1.爱集微荣获“2024年上海市产业互联网优秀企业”奖项

2.紫光展锐完成股改，上市进程再进一步，业绩持续向好

3.半导体上市公司诉讼案件：知识产权纠纷最多，跨国纠纷风险上升

4.电池制造商Northvolt破产重组，裁员5300人

5.Intel Vision 2025：英特尔新任CEO陈立武首秀 将以软件与定制芯片作为突破口？

6.Arm寻求收购SerDes巨头，高通：抢地主

7.传微软关闭上海人工智能实验室

8.夏普实行轻资产策略，出售部分面板厂房给Aoi

1.爱集微荣获“2024年上海市产业互联网优秀企业”奖项

3月28日下午，上海市电子商务行业协会第五届第四次会员大会暨五届七次理事会、二届七次监事会召开。经协会秘书处推荐，协会第五届理事会第七次会议审议，爱集微信息技术（上海）有限公司（以下简称“爱集微”）凭借在产业互联网领域的突出贡献和卓越表现，荣获“2024年上海市产业互联网优秀企业”奖项。

上海市正以《促进服务业创新发展若干措施》为指引，聚焦数字化、智能化、绿色化，全力推动电子商务与产业互联网高质量发展。

作为深耕半导体产业十余年的互联网企业，爱集微始终坚持“专业的ICT产业咨询服务机构”的战略定位，致力于为客户提供卓越的服务。爱集微立足本土、面向国际，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，凭借丰富的行业优质资源及中国半导体行业大数据平台赋能全球半导体企业构筑竞争优势。

尤为值得一提的是，爱集微开发的JiweiGPT大模型，是基于海量的ICT产业数据、国家政策、投融资数据、行业分析报告等进行训练的，已应用于集微信息、企业库等平台功能中，是首个ICT产业垂类大模型，服务于ICT产业超过530万用户。JiweiGPT主要核心技术涵盖自然语言处理、知识图谱、机器学习、大数据分析等，通过自主研发的创新性交互式文本内容生成算法，可为用户提供全方位的定制化服务。这一技术不仅助力企业优化了业务流程及商业决策，还推动了国内ICT产业的高质量发展。

此次荣获上海市产业互联网优秀企业奖项，不仅是对爱集微在推动产业互联网发展方面所做出的努力的肯定，更是对其未来持续发展的鼓励。展望未来，爱集微将继续坚守“专业的ICT产业咨询服务机构”的战略定位，不断深化技术创新与服务升级。公司将持续聚焦ICT产业的发展趋势，依托强大的行业资源及半导体行业大数据平台，为客户提供更加专业化、个性化的咨询服务解决方案，推动ICT产业的高质量发展，为上海乃至全国的产业互联网发展贡献更多力量。

2.紫光展锐完成股改，上市进程再进一步，业绩持续向好

4月1日，紫光展锐官网显示，紫光展锐已完成股份制改革，全称变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”。这标志着公司向上市目标又迈出了实质性一步。紫光展锐是国内最大的芯片设计公司之一，自2023年6月马道杰担任董事长后，公司就开始积极推进上市进程。2024年9月，紫光展锐完成40亿元股权融资，同年12月完成近20亿元股权增资，资金将用于新产品开发和吸引更多技术型人才。今年3月，紫光展锐完成股份制改革，标志着上市工作进入新的阶段。

紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，产品覆盖手机、智能穿戴、物联网、汽车电子等领域。2024年公司实现销售收入145亿元，同比增长约11%，全年芯片出货突破16亿颗。业内人士认为，IPO进程的加速，有望进一步提升紫光展锐的核心竞争力。

近年来，紫光展锐经营业绩持续向好。紫光展锐2024年营收145亿元，同比增长约11%，创历史新高。在市场方面，紫光展锐芯片市占率持续提升，2024年全年芯片出货突破16亿颗。紫光展锐已构建高效、灵活、高韧性的全球化供应网络，协同全球上百家供应链伙伴，供应能力全面提升，2024年全年实现16亿颗芯片全球交付，带动全产业链共同发展。

紫光展锐也持续推进技术创新，第三代5G通信技术平台实现架构创新，同规格下通信IP面积下降40%，通信性能显著提升；还推出推出第7代 Vivimagic影像引擎，最高支持2亿像素拍摄。

