1.感恩有你 | SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕！
2.歌尔光学光博会首发DLP智能大灯，多元方案推动车载光学普及
3.从市值到价值！2026 IC风云榜31项上市公司桂冠开放角逐
4.聚焦风口双翼！2026 IC风云榜AI与具身智能赛道7项大奖开启申报
5.共筑汽车“芯”生态！2026 IC风云榜四大汽车类奖项申报启动
6.阿里、百度启用自研AI芯片训练AI模型，部分替代英伟达GPU
7.传甲骨文中国区裁员！赔偿N+6
8.国内半导体，再添两起收购！
9.eSIM款iPhone Air先不卖了，苹果回应：力争尽快在中国推出
1.感恩有你 | SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕！
为期3天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕！
展会期间，汇聚全球半导体行业人士，围绕产业未来趋势展开深度探讨，在技术交流中凝聚共识，勾勒行业的发展蓝图，为半导体领域的创新突破注入新动能。
展会3天共汇聚1062家参展商，吸引专业观众共计到达43986人，进场75658人次。
>>双展联动<<
构造行业新格局
本届SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE中国光博会首次实现双展联动，成功构建起 “半导体+光电子” 的产业协同生态。
两大展会的融合突破了简单叠加的局限，在空间联动、产业共融与受众联动上实现深度契合。未来，我们将持续放大双平台的协同价值，进一步打造跨界创新的 “大平台”，为半导体及光电子产业融合注入持久发展动能，构建更完整、更紧密的产业共同体。
>>感谢您奔赴这场盛宴<<
下一年，继续相约！
SEMI-e深圳国际半导体展
暨2026集成电路产业创新展
时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
2.歌尔光学光博会首发DLP智能大灯，多元方案推动车载光学普及
9月10日至9月12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举行。歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）携多款新一代车载光学产品亮相，其中首次发布的DLP投影智能大灯模组成为展会焦点，进一步拓展其在车载光学领域的布局。
DLP投影智能大灯：开启车灯交互新时代
随着汽车智能化与电动化浪潮的推进，车灯已从基础照明升级为集照明、交互与通信功能于一体的智能系统。当前，智能大灯多用于奔驰、奥迪、路虎揽胜、凯迪拉克等高端品牌，其市场下沉极大依赖产业链的技术创新与成本控制能力。
歌尔光学最新发布的DLP投影智能大灯，正是基于这一趋势推出的重点产品。该大灯基于TI（德州仪器）最新0.55英寸DMD（Digital Micromirror Device，数字微镜元件）芯片开发，具备130万像素级的高精度光束控制能力，最远可实现100米内“人脸级”动态遮蔽，精准避开前方车辆或行人，显著减轻眩光，提升行车安全，尤其适用于复杂路况，并支持高级别ADB功能。
在性能方面，该产品光通量达1800流明，亮度优于同级方案20%，对比度高达300:1，超出市场平均水平50%。这一表现得益于歌尔在光学架构、散热管理与光电效率方面的多项自研技术，包括高透光光学组件、优化算法与高效散热设计。
歌尔DLP智能大灯在系统集成与能效方面也具备竞争优势，在相同芯片平台上实现了更高光效和更低能耗，结构紧凑更易于整车适配。目前，歌尔光学已完成0.55"、0.46"、0.39"三代DMD芯片不同成本梯度的产品矩阵规划，并具备规模化量产能力，可匹配不同价位车型。据悉，该产品已通过多家头部车灯厂技术验证，预计将很快实现规模量产。
其他创新产品协同亮相，展示光学多元技术布局
除DLP投影大灯外，歌尔还展出了全球首款塑胶扭转镜及同轴双焦面AR HUD光机，进一步完善其在车载光学领域的产品布局。
作为激光雷达核心部件，塑胶扭转镜在保障高精度和稳定性的同时显著降低成本，加速激光雷达从高端向主流车型普及，推动智能感知系统规模化落地。
同轴双焦面AR HUD光机同样引人关注。该模组采用单光机设计，实现远近虚像空间重合，解决了传统方案视角调整频繁、图像模糊等痛点。具备结构紧凑、耐强光、支持偏光太阳镜等优势，比传统双光机方案节省约40%空间，在提升体验的同时大幅降低成本。
两款产品共同体现出歌尔在智能汽车感知与显示链路的核心技术能力，以及推动行业高性能、低成本发展的重要作用。
深耕光学领域，推动车载光学创新
歌尔光学自2012年开始从事虚拟现实和精密光学领域内的相关光学业务，致力于VR、AR、智能投影、汽车电子等领域的光学元件和模组的产品研发与制造。在汽车电子领域，歌尔光学凭借十余年光学技术积累及近年来在智能座舱领域的持续开拓，已成功研发并量产多款高性能、小体积、低成本的AR HUD PGU模组、曲面镜、智能大灯等车载光学产品。公司现与国内外主流汽车品牌及一级供应商深度合作，提供一站式车载光学解决方案。
本次展会中，歌尔光学以DLP投影智能大灯为代表的多款产品，全面体现了其在精密光学领域的创新能力和产业化实力，未来将继续致力于推动车载光学技术向更高效、低成本、高性能方向发展，为汽车智能化进程注入强劲动力。
3.从市值到价值！2026 IC风云榜31项上市公司桂冠开放角逐
