9月26日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）正式向香港交易所递交了上市申请，拟通过募集资金用于加强其三条核心产品线——计算芯片、存储芯片和模拟芯片的技术创新和产品开发。该投资将主要集中在招募研发人才、采购研发设备、工具和服务，以及与上下游行业参与者的合作。
北京君正作为全球领先的“计算+存储+模拟”芯片提供商，致力于共创行业未来，深度洞察行业需求并融合核心领先技术，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。公司采用无晶圆厂经营模式，专注于芯片的研发与设计，同时与领先的晶圆代工厂及封测代工公司展开合作，确保卓越的制造水平及业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，北京君正已成为一家拥有全面产品组合的全球公司。
根据弗若斯特沙利文的资料，北京君正在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能智能汽车、端侧AI等科技前沿领域的发展与创新。具体而言，以2024年收入计：
利基型DRAM：公司排名全球第六，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四。
SRAM：公司排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供应商中排名第一。
NOR Flash：公司排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四。
IP-Cam SoC：公司排名全球第三，并在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。
北京君正的产品组合涵盖三大产品线：计算芯片、存储芯片及模拟芯片。经过多年积累与创新，公司已开发高性能低功耗计算芯片，应用于AIoT及智能安防；高品质高可靠性存储芯片（包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash），主要应用于汽车电子及工业医疗；以及多品类高规格的模拟芯片，包括LED驱动芯片及Combo芯片，应用于汽车电子、工业及智能家电。公司产品符合车规级及工业级标准，具备高品质、高可靠性、低能耗及产品寿命长的特色。
计算芯片
北京君正的计算芯片产品线包括一系列基于自研核心计算单元的高性能低功耗SoC，例如CPU、VPU、NPU、ISP及AI-ISP。该产品线涵盖三个子产品线：智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU。这些产品旨在实现高性能及低功耗，解决各种智能设备不断变化的需求，主要包括安防摄像头、智能门铃、智能眼镜、扫地机器人、二维码/条形码识别及人脸和指纹识别。公司亦正在采用RISC-V作为其计算芯片的主要架构，充分利用其开放性及灵活性，以进一步加强技术竞争力。
存储芯片
北京君正的存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，旨在满足汽车电子及工业医疗领域的严苛需求。该系列产品专为在严苛工作环境下实现高性能、高可靠性及高能效而设计。
模拟芯片
北京君正为汽车电子、工业及智能家电设计多品类高规格模拟芯片，应用于照明、触控、声控、电源与控制应用领域。公司亦提供多功能Combo芯片，将MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口（如CAN或LIN）集成到单一芯片。
北京君正董事会表示，公司本次上市尚需获得香港证监会、香港联交所和中国证券监督管理委员会等相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，并提醒广大投资者注意投资风险。
