芯碁微装3月单月发货量破百台设备，创下历史新高；4月预计交付量将环比提升三成，再创历史纪录，此刻产能全线拉满。面对激增的订单需求，芯碁微装全力保障交付效率，彰显出公司在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。LDI作为AI芯片制程的核心制造装备，随着AI芯片的快速迭代和AI服务器架构复杂化，LDI在高密度、高层数、高频高速PCB制造、提升产品性能、降低生产成本方面的价值将进一步凸显，推动PCB行业向高端化、智能化发展。

品牌势能持续释放，行业盛会斩获双丰收。在3月举办的 CPCA国际电子电路（上海）展览会与 SEMICON CHINA半导体展两大顶级行业展会上，芯碁微装以创新技术产品和智能化解决方案引爆全场，中道直写光刻设备、科研小型无掩模直写光刻设备、高精度PCB CO2激光钻孔以及PCB激光直接成像系统等拳头产品获得产业链上下游客户高度关注

还值得关注的是，芯碁微装凭借技术创新力与市场领导力，荣膺CPCA协会颁发 “最具影响力品牌奖”。该奖项标志着公司在电子电路装备领域已建立起技术、质量、服务三位一体的品牌护城河，行业标杆地位获得权威认证。