3.半导体上市公司诉讼案件：知识产权纠纷最多，跨国纠纷风险上升

近年来，半导体行业作为全球科技竞争的核心领域，其上市公司在高速发展的同时，也面临日益复杂的法律风险。集微网整理了2022-2024年国内半导体上市公司披露的诉讼公告，从案件类型、涉诉主体、判决结果及金额等维度展开分析，总结行业诉讼特点及其背后的深层动因。

知识产权与合同纠纷成核心矛盾

从案件类型看，半导体企业的诉讼主要集中在知识产权侵权、合同纠纷和证券虚假陈述三大领域，占比超过80%。

技术密集的行业属性使得专利、商业秘密等成为争议焦点。全志科技因“侵害技术秘密及专利权属纠纷”向珠海亿智电子索赔7213万元，凸显技术竞争白热化；顺络电子在2024年连续被日本村田制作所以“侵害发明专利权”起诉，涉案金额累计250万元。此类案件多集中于芯片设计、封装测试等环节，反映企业技术护城河的脆弱性及专利布局的迫切需求。

合同纠纷涉及采购、销售、工程建设等多个环节，且金额普遍较高。太极实业因建设工程施工合同纠纷，2024年累计追回超1.5亿元；露笑科技与供应商的合同纠纷单案判决金额达3833万元。此类案件暴露供应链管理漏洞，尤其是账期、履约能力等问题易引发连锁反应。

投资者维权意识提升推动此类案件增长，典型如风华高科，2022-2024年因虚假陈述被投资者集体诉讼超20起，总赔付金额近亿元。此类案件多因财报瑕疵或重大信息披露不及时，直接影响公司股价与市场信誉。

跨国纠纷风险上升

统计显示，风华高科、太极实业、顺络电子、露笑科技、北斗星通等企业涉诉次数居前，案件数超过5起。这类企业多处于产业链中游，业务范围广、合作方复杂，易因技术合作、应收账款等问题引发纠纷。

随着企业出海步伐加快，跨国诉讼风险攀升。纳思达因美国实体清单政策起诉美国政府，涉及国际行政争议；中芯国际在香港国际仲裁中心应对协议纠纷，涉案金额超2000万美元。集微咨询分析师表示，此类案件要求企业熟悉国际法律规则，并建立合规风控体系以应对地缘政治风险。

从诉讼结果看，高额赔偿与和解成主流。在已披露结果的案件中，原告胜诉或部分胜诉占比约65%，和解占比20%，败诉及撤诉合计15%。高胜诉率反映企业对证据链的准备较为充分，尤其在合同纠纷中，书面协议完备性直接影响判决结果。

值得一提的是，多起案件判决金额超千万元，四维图新2024年因合同纠纷获判6542万元；长电科技2022年与芯动科技的纠纷获赔1325万美元。此类案件多涉及核心技术或长期合作破裂，对企业现金流和利润造成短期冲击。

集微咨询分析师表示，面临日益复杂的法律风险，半导体企业需强化合规与风险前置管理。企业需构建知识产权防御体系，加强专利布局与商业秘密保护，避免技术泄露。例如建立内部审计机制，对研发、采购等环节进行全流程监控。优化合同管理与供应链协同，引入法律顾问审核关键条款，明确履约责任与争议解决方式。同时，通过数字化工具跟踪合同执行，降低违约风险。提升信息披露透明度，针对证券虚假陈述问题，企业应完善内控机制，确保财报与重大事项披露及时准确，避免投资者信任危机。

4.电池制造商Northvolt破产重组，裁员5300人

破产的电池制造商Northvolt AB将继续在瑞典运营，员工人数缩减至1700人，其余员工将被解雇。

“尽管裁员幅度很大，但业务在一定程度上可以继续，这可能是实现全部或部分业务出售的关键，”Northvolt的破产托管人Mikael Kubu表示。

2024年，在一系列运营失误导致资金耗尽之前，该公司共有约7000名员工，这迫使其在美国申请破产保护。

这一法律程序为Northvolt提供了临时、但最终失败的生命线，使其试图将其岌岌可危的财务状况稳定下来。今年3月早些时候，该集团的业务和资产被瑞典法院指定的受托人挂牌出售，标志着已走到道路的尽头。