“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作，这场备受期待的行业盛会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月20日-22日在上海盛大启幕。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地，以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇，构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。目前，IC风云榜已成功举办六届，一路见证中国半导体产业升级，始终致力于激发产业创新活力，培育创新发展沃土，为我国半导体行业的繁荣发展注入源源不断的动力！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2026年IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，进一步扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。新增年度最佳行业投资机构奖（AI）、年度最佳行业投资机构奖（具身智能），31个细分领域上市公司奖项，以及具身智能和AI两大前沿科技赛道奖项，旨在表彰在这些关键领域中表现卓越的机构与企业，推动科技创新与产业深度融合，引领行业未来发展方向。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
上市公司，是中国半导体产业的中流砥柱与创新引擎。它们在资本市场的浪潮中乘风破浪，于技术创新的道路上砥砺前行。本届年会特别设立年度半导体上市公司领航奖，分别来自晶圆代工、封装测试、光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、清洗设备、离子注入机、沉积设备、抛光设备、电镀设备、度量设备、封装设备、检测测试设备、硅片、电子化学品、电子特气、高端通用计算芯片、MCU、信号链芯片、存储芯片、存储模组、电源管理芯片、无线通信芯片、端侧AI芯片、显示驱动芯片、前端射频类芯片、EDA/IP、被动元器件、LED芯片、CIS传感器、功率半导体等 31个细分领域，旨在挖掘那些驱动创新、引领增长、塑造未来的领军企业。
以上所有奖项申报流程：
2025年9月1日（星期一）：启动报名
2025年10月8日（星期三）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2025年12月9日（星期二）：报名截止，公布候选名单
2025年12月8日-12月12日（星期一-星期五）：评委会投票
2025年12月底（星期五）：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将依照细分领域下载表格填写并发送至fid@ijiwei.com
旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
报名条件：
1、细分领域市场占有率≥15%（需第三方机构证明，如行业报告/协会数据）；
2、近三年营收复合增长率≥10%或净利润率高于行业均值；
3、主导产品通过国际标准认证（ISO/IEC）或头部客户批量采购（年采购额超1亿元）。
评选标准：
1、技术领导力（30%）：研发费用率＞15%，专利数/核心IP数量行业领先
2、市场统治力（40%）：营收规模、毛利率、客户集中度（头部客户占比＞30%）；
3、生态影响力（30%）：供应链国产化率＞50%，政策支持力度（如大基金持仓、国家级项目）。
4.聚焦风口双翼！2026 IC风云榜AI与具身智能赛道7项大奖开启申报
“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作，这场备受期待的行业盛会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月20日-22日在上海盛大启幕。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地，以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇，构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。目前，IC风云榜已成功举办六届，一路见证中国半导体产业升级，始终致力于激发产业创新活力，培育创新发展沃土，为我国半导体行业的繁荣发展注入源源不断的动力！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2026年IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，进一步扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。新增年度最佳行业投资机构奖（AI）、年度最佳行业投资机构奖（具身智能），31个细分领域上市公司奖项，以及具身智能和AI两大前沿科技赛道奖项，旨在表彰在这些关键领域中表现卓越的机构与企业，推动科技创新与产业深度融合，引领行业未来发展方向。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
随着AI与具身智能技术蓬勃兴起、引领产业新浪潮，本届年会特别设立“具身智能”与“人工智能”两大前沿科技奖项，包括年度具身智能技术突破奖、年度具身智能市场突破奖、年度具身智能优秀创新奖，年度AI技术突破奖、年度AI市场突破奖、年度AI优秀创新奖、年度AI赋能企业先锋奖，旨在表彰在该领域实现技术突破、推动产业融合与创新的杰出企业与机构，树立行业标杆，激发更多前沿探索与跨界合作。
以上所有奖项申报流程：
2025年9月1日（星期一）：启动报名
