媒体披露美商格罗方德（GlobalFoundries）抛出与联电（UMC）合并的橄榄枝，尽管联电发言表示目前并没有任何合并案进行，但半导体业界露口风，指出格罗方德已找上负责把关的中国台湾经济部门，希望中国台湾能放行。

消息人士表示，联电与格罗方德分居全球第四、五大晶圆代工厂，格罗方德很早就有与联电洽商合并计划，这次又传出重启合并联电，打算借由结合双方在欧美客户代工优势，避开中国大陆成熟制程威逼。

业界分析，台积电协助英特尔晶圆代工事业迟迟未拍板，若能先把格罗方德与联电合并，对特朗普政府堪称利大于弊；但对中国台湾而言，两大晶圆代工厂先是台积电大举投资美国，若联电也“入籍美国”成为“美联电”，影响将增大。

格罗方德重启与联电合并案，似乎与格罗方德要夺回全球半导体市场控制权，以及美国政府希望掌握更高比重芯片控制权有关。这也是特朗普政府在说服台积电宣布扩大赴美投资计划后，格罗方德希望与联电合并壮大晶圆代工版图，缩短与台积电在成熟制程差距的联盟计划。

不过，也有业界认为该合并只是市占提升，双方在成熟制程是竞争对手，不能发挥一加一大于二的效果。

业界解读美方推动合并背后盘算，包括联电可借此扩大美国晶圆代工相关势力范围；面对中国大陆成熟制程势力快速崛起，合并能压制中国大陆企业；联电在中国大陆有联芯、和舰两个生产据点，并在新加坡扩产，格罗方德则在美国、新加坡、德国均设有工厂，合并后可串联据点，将壮大美国晶圆代工势力的效益。

不过，业界仍对联电、格罗方德合并能否成局持保留态度。