2025年4月12日，广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片。这些芯片是广汽集团分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。

其中，与中兴微电子联合开发的C01芯片，是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片；与裕太微电子共同打造的G-T01芯片，是拥有国内最高容量的首款车规级千兆以太网TSN交换芯片；与仁芯科技联合开发的G-T02芯片，是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片；与矽力杰开发的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。

其他芯片合作方如下：

G-S01合作方：极海、G-T03合作方：极海、G-H02合作方：国芯、G-P01合作方：矽力杰、G-S02合作方：美泰科技、G-T04合作方：国芯、G-H01合作方：杰华特、G-K02合作方：奕斯伟。

这些芯片的使用场景覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等多个领域。在电源管理方面，这些芯片能有效提高电能利用率，大幅延长电动汽车的续航里程。在制动方面，G-T01芯片在处理高速数据时响应更快速，能显著降低制动反应时间，为驾驶安全增添一重保障。在集成安全方面，C01芯片的创新设计提升了整车的集成安全性能，使得车辆在极端情况下能够更好地应对突发情况。

广汽集团此次发布的12款车规级芯片，不仅标志着其在智能汽车领域的技术突破，更是推动了中国汽车产业的技术自主创新。同时，广汽集团还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”，通过深化“产学研用”协同创新，打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台，实施“一芯多源”策略，保障供应链的安全稳定。