集微网消息（文/罗叶馨梅）近日，通富微电（002156.SZ）在接受机构调研时称，公司在光电合封（CPO, Co-Packaged Optics）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。
CPO是指将光学引擎与交换芯片封装在同一模块内的先进封装技术，被认为是下一代高性能计算与数据中心互联的重要方向。通富微电称，公司持续加大对光电融合领域的研发投入，经过一系列验证，部分产品已完成初步可靠性测试，相关工作正稳步推进。
资料显示，通富微电是国内领先的集成电路封装与测试企业，业务涵盖系统级封装（SiP）、先进存储封测、射频/功率器件等多个领域。近年来，公司积极拓展高性能计算与光互联相关业务，以期在新一轮算力基础设施建设浪潮中获得更多市场机会。
业内人士认为，CPO作为光电融合的重要技术路线，能够在提升传输速率、降低功耗方面发挥关键作用。目前，全球多家头部厂商已加快布局。通富微电此举意味着国内企业正在积极追赶国际前沿，未来若能实现规模化量产，有望在数据中心和AI算力产业链中占据更重要的位置。