Northvolt曾被视为欧洲本土电池冠军企业，自2016年成立以来，该公司积累约100亿美元的债务和股权。通过多种工具进行的多轮融资使一大批贷款银行和股东面临巨额损失。

Mikael Kubu表示，破产机构现已“与相关利益相关者就继续运营的财务担保达成主要协议”，并补充说该协议将在未来几天正式生效。

5.Intel Vision 2025：英特尔新任CEO陈立武首秀 将以软件与定制芯片作为突破口？

英特尔新任 CEO 陈立武在“Intel Vision 2025”上迎来首秀。在英特尔的活动序列里，“Intel Vision”主要面向用户企业，通过公司策略与前沿技术的发布以及产业合作、技术创新，推进生态系统建设。本次“Intel Vision 2025”举行，恰逢陈立武履新英特尔 CEO，业界对其发展策略，如何将英特尔带出当前低谷，给予了极大关注。陈立武也不负众望，在2025年英特尔Vision大会上，阐述了其重振公司技术和制造领先地位的思路，表示将重点关注技术创新、公司盈利、人才吸纳以及工程师文化等几个方面。“英特尔将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。”陈立武指出。

重申将英特尔带出低谷的发展理念

陈立武于3月12日被任命为英特尔第九任CEO，3月18日正式上任。业界对他下一步行动的关注度很高，希望看到其如何将英特尔带出当前低谷。

在此前给公司的公开信中，陈立武表示，英特尔正在经历一场大规模的转型，这将是“公司历史上最关键的时刻之一”。而此次演讲中，陈立武则强调了，将“以客户为中心，重建用户信心”的发展理念。

“以前我们的行动太慢了，错过了很多创新的机会。”“未来，将与技术团队一起以卓越工程为核心，促进技术创新，形成创新文化。”陈立武承诺，英特尔将“专心倾听”，以更好地满足客户和合作伙伴的需求。体现了陈立武重建用户信任和加强生态系统合作伙伴关系的目标。

强调代工是一种服务

代工制造业务的去留及未来业绩表现是当前外界对英特尔的最大关注点。陈立武在演讲中也表达了通过代工业务赢得客户，与台积电竞争的计划。陈立武表示，英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作即将完成。预计今年下半年，随着英特尔Panther Lake客户端处理器的推出，将开始大规模量产。

发展代工业务，重心不仅是领先的技术，丰富的工艺平台与用户服务同样重要。陈立武在演讲中强调：“代工是一种服务性的工作，其核心是用户的信任。”“每个代工客户都有自己独特的设计方法和风格，我们必须学会如何适应不同客户的需求。”

英特尔虽然拆分组建了英特尔代工服务（IFS）事业部，但传统上一直是一家以IDM模式为主导的公司。在确定继续坚持产品与制造“两条腿走路”的情况下，下一步如何增强IFS事业部服务能力，将是一个重点。

将以软件作为“突破口”

英特尔的AI事业能够重回轨道是另一大关注点。陈立武在3月27日提交的英特尔年报中写道：“我们毫无疑问需要强化在以云端为基础的AI数据中心市场的地位，研发具有竞争力的机柜级系统解决方案，这将是我和团队一项关键的优先任务。”在此次演讲中，他着重强调了践行软件优先的设计方法，并提出“软件2.0”理念，即更重视软件，使用AI驱动的系统设计来加速新计算架构平台的开发。

这不免让人们想到陈立武此前长期担任Cadence CEO的工作经历。其或将以软件为导向作为打开局面的突破口。然而，传统上英特尔是一家以硬件为核心的公司。如何进行工作理念上的调整同样是一个重大挑战。

陈立武也表示，“这些都将从根本上改变我们对硬件的思考方式。”“过去，英特尔的方式是从内到外，我们先设计硬件，然后再考虑如何开发软件使其运行。但现在，世界已经改变，我们需要反过来做。”

与博通、Marvell竞争AI定制芯片市场

在谈到AI事业时，陈立武还提到将发展针对特定需求的定制化芯片。AI定制芯片无疑是一个蓝海。谷歌、百度等互联网巨头都对高性能、低功耗的 AI 定制芯片有着旺盛的需求。机构预测，数据中心定制 ASIC 市场规模将从 2023 年的 66 亿美元增至 2028 年的 429 亿美元，年复合增速 45%。

