国产Chiplet芯片商北极雄芯完成新一轮过亿元融资

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近日,北极雄芯完成新一轮过亿元融资,本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方,另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。本次融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作,以及面向云端推理场景的解决方案。

北极雄芯成立于2021年,由清华大学姚期智院士孵化,由交叉信息学院马恺声副教授创立,是一家基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案提供商,采用创新型的Chiplet异构集成模式,以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础,针对不同场景支持灵活的封装方式,为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。目前公司已与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案,并与主流主机厂开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。(校对/赵月)

责编: 李梅
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