1.总投资5.5亿元 纵慧芯光高端光通讯芯片项目竣工投产
2.埃尔法光电完成新一轮数千万元融资，系光通信模块供应商
3.新研智材完成千万级种子轮融资，攻坚半导体材料AI辅助设计
4.德沪涂膜完成A+轮融资，布局钙钛矿关键设备领域
5.第四届GMIF2025创新峰会演讲嘉宾阵容揭晓，产业大咖齐聚深圳！
1.总投资5.5亿元 纵慧芯光高端光通讯芯片项目竣工投产
据今日武进官微消息，9月10日上午，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目在武进国家高新区竣工投产，该项目致力于高端化合物半导体芯片的研发与制造。
此次新投产项目占地40亩、建筑面积2.8万平方米，全面达产后将形成砷化镓和磷化铟芯片规模化生产能力。
公开资料显示，纵慧芯光成立于2015年，是一家致力于为客户提供高性能垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和模组、光通信激光芯片、射频外延片产品和服务的光电半导体企业。公司主要研发生产VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模组等产品，可应用在消费电子、3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。
VCSEL激光芯片的应用场景随3D感知、自动驾驶、人工智能等领域的发展快速扩展，市场对于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求剧烈增加。
2019年，纵慧芯光突破半导体关键材料外延生长技术壁垒，成为国内首家实现VCSEL量产的企业。到2023年8月，该企业已累计完成1亿颗VCSEL芯片出货，并进军汽车电子和光通信领域。截至目前，纵慧芯光已完成共计11轮融资，背后集结华为、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创、武岳峰资本、高榕资本、耀途资本等超20家众多知名VC/PE和产业资本，累计融资超20亿元。
2.埃尔法光电完成新一轮数千万元融资，系光通信模块供应商
消费类光通信企业深圳市埃尔法光电科技有限公司（简称“埃尔法光电”）继今年初完成数千万融资后，于9月再次完成由投控东海独家投资的新一轮数千万的融资。本轮募集资金将主要用于加大对消费电子、新一代智能终端设备（手机、AI PC等）、汽车、医疗、机器人等领域高速光传输方案的研发迭代和扩大先进产能以满足激增的市场需求，以及开始新型800G/1.6T 标准及定制化高速光模块的开发，以加大在人工智能（AI）、超大规模数据中心、高性能计算（HPC）等前沿领域的布局。
公开资料显示，埃尔法光电成立于2016年，具备从芯片研发设计到封测量产的全链路光电技术能力，公司目前拥有专利100多项。公司核心技术方案使光模块成本下降 70%，光器件自主开模以及自研亚微米级COB封装技术，大幅降低生产成本，提升良率和稳定性。同时，公司还参与国家行业标准制定，与行业巨头共同推动高速率和消费级光模块行业标准的建立。
埃尔法光电表示，公司消费级光模块出货量位居第一，开拓价值数百亿的“光进铜退”蓝海市场。公司还在医疗领域、具身智能领域、专业音视频领域取得重大突破，用全新光传输方案取代传统电传输方案，目前已经进入行业巨头供应体系，实现大批量供应。
3.新研智材完成千万级种子轮融资，攻坚半导体材料AI辅助设计
近日，深圳市新研智材科技有限公司（简称“新研智材”）完成千万级种子轮融资。本轮融资由半导体材料龙头晶瑞新材与基石浦江资本联合投资。资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地，加速推进与行业龙头企业的深度协同。新研智材表示，融资后公司将重点攻坚半导体材料AI辅助设计，目标将新材料开发周期压缩至传统模式的1/3。
新研智材成立于2024年，定位为材料信息学与AI融合创新的技术先锋，核心聚焦AI for Science技术在半导体核心材料、新能源相关材料等高端研发场景的深度落地。
公司自主研发的 “SynMatAI” 智能体系统，通过创新性融合生成式AI能力、分子动力学模拟（MD）与高通量虚拟实验，构建起“预测 - 验证 - 优化 - 小试 - 量产”的全链条研发闭环。该系统可将传统材料性能预测时间压缩至10分钟以内，预测准确率提升至95%以上，同时帮助企业综合降低研发成本超70%；功能层面已全面覆盖材料性能预测、工艺优化、失效分析、图像解析、专利分析、实验记录等研发核心环节，精准解决传统材料研发中 “试错成本高、知识沉淀难” 的关键痛点。
4.德沪涂膜完成A+轮融资，布局钙钛矿关键设备领域
近日，狭缝涂布设备研发生产商德沪涂膜完成A+轮融资股权变更，本轮融资由天创资本和未来资产资本投资。
公开资料显示，德沪涂膜于2016年成立，公司提供研发、中试、量产系列精密溶液涂膜设备、系统和整体解决方案，致力于解决钙钛矿太阳能电池、平板显示、集成电路芯片等产业的上游核心设备卡脖子问题。
据介绍，德沪涂膜经过多年的设备与工艺自研，掌握了行业领先的狭缝涂布设备，规模化的出货给下游头部客户，在行业内大尺寸狭缝精密涂布设备市占率超过70%，行业口碑及影响力处于前列，领跑整个钙钛矿设备行业。
据悉，迄今为止我国采用狭缝涂布技术制备钙钛矿功能层的100sMW钙钛矿中试线共计6条，其中有5条中试线采用德沪涂膜的狭缝涂布设备，另外1条采用日本东丽方案。
在钙钛矿电池产业的产业化初期，狭缝涂布机作为关键设备之一，对电池的效率和寿命产生重要影响。尽管钙钛矿电池的制造工艺与晶硅电池大相径庭，却与OLED面板制备有着诸多相似之处。因此，钙钛矿狭缝涂膜设备与半导体显示、集成电路先进封装涂膜设备在技术上具有同源性。
德沪涂膜不仅专注于钙钛矿市场，同时也致力于拓展IC封装和平板显示市场。
5.第四届GMIF2025创新峰会演讲嘉宾阵容揭晓，产业大咖齐聚深圳！
2025年9月24-25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院主办，爱集微（上海）科技有限公司协办的“第四届GMIF2025创新峰会（Fourth Global Memory Innovation Forum）”将在深圳湾万丽酒店举办。
第四届GMIF2025创新峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，聚焦存储技术演进、AI场景落地与产业链协同三大核心方向，汇聚全球存储产业生态的关键力量。来自北京大学、三星半导体、Sandisk、Solidigm、intel、联发科、慧荣科技、佰维存储、联芸科技、Arm、科大讯飞、澜起科技、英韧科技、中电长城、广汽集团、欧康诺电子、广芯基板等知名高校、行业领军企业、上市公司及投资机构的重量级嘉宾将齐聚一堂。通过主题演讲、专题对话等多元形式，深入分享前沿技术突破、创新产品实践与市场发展趋势，共探AI时代存储产业的创新路径与生态未来。
GMIF2025吸引了来自存储与半导体领域的世界领先企业、科研机构、行业专家及专业媒体的深度参与，多元视角交汇，共同塑造一个全球化、专业化、高规格的产业交流高地。
大会议程紧密围绕存储与计算技术的前沿进展与产业趋势，推动跨领域、跨行业的多元融合。通过高效整合优质资源，加速存储技术与端侧AI、AI服务器、自动驾驶、具身智能等新兴应用场景的深度融合，贯通从芯片设计、封装测试到终端产品落地的全产业链生态，致力于构建一个开放、协同、共赢的产业新范式。
峰会同期将隆重举办GMIF年度颁奖晚宴，奖项火热报名中！
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