浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工

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“中建二局三公司”消息显示,9月9日,浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工。

该项目位于浙江省嘉善县经济开发区,总建筑面积约4.3万平方米,主要建设内容为半导体芯片测试厂房以及研发综合楼等。建成后,将进一步带动嘉善集成电路产业链群规模能级提升,为地方经济高质量发展注入强劲动能。

责编: 陈炳欣
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