2025年10月8日（星期三）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2025年12月9日（星期二）：报名截止，公布候选名单
2025年12月8日-12月12日（星期一-星期五）：评委会投票
2025年12月底（星期五）：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至wangyi@ijiwei.com
年度具身智能技术突破奖
旨在表彰2025年度在具身智能领域实现原始性重大技术创新，技术达到国际先进/领先水平，未来可能产生重大经济社会效益，并对推动我国具身智能技术自主可控发展发挥关键作用的企业或机构。
报名条件：
1、深耕具身智能某一细分领域（如机器人感知、运动控制、多模态交互等），2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、技术或产品应用场景广泛，具有显著市场潜力，对全球及国内具身智能产业发展起到重要推动作用。
评选标准：
技术的原始创新性（50%）；
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
年度具身智能市场突破奖
旨在表彰2025年度在具身智能领域实现单款产品高销售收入或销量突出性增长，在细分市场占有率处于领先地位，产品应用场景广泛的企业或机构。
报名条件：
1、深耕具身智能某一细分领域（如服务机器人、工业机器人、智能驾驶等），2025年企业总体营收超过5000万元人民币，或实现30%以上的增长；
2、产品具备强市场竞争力，在细分领域占据领先市场份额，并拥有完全自主知识产权。
评选标准：
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
产品的销量及市场占有率（40%）；
企业营收情况（30%）。
年度具身智能优秀创新奖
旨在表彰在具身智能领域实现技术补短板、填空白或完成国产替代，对我国具身智能产业链自立自强发展具有重要意义的创新产品。
报名条件：
1、深耕具身智能某一细分领域，近一年内完成新产品的研发及产业化；
2、产品技术创新性强，拥有自主知识产权，已产生一定经济效益，并推动供应链自主可控。
评选标准：
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
技术的创新性（40%）；
产品销量及市场反馈（30%）。
年度AI技术突破奖
旨在表彰2025年度在人工智能基础理论、核心算法或关键应用领域取得重大原始创新，技术达到国际先进/领先水平，对推动我国人工智能技术自主创新和产业发展具有重大意义的企业或科研机构。
报名条件：
1、在人工智能某一细分领域（如大模型、计算机视觉、自然语言处理等）取得重大技术突破；
2、创新成果已形成论文发表、专利授权或产品落地；
3、技术具有显著的应用价值和产业化前景。
评选标准：
技术的原创性和突破性（50%）；
技术指标的国际领先程度（30%）；
潜在的经济社会效益（20%）
年度AI市场突破奖
旨在表彰2025年度将人工智能技术成功实现商业化落地，在特定领域产生显著经济效益，推动行业智能化转型的优秀案例。
报名条件：
1、人工智能解决方案已在垂直领域实现规模化应用；
2、项目年营收超过3000万元或服务客户超过100家；
3、解决方案具有技术创新性和行业示范价值。
评选标准：
商业模式的创新性（30%）；
实际产生的经济效益（40%）；
行业影响力和示范效应（30%）
年度AI优秀创新奖
旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。
报名条件：
1、产品在2025年内完成研发并上市；
2、具有自主知识产权和核心技术；
3、已实现一定规模的商业化应用。
评选标准：
产品的技术创新性（40%）；
市场表现和用户反馈（30%）；
产品的社会价值（30%）。
年度AI赋能企业先锋奖
旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技术应用方面表现卓越，成功推动企业产品升级、业务转型或效率提升，并在行业内产生示范效应的企业。该奖项重点关注企业如何积极引入AI技术及大模型实现智能化升级，提升竞争力，并推动行业变革。
报名条件：
1、AI技术应用：企业已成功将AI技术（如大模型、机器学习、计算机视觉、NLP等）应用于核心业务或产品升级，并取得显著成效；
2、业务影响：AI赋能后，企业生产效率、产品竞争力或商业模式有明显提升（如成本降低、营收增长、客户体验优化等）；
3、行业示范性：案例具有可复制性，对同行业或其他行业的AI转型具有借鉴意义。
评选标准：
AI技术应用的深度与广度（40%）：包括技术先进性、应用场景覆盖度、与业务的结合程度；
实际业务提升效果（30%）：包括降本增效、营收增长、市场竞争力提升等量化指标；
行业影响力与创新性（30%）：是否推动行业AI转型，或形成新的商业模式。
5.共筑汽车“芯”生态！2026 IC风云榜四大汽车类奖项申报启动