当前，博通、Marvell在这一市场占据着主要份额。不过，英特尔涵盖 CPU、GPU、FPGA 等多种处理器，能够实现异构计算，可为 AI 应用提供灵活解决方案，同时也在分发OpenVINO 工具包，帮助开发人员实现 AI 推理的优化、微调。可以说，具备面向AI定制芯片的基础。未来或将与博通、Marvell在AI定制芯片市场展开一场激烈竞争。

用引领技术追赶市场，英特尔的另一板斧

在2025年英特尔Vision大会上，英特尔CEO陈立武透露，英特尔18A制程节点正稳步推进，首个外部客户的流片工作即将完成，随着Panther Lake客户端处理器的推出，预计今年下半年将开启大规模量产。这一消息无疑为英特尔先进制程的发展注入了强心剂。

然而，正如业内普遍观点所言，单靠先进制程技术难以与台积电长期占据市场领先优势的战略相抗衡。台积电不仅在制程工艺上遥遥领先，其在先进封装技术领域的深厚积累和产业生态布局也使其在高性能计算、AI加速器等应用领域独占鳌头。因此，英特尔必须借助先进封装这一“第二板斧”，以实现整体竞争力的提升。

由AI驱动的范式转换

在过去的几十年中，封装技术一直是半导体产业的重要组成部分。上世纪70、80年代，英特尔就以领先的引线键合架构（Wire-Bond QFN/QFP）、倒装等当时的“先进”封装技术引领市场。那时，芯片通常以单一封装的形式呈现，封装的复杂度较低，技术更新也较为缓慢。但随着AI、大数据以及高性能计算的迅速发展，对芯片间高速、低功耗互联的需求日益增强，传统封装技术已难以满足市场对性能、散热和集成度的要求。

进入21世纪后，尤其是近几年，AI、HPC和数据中心等领域的迅猛发展，对芯片的计算能力、能耗管理和系统集成提出了更高要求。先进封装技术正是在这样的背景下应运而生，其核心在于实现异构芯片的高密度集成和多样化互联。例如，SiP、Chiplet技术和3D堆叠技术等，都为芯片设计带来了全新的灵活性和性能提升空间。正如英特尔先进系统封装与测试事业部副总裁Mark Gardner在日前的媒体分享会上所言，“当下我们正处于由AI驱动的范式转换之中，这种转变不仅体现在单芯片性能的提升，更体现在系统级封装技术带来的全新价值。”

英特尔的全景布局

英特尔在先进封装领域的布局非常全面，其主要产品线涵盖FCBGA、EMIB、Foveros等多种封装技术。

FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）是英特尔封装技术的重要组成部分。其分为FCBGA 2D和FCBGA 2D+两种形式：

• FCBGA 2D：代表传统有机封装，适用于低成本、低I/O数的产品；

• FCBGA 2D+：在传统技术的基础上增加了基板层叠技术，适用于需要大面积基板但芯片复杂度较低的场景，如网络和交换设备。

这种细分使得英特尔能够针对不同市场需求，提供差异化的封装解决方案，从而在低成本和高性能之间实现平衡。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术主要面向2.5D封装，其核心在于通过在基板中嵌入微小硅桥，实现芯片间高速、低功耗的互连。英特尔的EMIB技术有两个版本：

• EMIB 2.5D：适合高密度的芯片间互连，特别在AI和HPC领域有显著优势；

• EMIB 3.5D：在2.5D技术的基础上引入3D堆叠原理，通过垂直堆叠整合更多功能单元，为更复杂的系统提供支持。

英特尔通过EMIB技术，既实现了芯片互联的低成本优势，又大幅提升了封装良率和生产周期效率。正是这种高效灵活的互连方式，使得英特尔能够应对日益复杂的系统设计需求。

另外，Foveros则代表着英特尔在3D封装领域的创新突破。不同于传统的基板连接方式，Foveros采用芯片对芯片的堆叠方式：

• Foveros 2.5D：实现芯片在晶圆上的直接堆叠，适合高速I/O与核心逻辑的分离；

• Foveros 3D及Foveros Direct：通过铜-铜直接键合技术，进一步提高了互连带宽和降低功耗。这种技术不仅适用于内部多芯片集成，还可以与EMIB技术有机结合，形成混合封装方案，从而满足更加复杂的产品需求。

