半导体暂时不在美国新一波关税政策的暴风圈内，还不会被直接课税，但部分相关IC设计业者已经感受到“山雨欲来风满楼”的气氛，最怕客户开口要求在价格上“共体时艰”，给予价格折让，在买气受挫之际若还要被客户砍价，无异是双重夹击的险境。

业者坦言，下游客户端，还有客户的客户，正面临美国新一波关税政策带来的成本上涨压力，即使不挑明着要求上游供应链分摊关税，接下来也可能在每次产品议价时要求更大幅度的降价，成为另一个变因。

外界认为，后续要观察，IC设计厂是否也会转头要求产能利用率没那么高的晶圆代工厂跟着共体时艰。一旦产业链内形成彼此“共体时艰”的氛围，大家在面对关税战冲击买气导致出货下滑，还得面对产品价格调降的压力，“价跌量缩”恐成为芯片业短期最严厉的挑战。