“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作，这场备受期待的行业盛会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月20日-22日在上海盛大启幕。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地，以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇，构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。目前，IC风云榜已成功举办六届，一路见证中国半导体产业升级，始终致力于激发产业创新活力，培育创新发展沃土，为我国半导体行业的繁荣发展注入源源不断的动力！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2026年IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，进一步扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。新增年度最佳行业投资机构奖（AI）、年度最佳行业投资机构奖（具身智能），31个细分领域上市公司奖项，以及具身智能和AI两大前沿科技赛道奖项，旨在表彰在这些关键领域中表现卓越的机构与企业，推动科技创新与产业深度融合，引领行业未来发展方向。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
随着中国新能源汽车产业在全球迅猛崛起，供应链自主可控已成为关键议题，汽车半导体国产化更是刻不容缓。为此，本届年会特别设立四项汽车类专项奖项，包括年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片市场突破奖、年度车规芯片优秀创新奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖，旨在表彰在车规芯片技术创新、市场表现、供应链整合等方面取得突破的企业与机构，助力构建安全、可靠、高效的国产汽车半导体生态。
以上所有奖项申报流程：
2025年9月1日（星期一）：启动报名
2025年10月8日（星期三）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2025年12月9日（星期二）：报名截止，公布候选名单
2025年12月8日-12月12日（星期一-星期五）：评委会投票
2025年12月底（星期五）：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至wangyi@ijiwei.com
年度车规芯片技术突破奖
旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
报名条件：
1、深耕车规芯片某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
评选标准：
技术的原始创新性；（50%）
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
年度车规芯片市场突破奖
旨在表彰2025年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
报名条件：
1、深耕车规芯片某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
评选标准：
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的销量及市场占有率；（40%）
企业营收情况；（30%）
年度车规芯片优秀创新奖
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
报名条件：
1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。
评选标准：
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
技术的创新性；（40%）
产品销量情况；（30%）
年度智能汽车产业链最受机构关注奖
该奖项旨在促进企业的市场投融资发展，推动智能汽车领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。
报名条件：
1、在各自细分领域市场中的头部企业；
2、核心竞争力突出，比如技术实力和产品研发能力强劲的企业；
3、品牌宣传等市场表现活跃，能够反映企业产品的差异性、质量和口碑。
评选标准：
盈利能力：营收与利润增长率、市场份额等；（20%）
公司实力：公司核心技术优势以及在产品创新能力；（20%）
商业模式的应用价值及落地能力；（20%）
公司团队学历背景、行业经验、实操能力等；（20%）
调研次数：今年内被机构调研的次数；（20%）
6.阿里、百度启用自研AI芯片训练AI模型，部分替代英伟达GPU
据四位知情人士称，中国的阿里巴巴和百度已开始使用自主研发的芯片来训练其人工智能（AI）模型，部分取代了英伟达的芯片。
报道称，阿里巴巴自今年年初以来一直在使用自主研发的芯片来训练小型AI模型，而百度则正在尝试使用其昆仑P800芯片训练新版Ernie AI模型。该芯片采用7nm工艺。
目前许多公司在很大程度上依赖英伟达强大的处理器进行人工智能开发，此举标志着中国科技和人工智能领域的重大转变，且将进一步削弱英伟达的中国业务。
“竞争已不可避免地到来……我们将继续努力赢得世界各地主流开发者的信任和支持，”英伟达的一位发言人在回应该报道时表示。
美国对中国先进AI芯片出口限制的不断增加，促使中国企业纷纷扩充自己的AI芯片库。
报道称，阿里巴巴和百度都没有完全放弃英伟达，两家公司都在使用英伟达的芯片开发其最尖端的模型。
据三位使用过H20的员工的话称，阿里巴巴的AI芯片现在已经足够好，可以与英伟达的H20相媲美。
7.传甲骨文中国区裁员！赔偿N+6
据媒体报道，有消息称9月9日上午，甲骨文中国区公布了新一轮裁员名单，涉及CSS（客户支持服务）、GCS（全球客户服务）等多个部门的多种岗位。本次裁员补偿方案为“N+6”。对此，时代周报通过官网电话联系甲骨文进行求证，对方回应表示，暂不清楚这一变动细节。
2019年，甲骨文被爆裁撤中国区研发中心（CDC），整个CDC约1600人，首批确认裁员约900余人，其中超500人来自北京研发中心。