Mark Gardner强调，“Foveros Direct技术的出现，使得芯片间的铜直接键合成为可能，从而实现了极高的带宽和低功耗互连，为AI加速器等高性能产品提供了关键技术支持。”

另一板斧的关键优势

Mark Gardner在媒体会上指出，英特尔先进封装技术在成本、良率和周期时间上有着领先优势。

首先在成本方面，英特尔利用EMIB技术中的硅桥技术，将其微小的尺寸优势转化为晶圆面积利用率的提升。传统晶圆级封装技术往往因较大的无源中介层而导致低利用率和高成本，而EMIB技术则可以在一片晶圆上集成数千个硅桥，从而实现成本的显著降低。尤其在大规模集成HBM（高带宽存储）堆叠时，这一优势尤为明显。

其次在良率和周期时间优势上，先进封装技术的另一大亮点在于其更高的良率和更快的生产周期。传统晶圆级封装步骤复杂，容易导致良率损失。而英特尔通过引入“裸片测试（Die Sort）”技术，在将芯片封装之前进行全面检测，从而大幅提升了整体良率。此外，采用EMIB技术无需经过繁琐的晶圆封装步骤，缩短了生产周期，为市场变化提供了更快的响应速度。
另外在系统级协同优化层面，先进封装不仅仅是技术堆叠的问题，更是一个系统级的协同优化过程。从硅芯片设计到封装工艺，再到热管理和功率传输，英特尔将各个环节有机结合，形成了一整套“硅封装协同设计”方案。这种跨层次的协同优化，不仅提升了产品性能，也为客户提供了定制化的整体解决方案。正如发言中所描述，“这是一个需要多次迭代的复杂过程，我们与客户紧密合作，共同打造最优的产品。”
最后在灵活性与开放合作方面，英特尔通过与外部代工厂（如三星、台积电）以及EDA、IP供应商合作，实现了设计规则的互通与兼容，赋予客户更多选择权。英特尔能够为客户提供从芯片测试、基板制造到系统级封装的全套服务，甚至可以单独提供某一环节的技术支持。这种灵活的合作模式，将有助于客户在不断变化的市场中迅速调整战略，抢占先机。

拥抱机遇，应对竞争

随着数据中心和AI应用需求的激增，高性能、高密度、多芯片集成的先进封装技术正成为行业发展的关键推动力。英特尔已经在多款数据中心GPU和AI加速器产品中采用了Foveros和EMIB技术，例如之前推出的英特尔® 数据中心GPU Max系列产品，就通过将近50块不同工艺节点的芯片集成在同一封装内，实现了卓越的性能表现。通过先进封装，英特尔不仅实现了多芯片的高效集成，还在热管理、功率传输和信号传输等方面取得了显著突破，使产品在面对大规模计算任务时具备更高的可靠性和能效比。

面对日益激烈的市场竞争，英特尔不仅在单一技术上发力，更注重技术的融合创新。例如，Foveros Direct与EMIB技术的结合，便是一个典型的混合封装方案。通过将Foveros Direct技术应用于高速I/O与核心逻辑分离，再借助EMIB实现芯片间的低功耗互连，英特尔在提升带宽、降低延迟的同时，还能有效控制封装成本。这种混合封装方案不仅适用于AI加速器和数据中心产品，还将逐步拓展至消费级和移动设备等更广泛的应用领域，从而构建起一个多层次、全方位的先进封装生态系统。

此外，英特尔还正在研发超大尺寸封装（如120毫米×120毫米）的技术方案。随着产品集成度的不断提高，芯片内包含的功能单元数量也在不断增加。为了应对不断增长的计算需求，如何在保证良率和成本优势的前提下，实现更大封装尺寸成为亟待解决的问题。英特尔计划通过玻璃基板、玻璃核心等新材料和新工艺的引入，优化大尺寸基板的制造工艺，从而在更大封装尺寸上保持高效互连和良好热管理。这不仅是封装技术的发展趋势，更为未来更高集成度的系统设计提供了可能性。

