三星显示总裁兼CEO Chung Yi表示，油价快速上涨加剧了科技行业的挑战，而此时该行业已经面临芯片价格飙升的困境，导致手机、电脑和其他电子设备的成本不断上涨。
Chung Yi称：“油价上涨时，这些原材料的价格也会上涨，薄膜等原材料都是用原油制成的。当这种情况成为现实时，我预计成本负担将显著增加。”
三星显示是三星电子的子公司。它为苹果公司的iPhone和MacBook生产平板显示器，也为三星电子生产手机显示器。
7.消息称日本罗姆和东芝正在考虑整合功率半导体业务
据知情人士透露，罗姆半导体和东芝正在洽谈整合其功率半导体业务。
整合框架尚未确定，但可能的做法包括成立一家合资公司，将两家日本公司的功率半导体业务进行转移。
不就前有报道称，丰田集团旗下的汽车零部件供应商电装公司已提出收购罗姆公司剩余的95%股份。根据罗姆公司目前的市值计算，交易金额最高可达1.3万亿日元（约合82亿美元）。罗姆公司寻求与东芝进行业务整合，可能是对电装收购提议的一种回应，旨在提升自身价值。
围绕功率半导体行业的整合讨论的出现，源于包括中国在内的海外制造商的增长。
据美国市场研究公司Omdia预测，到2024年，东芝和罗姆分别占据功率半导体市场2.6%和2.5%的份额。这与行业领头羊——德国英飞凌科技（市场份额高达17.4%）相比，差距显著。与此同时，杭州士兰微电子和比亚迪等中国企业也正凭借成本优势不断扩大市场份额。
电装或许会在完成业务整合后收购罗姆，从而形成三家公司组成的联盟，但这会增加交易所需的融资额。电装也可能需要考虑另一种方案，即整合三家公司的业务而非进行收购，但这会延长交易最终完成的时间。
2023年，罗姆集团通过旗下投资基金日本产业伙伴公司（Japan Industrial Partners）向东芝投资3000亿日元，作为东芝退市流程的一部分。2024年，双方开始就功率半导体业务的合作进行谈判，但由于罗姆集团优先考虑在低迷的电动汽车市场中重振业务，谈判陷入僵局。
罗姆公司已成立一个特别委员会，审查电装的收购案（包括收购价格和提升公司价值的计划）是否会使其股东受益。新披露的业务整合方案影响了罗姆公司考虑是否接受此次收购的根本条件。
罗姆公司在汽车功率半导体领域表现卓越，其采用的碳化硅（SiC）材料具有高能效。东芝公司则以主流硅基产品见长，拥有广泛的客户群体，其中包括电力相关行业。
8.伊朗“炸断”芯片供应链氦气停产9天！韩国面临“两周倒数”危机
全球芯片供应链再遭“黑天鹅”冲击。 Tom"s Hardware 周四(12 日) 援引日经新闻及Gasworld 指出，卡达能源公司Ras Laffan 氦气综合设施因3 月2 日伊朗无人机攻击已停运9 天，全球约30% 氦气供应被迫退出市场，且“暂无重启计划”。
据“芯片产业”，韩国作为全球最大芯片制造国之一，正面临“两周倒数”危机——若断供持续超过14 天，工业气体分销商将被迫重新配置低温设备并验证新供应商关系，恢复期可能长达数月。
氦气是半导体制造中矽晶圆冷却的关键材料，尤其在先进制程的低温退火与晶圆传输环节无可取代。氦气顾问Phil Kornbluth 在3 月4 日Gasworld 网路研讨会上警告，若卡达设施断供超过两周，全球工业气体供应链将面临“系统性重组”，“无论卡达何时恢复，重新验证供应商关系都需要数月。”
韩国国际贸易协会数据显示，2025 年韩国64.7% 的氦气进口来自卡达，为全球最高依赖度。韩国产业通商资源部已紧急启动调查，评估14 种高度依赖中东的半导体材料与设备供应风险。其中，用于电路形成的溴素亦令人担忧──韩国90%溴素进口来自以色列，以色列正处于伊朗冲突前线。
据波士顿咨询与半导体产业协会数据，韩国与中国台湾合计占全球半导体产能36%，任何氦锁断供体都将引发连锁反应。
这次危机与2022年冲突引发的氦气、氖气短缺惊人相似。当时乌克兰以全球主要氖气供应国（用于芯片光刻）断供，导致全球芯片价格暴涨。事件促使韩国推动氦气、氖气供应多元化与本土生产，但三年过去，对卡达的依赖度仍高达64%，“多元化”成效有限。
分析师指出，这次事件暴露全球芯片供应链的深层脆弱性。伊朗透过代理人攻击卡达设施，实质是以“供应链游击战”打击西方科技产业。若冲突升级，以色列溴素、沙乌地阿拉伯特种气体等更多“卡关”环节可能受波及。
中国大陆氦气进口约40% 来自卡达，30% 来自美国，剩余来自俄罗斯与澳洲。中科院物理所已启动“氦气回收与循环技术”攻关，目标将芯片制造氦气回收率从目前30% 提升至70%，降低对外依赖。
（来源： 钜亨网）