据悉，甲骨文在中国招聘平台仍在招聘生成式AI销售工程师、公有云解决方案架构师等技术岗位，月薪从20000元到70000元不等。
甲骨文启动新一轮全球裁员
9月初有多家媒体报道，甲骨文启动新一轮全球裁员。据报道，该公司正在多个地区裁员数千人。甲骨文已解雇3000多名员工。此次裁员始于8月份，目前已蔓延至多个地区和业务部门。新一轮裁员影响了美国、印度、菲律宾、加拿大和欧洲部分地区的员工。
甲骨文最新一轮裁员已扩展到Oracle云基础设施(OCI)团队之外。裁员影响Oracle Health（原 Cerner）、架构师和其他公司部门的员工。据报道，在菲律宾，Oracle高级客户服务(ACS)和NetSuite全球业务部门(NSGBU)的整个团队在被召集参加“业务更新”会议后被解雇。
另一方面，在美国，此次裁员主要影响甲骨文健康部门的员工，涉及医疗服务交付和咨询岗位。提交给华盛顿州就业保障局的一份文件证实，除8月份披露的161个裁员外，西雅图地区还裁员101人。
在印度地区，技术和支持部门的员工近期被解雇。虽然该公司尚未发布任何有关裁员的官方声明，但报道称，全球范围内已有超过3000名员工被解雇。
甲骨文于2022年以283亿美元收购Cerner，将这家医疗IT公司定位为关键的增长动力。然而，最新的裁员行动表明，在企业优先事项发生变化和成本压力加大的背景下，甲骨文正在进行更广泛的重组。
近期，OpenAI将于未来五年内向甲骨文采购3000亿美元算力，双方已签约。
OpenAI这笔高达3000亿美元的订单，是该公司目前年营收约100亿美元的30倍，业界研判，这恐是AI史上最大的算力交易案。甲骨文9月10日收盘股价暴涨35.95%，创1992年以来最大涨幅，市值冲上约9330亿美元，超过摩根大通，成为全球市值第12大公司。这使得埃里森的净资产接近4000亿美元，一度成为世界首富。
8.国内半导体，再添两起收购！
芯原股份拟收购芯来科技97%股权，股票复牌
9月11日，芯原股份发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、胡振波等31名交易对合计持有的芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.007%股权，并拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。
芯原股份表示，截至预案签署日，上市公司直接持有芯来科技2.9930%股权，本次交易完成后，芯来科技将成为上市公司的全资子公司。
同时，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票将于2025年9月12日开市起复牌。此前，芯原股份股票自2025年8月29日开市起开始停牌。
当天，芯原股份还披露了新签订单情况。报告称，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，已连续七个季度保持高位，创公司历史新高。2025年7月1日至2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关的订单占比约64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。
扬杰科技22.18亿元收购贝特电子，业绩承诺三年净利润超5.55亿元
9月12日，扬杰科技发布公告称，9月11日，上市公司与贝特电子全体股东签署了《关于东莞市贝特电子科技股份有限公司之股份转让协议》，上市公司拟以支付现金方式收购贝特电子100%股份，本次交易最终确定转让价格为221,800万元。本次交易完成后，贝特电子将成为上市公司的全资子公司。
同时，本次交易设置业绩承诺，业绩承诺方承诺2025年-2027年标的公司应实现的合并报表口径下扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润合计不低于5.55亿元。
此外，本次交易标的公司股东全部权益在评估基准日的评估价值222,000万元，与母公司报表口径中股东全部权益账面价值59,924.8万元相比，评估增值162,075.2万元，增值率为270.46%；与合并报表口径归属于母公司的股东权益账面价值57,980.33万元相比，评估增值164,019.67万元，增值率为282.89%。
公告还称，贝特电子2024年营业收入为83,741.82万元，资产总额为100,773.75万元，资产净额为53,807.43万元。
今年7月，扬杰科技曾发布公告称，公司决定终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的事项，并改为以现金方式继续磋商收购贝特电子的全部或部分股权。
据悉，扬杰科技原计划通过发行股份及支付现金的方式，收购贝特电子100%的股份，并募集配套资金。然而，由于资本市场环境发生变化，且交易双方未能就交易条件达成一致，同时考虑到预期继续推进发行股份方式收购无法在年内完成交割，扬杰科技决定终止此次发行股份及支付现金购买资产的事项。
9.eSIM款iPhone Air先不卖了，苹果回应：力争尽快在中国推出
9月12日，苹果公司宣布，原计划今晚开售的eSIM款iPhone Air将暂缓发售。官方表示，“我们迫不及待希望用户能够体验iPhone Air，目前正与监管机构紧密合作，力争尽快在中国推出。”
不过今晚8点（北京时间），iPhone 17系列三款新机——iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max仍将准时开启预购。而针对iPhone Air的具体发售时间，苹果称将在获得批准后“第一时间启动”。（凤凰网）