虽然英特尔在先进封装技术上已形成较为完整的产品线，但台积电、三星等竞争对手也在加紧布局。台积电的SoIC（系统级封装）技术和三星的X-Cube方案，均在不同维度有着突出表现。面对这些挑战，英特尔需要在技术研发、供应链整合和市场推广等方面不断发力，确保其封装技术在性能、成本和产能上具备足够竞争力。

众所周知，先进封装技术的推广，不仅依赖于技术创新，更需要强大的供应链和成熟的工艺整合能力。英特尔长期以来积累的封装与测试经验，使其在“裸片测试（Die Sort）”、“热压结合（Thermal Compression Bonding）”等关键工艺上具备独特优势。但随着封装复杂度的不断提升，如何在保证高良率和短周期时间的前提下，实现多工艺、多技术的无缝集成，将是英特尔面临的重要挑战。为此，英特尔正通过与全球顶尖基板供应商、封装设备厂商及EDA工具提供商的紧密合作，不断优化各项工艺流程，提升整体生产效率。

为了更好地应对市场变化，英特尔正在构建一个开放、灵活的合作生态系统，不仅为内部产品提供先进封装技术，还将这一技术向外部客户开放。例如，通过与AWS、Cisco等客户在数据中心和AI加速器领域的深度合作，英特尔展示了其在先进封装技术应用上的成熟经验。与此同时，英特尔还致力于为客户提供从芯片测试、基板制造到系统级封装的全流程支持，帮助客户构建自主设计和优化能力，实现技术与市场的双重突破。

展望

从18A制程的稳步推进，到先进封装技术的全面布局，英特尔正在以全新的姿态迎接半导体行业的变革。单靠先进制程，英特尔虽然在技术上取得了一定突破，但面对台积电和三星等竞争对手在整体生态和先进封装方面的布局，仅依赖制程优势显然远远不够。而先进封装技术——无论是通过Foveros的3D堆叠，还是借助EMIB实现的高密度互连——都将成为英特尔在追赶竞争对手过程中的又一“利器”。

通过深入的系统协同设计、严苛的工艺控制以及开放灵活的合作模式，英特尔正逐步将先进封装技术打造成其在未来市场中的竞争新引擎。展望未来，凭借先进封装带来的高效能集成、低功耗传输以及灵活的设计理念，英特尔有望在数据中心、AI加速器以及高性能计算等关键领域实现新的突破，开启半导体行业的新篇章。

总之，在全球半导体竞争日趋激烈的今天，英特尔正以先进封装为抓手，不断创新、不断突破，用披荆斩棘的精神迎接每一个技术挑战。只有在制程与封装双轮驱动的全局布局下，英特尔才能在未来的技术浪潮中抢占制高点，实现真正意义上的追赶与超越。

6.Arm寻求收购SerDes巨头，高通：抢地主

4月1日晚间，据路透社报道，软银旗下的全球第一大半导体IP公司Arm最近寻求收购全球第四大半导体IP公司 Alphawave。三位知情人士透露，该公司正寻求获得有利于AI处理器的关键技术。一位消息人士向路透社透露，Alphawave 在收到 Arm和其他潜在收购者的收购意向后，一直在与其股东合作探讨出售事宜。

不过，另有两位消息人士称，Arm在与 Alphawave 进行初步讨论后，已决定不再推进收购。而路透社的另外一篇新闻报道称，高通近日也已提出要收购Alphawave。根据英国的收购规则，高通必须在 4 月 29 日之前提出明确报价，否则将被视为放弃收购。

Arm最初希望通过收购Alphawave的“SerDes”技术来增强其人工智能芯片的能力。SerDes技术对于人工智能应用至关重要，因为诸如ChatGPT等聊天机器人通常需要数千个芯片协同工作，以确保流畅运行。SerDes是博通的竞争优势之一，博通曾宣称，SerDes帮助其赢得了谷歌和 OpenAI等 AI 客户。

SoftBank 和Arm 、高通、Alphawave均拒绝置评。受此消息影响，根据伦敦证券交易所的数据，Alphawave 股价飙升逾一半，为 2021 年 9 月以来的最大涨幅。

