1、原苹果首席工程师孔龙加盟复旦大学，研究射频集成电路与系统设计

2、中信证券：国内半导体产业链正逐渐补齐 国产替代并购整合有望加速

3、日企研发出全球最大尺寸金刚石基板，目标2026年实现产品化

1、原苹果首席工程师孔龙加盟复旦大学，研究射频集成电路与系统设计

原苹果公司总部首席工程师孔龙，已于2025年入职复旦大学，担任研究员、博士生导师。孔龙的学术背景十分丰富，2007年-2011年本科就读于上海交通大学微电子学专业，之后在加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士、博士。毕业后，他先后在美国甲骨文公司和苹果公司担任高级工程师和首席工程师。

在苹果公司任职期间，孔龙负责研发并量产了苹果公司的三款射频 SoC 芯片（型号 U1、U2、H2），这些芯片被应用于近年全系列苹果手机、手表、耳机等主流产品中。

孔龙现在复旦大学的研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。他的加入无疑将为复旦大学的相关研究领域带来重要的影响和贡献。

2、中信证券：国内半导体产业链正逐渐补齐 国产替代并购整合有望加速

今日，中信证券研报表示，2025年SEMICON大会火爆程度再创新高，行业持续迸发新活力，国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。

在2025年SEMICON China展会上，多家半导体企业发布了新品，1）北方华创首次推出离子注入机Sirius MC 313和12英寸电镀设备Ausip T830，正式进军离子注入和先进封装市场，进一步完善了其在半导体全流程设备布局。2）中微公司发布了12寸晶圆边缘蚀刻设备Primo Halona，通过优化电浆控制技术，进一步巩固其在蚀刻设备领域的技术优势。3）拓荆科技发布了三大战略产品，包括VS-300T原子层沉积设备（ALD）、低应力熔融键合设备Dione 300F、高性价比的PF-300M CVD平台，这些设备在薄膜均匀性、键合工艺覆盖率和成本控制上实现突破。此外，政策与资本也在持续支持国内半导体产业，2025年政府工作报告明确提出“强化半导体产业基础能力”，为行业提供长期动能；大基金二期今年投资中安半导体、昂坤视觉等企业，逐渐补齐国内半导体产业链条。

此外，通过这次展会可以看到，国内半导体设备、零部件和材料厂商的产品布局上均在加速“从点到线再到面”的延展，头部厂商均在打造多品类平台化，各家平台的边界开始重叠。我们认为这是行业发展的必然趋势，复盘欧美半导体设备厂商的发展历史，历史上也曾经有过几十家设备公司混战，解题思路就是行业并购整合，经过一轮轮的收并购，逐渐形成现在5家头部公司在不同领域探索的稳定格局。我们认为国内现在多点开花，主要是因为国产替代空间大，各家厂商凭借几款产品能分得一席之地，未来国产化率逐渐提升，中小厂商生存空间将逐渐被压缩，这些厂商可能会被大公司收购成为平台化布局中的一环，甚至不排除上市公司之间的并购，行业未来将逐渐头部集中化。国内市场参与者增多，各家厂商加速平台化布局，行业逐渐进入“战国时代”，未来并购整合是大势所趋。

3、日企研发出全球最大尺寸金刚石基板，目标2026年实现产品化

日本精密零部件制造企业Orbray开发出了适用于电子产品的全球最大级别金刚石基板，尺寸为2厘米见方。该公司表示，今后将增大至2英寸（约5厘米）直径，争取2026年面向功率半导体及量子计算机等用途实现产品化。

这项研究成果已于3月14日在应用物理学会春季学术演讲会上发表。金刚石的晶体结构是以碳原子为顶点的立方晶格扩展。基板表面主要有两种类型，一种由相当于晶体结构侧面的“（100）面”构成，另一种由斜截面 “（111）面”构成。斜截面类型虽然适用于电子等工业应用领域，但存在尺寸难以增大的课题。

Orbray公司自主开发出了使金刚石晶体在“特殊蓝宝石基板”上生长的技术。尽管该公司并未公布这项技术的详情，但被认为是“台阶流动生长法（step-flowgrowth）”的改良版，该方法通过在略微倾斜的蓝宝石基板上生长晶体，来减轻施加在金刚石晶体上的应力。