议程公布!2025 合见工软新品发布会暨技术研讨会 作者: 爱集微 06-05 10:48 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:合见工软 #合见工软# #EDA# 评论 收藏 点赞 2w 责编: 爱集微 来源:合见工软 #合见工软# #EDA# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 东南大学集成电路学院“计算一切可建模电路”团队:融通“AI+器件电路”构筑创新高地 叶卫刚出席美银证券会议:中国半导体本土化加速,机遇与挑战并存 国产强强联合!合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证 阿卡思微:破解芯片设计验证痛点,赋能国产EDA生态新征程 思尔芯亮相2025进博会,以数字EDA解决方案赋能产业创新 广立微三季报:净利暴增380% 硅光战略落地 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 任正非最新讲话:未来算力过剩,当前强调“应用”领先 2小时前 海南省政府党组成员、副省长杨国强一行调研芯原海南 2小时前 芯联绍兴集成电路产业基金成立,芯联资本担任基金管理人 2小时前 股票代码688795!摩尔线程正式挂牌,科创板迎来首家国产GPU公司 3小时前 【大单】爆满!英伟达手握3.54万亿GPU大单 5小时前 获取更多内容 最新资讯 格威半导体:以车规BMS AFE芯片突破国际垄断,实现国产化替代新征程 50分钟前 从技术破局到市场主导:通嘉科技以真空泵核心技术打通高端制造重要环节 53分钟前 打造“安防+穿戴”双增长曲线,安凯微拟3.26亿控股思澈科技 5小时前 合众新能源启动共益债招募,拟融资不超1亿元用于重整存续 1小时前 机构:Q3拉美智能手机市场同比增长1%,三星、小米、摩托罗拉位列出货量前三 2小时前 任正非最新讲话:未来算力过剩,当前强调“应用”领先 2小时前