路透社指出，Alphawave 在中国有一家合资企业名为 WiseWave，与中国投资公司智路资本共同运营。去年，美国官员出于国家安全考虑将智路资本列入实体清单，这可能会对高通或Arm的收购计划造成复杂影响。 

众所周知，Arm过去本身并不生产芯片，而是通过向其他芯片设计公司收取使用其技术的许可费来获得收入，同时收取每块售出的芯片的专利费。但路透社表示，Arm一直试图通过一系列策略来提高利润率和增加收入，其中包括设计和销售自有芯片的想法。

在与此次收购Alphawave的竞争对手高通的某个合同纠纷诉讼案中，Arm高管们曾披露了该公司未来计划的新方针，包括讨论推出自有芯片的内部信息和文件，但Arm首席执行官雷内·哈斯 (Rene Haas) 淡化了这些言论。

据路透社2 月份报道，Arm 还在努力寻找和聘用芯片设计人才。Arm 的 SerDes 技术并不像 Alphawave 的技术那么先进，这项技术是博通和 Marvell数十亿美元定制芯片业务的基础，根据Mark Li最近在伯恩斯坦发布的报告，预计到 2028 年该市场将增长至 600 亿美元。另外，英伟达也开发了 SerDes 技术，并表示愿意将其授权给其他公司，作为其定制芯片业务的一部分。

显然，打造强大的 SerDes 技术对于打造一款能够脱颖而出的 AI 芯片至关重要。据芯片业内人士称，从头开始构建 SerDes 需要一套特定的专业知识，并且大约需要两年的时间。

7.传微软关闭上海人工智能实验室

传微软已关闭位于上海张江高科技园区的物联网和人工智能（AI）内部实验室，标志着该公司在中国的业务大幅缩减。

据消息人士称，该实验室专注于开发物联网和AI技术，在今年早些时候已停止运营。

该实验室于2019年5月开业，旨在促进微软与上海浦东新区重要创新中心张江之间的合作。

官方数据显示，在运营五年的时间里，该实验室支持258个项目，涉及近100家公司，培训近10000名专业人员。

截至2024年6月，该实验室支持的50多家企业已吸引超过94亿元人民币（约13亿美元）的外部投资。

然而，该设施自2025年1月或2月以来一直处于关闭状态，其Logo被移除，办公设备也被清空。

微软尚未对关闭发表评论。这一发展是该公司在地缘政治紧张局势加剧的情况下转移出中国市场的一部分。

2024年，微软为中国数百名AI员工提供了搬迁选择，并进行大规模裁员。此外，它关闭了中国的所有实体商店。

尽管微软长期在中国存在，但微软公司总裁Brad Smith在2024年表示，微软在中国市场的收入仅占其全球收入的1.5%。

关闭后，微软继续在美国、德国、乌拉圭和日本运营其物联网和AI内部实验室。

8.夏普实行轻资产策略，出售部分面板厂房给Aoi

鸿海印度制造产能大增之际，业外同步传出消息。鸿海转投资夏普4月1日宣布，已与日本电子组件厂Aoi Electronics签订协议，拟将旗下生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）部分厂房卖给Aoi，Aoi将导入半导体封装产线。

法人看好，随着夏普落实轻资产策略，有助提升鸿海业外表现。

夏普宣布已和Aoi签订买卖契约，计划将总楼地板面积约6万平方公尺的三重事业所第一工厂厂房卖给Aoi。

夏普指出，该公司正针对零组件事业（包含液晶面板部门、电子组件部门）进行轻资产化转型，此次买卖契约为轻资产化计划的一环。

夏普表示，今后该公司将通过旗下负责中小尺寸面板事业的Sharp Display Technology，协助Aoi在三重事业所内置构半导体后段封装产线。

根据Aoi事业发展蓝图，夏普也考虑出售总楼地板面积约8.3万平方公尺的三重事业所第二工厂给Aoi。

据报道，夏普三重事业所是由四座厂房组成，此次将导入半导体后段制程产线的第一厂房已停产近十年，截至2015年为止，该座工厂都用来生产智能手机用中小尺寸面板。

夏普积极落实资产活化，2024年底宣布，预计以1000亿元（约211亿元新台币），将在堺市拥有的旧液晶面板工厂的部分土地和设施出售给日本软银，软银计划在当地AI数据中心。（联合新闻网）