天眼查显示，上海迦美信芯微电子有限公司“芯片封装结构以及封装方法”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119542268A。
本申请涉及一种芯片封装结构以及封装方法，属于芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括：基板；芯片，使用倒装工艺焊接于所述基板；覆膜，将所述芯片封装于所述基板，所述覆膜设有贯穿的多个开口，多个所述开口设置于所述芯片的周侧；塑封料，将所述覆膜以及芯片封装于所述基板，所述塑封料填充所述开口，以使塑封料与所述基板连接。本申请还提出一种成型该芯片封装结构的芯片封装方法。该芯片封装结构以及封装方法，集成了覆膜，破膜，塑封功能，提升产品可靠性，减少因产品失效造成的人力物力消耗。
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