10月11日，第三届集成芯片和芯粒大会开幕，会上北极雄芯推出“全球首个货架芯粒市场”。
据西安高新消息，西安高新区企业北极雄芯携自主研发的货架芯粒解决方案精彩亮相，展示了以HUB+X开放架构为核心的芯粒技术突破。
据悉，北极雄芯在大会上重点推介了“功能解耦、灵活集成”的货架芯粒方案——通过通用型HUB Chiplet与功能型Functional Chiplet的组合，打破传统ASIC SoC大芯片研发周期长、成本高、风险大的痛点。同时，北极雄芯还在大会上预告了全球唯一的HUB+FPGA原型验证平台，该平台集成12核ARM Cortex A72处理器、80TOPS高性能可重构协加速器及丰富外设接口，预计12月正式推出，将为客户提供从方案验证到量产落地的全流程支持。更关键的是，依托货架芯粒的复用性与模块化设计，北极雄芯可将传统芯片研发的NRE费用降至五分之一到十分之一，大幅缩短产品上市周期，降低企业创新门槛。
北极雄芯此次推出的货架芯粒方案，不仅实现了核心IP的量产级突破，更以开放架构构建起“IC设计商-IP提供商-封装企业”的协同生态——IC设计商可直接采购标准化IP裸片，灵活组合成定制化方案，无需重复投入大IP流片。
北极雄芯成立于2021年，由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授创立，是一家基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案提供商，采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。
今年9月消息，北极雄芯完成新一轮过亿元融资，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。本次融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。
