1.宇树科技王启舟：DeepSeek技术创新引领人形机器人发展；

2.1至2月我国集成电路出口产品数量同比增长20.1%；

3.复旦大学与绍芯实验室成功研制全球首款二维半导体32位微处理器“无极”；

4.联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线；

1.宇树科技王启舟：DeepSeek技术创新引领人形机器人发展；

杭州宇树科技有限公司副总经理王启舟近日发表主旨演讲，探讨了具身智能与人形机器人发展的紧密关系，并分析了当前技术突破的现状与未来趋势。

王启舟指出，具身智能的发展与人形机器人的迭代密切相关，这一领域已成为产业界和学术界的关注焦点。然而，目前尚未有实体能够实现具身大模型的底层突破。他回顾了人工智能的发展历程，提到1962年机器战胜跳棋冠军、1997年“深蓝”击败国际象棋大师卡斯帕罗夫，以及2016年AlphaGo战胜围棋选手李世石等重要节点。这些里程碑事件表明，人工智能在推理能力上的进步是指数级的，而人形机器人技术的提升也得益于AI技术的不断突破。

王启舟表示，宇树科技在四足机器人领域的快速发展得益于人工智能技术的支持，尤其是DeepSeek模型的技术创新。他总结了DeepSeek的四大创新点：架构创新提升了推理效率300%，数据创新降低了训练成本，算力创新减少了内存开销，算法创新优化了模型训练方式。这些技术积累为宇树在人形机器人和其他类型机器人领域实现突破提供了支持。

具身智能作为人工智能的一个子领域，融合了视觉感知、学习理解、智能计算等技术，使机器人具备感知、决策和行动的能力。王启舟建议借鉴智能驾驶的分级标准来界定具身智能的能力发展，目前大多数机器人仍处于L1或L2级别，距离实现更高级别的自主学习和思维决策还有很长的路要走。

展望未来，王启舟认为，通用机器人将在3至5年内率先在工业领域实现突破。尽管当前人形机器人在精细任务上仍有局限，但随着技术的不断进步，它们将逐渐适应更复杂的工业生产需求。

2.1至2月我国集成电路出口产品数量同比增长20.1%；

工业和信息化部近日发布数据显示，1至2月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.5个百分点，行业整体发展态势良好。

在电子信息制造业主要产品中，微型计算机设备生产增长较快。1至2月，微型计算机设备产量4700万台，同比增长7.2%；集成电路产量767亿块，同比增长4.4%。同时，电子信息制造业的出口持续回升。今年1—2月，规模以上电子信息制造业出口交货值增速较去年同期提高了10.7个百分点。其中笔记本电脑、集成电路出口产品数量同比分别增长16.5%、20.1%。据海关统计，1至2月，我国出口笔记本电脑2223万台，同比增长16.5%。

值得注意的是，日前集微咨询发布的《全球半导体进出口报告（2025）——第一期（2025年1-2月）》统计显示，2025年1-2月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，2月，半导体器件、集成电路、半导体设备和半导体硅片出口额均环比有所下降。

1-2月，中国半导体器件出口金额64.6亿美元，同比减少21.6%；集成电路出口金额251.8亿美元，同比增长10.7%；半导体设备出口金额6.9亿美元，同比增长15.6%；半导体硅片出口金额2.8亿美元，同比减少36.9%。

3.复旦大学与绍芯实验室成功研制全球首款二维半导体32位微处理器“无极”；

复旦大学和绍芯实验室的周鹏、包文中团队近日成功研发出全球首款基于二维半导体材料的32位微处理器——“无极”，其相关研究成果已在国际顶尖期刊《Nature》发表。这款微处理器集成了近6000个基于二维半导体材料的晶体管，创下了目前国际上集成度最高的二维半导体处理器的纪录，这一成绩是以前纪录的51倍。在32比特输入指令的控制下，“无极”可实现最大为42亿的数据间加减运算，支持GB级数据存储和访问，以及最长可达10亿条精简指令集的程序编写。

“无极”基于二维半导体材料打造，不依赖于先进光刻机，总共集成的近6000个晶体管实现从材料、架构、流片的全链条自主研发。历经五年技术攻关，100余名团队核心成员成功攻克精确耦合调控的难题，运用原子级精度技术，其中关键部件的良品率高达99.77%。此外，该芯片功耗只有硅基材料的40%左右，尤其适用于无人机、机器人、机器狗身上，或者是山地、远洋、航天等难以更换电池的场景中。

绍芯实验室副主任包文中表示，制造二维芯片就像在一块豆腐上雕花，需要采用更温和、精细的工艺方法。他们团队创新开发的AI驱动一贯式协同工艺优化技术，以“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”为双引擎，实现了从材料生长到集成工艺的精准控制。

据悉，绍芯实验室目前已吸引复旦大学超百人科研团队入驻，包括院士领衔的跨学科顶尖人才。他们将着力推动二维半导体电子器件加速从实验室到市场的转化进程，实现规模化商业应用，有望推动人工智能更广泛地应用，特别是在无人机、机器人等移动端需要低功耗算力的场景。

4.联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线；

近日，西部科学城重庆高新区的联合微电子中心成功研发出硅光集成光纤陀螺收发芯片，并开始批量生产。这使得联合微电子中心成为西部地区唯一能够批量生产硅光陀螺仪光学组件的企业。

陀螺仪是一种状态感应器，用于测量物体的角度和角速度，在航空航天、深海等领域有着广泛应用。传统的光纤陀螺仪组件主要采用分立光纤器件进行连接，体积大且生产过程依赖于手工熔接，存在统一标准缺失、集成度低、成本高等问题。

联合微电子中心通过创新，提出了硅光的连接方式。他们利用光刻和刻蚀等成熟的半导体工艺，将传统光纤陀螺器件刻在毫米级芯片上，让光信号通过芯片进行连接。经过两年多的研发，他们成功研制出新一代硅光集成光纤陀螺收发芯片，且已在用户方得到验证。

新一代硅光集成光纤陀螺收发芯片在保证精度一致的前提下，可大幅降低尺寸和成本，为航天航空、深海等高精度产品的批量化应用提供了可能。这一成果对于陀螺仪的生产和应用无疑是一次重大突破。