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上周，美光科技本财季营收展望强劲；鸿海美国制造加码1.42亿美元；台积电2nm高雄厂3月31日举办扩产典礼；软银集团巨资吞并CPU芯片明星企业；传英特尔争取英伟达、博通订单；韩国AI芯片创企FuriosaAI拒绝Meta 8亿美元收购要约；美光2025年HBM芯片已售罄；Microchip宣布将出售晶圆厂；诺基亚每年投入45亿欧元，研发低功耗芯片；SK海力士加速M15X DRAM工厂设备导入。

财报与业绩

1.美光科技本财季营收展望强劲——美光发布了强劲的本财季营收展望，受人工智能产品需求推动。美光表示，第三财季营收约为88亿美元，扣除某些项目后，每股利润约为1.57美元。财报公布后，美光在盘后交易时段股价一度大涨约6%。截至周四收盘，该公司股价今年已上涨22%。美光第二财季营收增长38%，至80.5亿美元，分析师预估为79.1亿美元。“数据中心产品的营收较去年同期增长了两倍，”美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，“2025财年营收有望创纪录，并且盈利能力将大幅提升。”

投资与扩产

1.鸿海美国制造加码1.42亿美元——鸿海集团扩大美国服务器制造布局，3月24日日代子公司Ingrasys Technology USA Inc.公告，斥资1.42亿美元，取得得州休士顿土地及厂房，以应对运营需求。鸿海集团目前已在美国得州、威州等地投资，此次加码投资美国，法人解读应与应对特朗普政府“美国制造”政策有关，并满足苹果等客户服务器在地制造需求，扩大抢食AI大商机。

2.台积电2nm高雄厂3月31日举办扩产典礼——台积电高雄厂3月31日举办2nm扩产典礼，新竹宝山4月下旬将迎来首批2nm晶圆共乘，下半年排程也将于4月1日开放接受预订。法人预估，台积电2nm进程顺利，今年底月产能上看5万片，潜在客户苹果、AMD、英特尔、博通、AWS等备战。台积电董事长魏哲家于法说会上透露，客户对2nm技术的需求甚至超越3nm同期。

3.Cadence斥250万英镑在英国威尔士设立半导体设计中心——美国EDA巨头Cadence Design Systems正在英国威尔士卡迪夫设立半导体设计中心，该项目得到了复合半导体应用（CSA）Catapult公司的支持以及威尔士政府250万英镑（约合300万欧元）的资助。该中心将为英国各地的小公司和成长型企业提供设计服务，并解决长期的技能需求。中心将获得威尔士政府250万英镑的投资、Cadence公司的资金以及纽波特CSA Catapult公司的支持，由Catapult公司运营。

4.软银集团巨资吞并CPU芯片明星企业——3月20日，软银集团（SBG）宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing（简称“Ampere”），本次交易预计将于2025年下半年完成。业内分析认为，若此次交易成功，不仅将加速Arm生态的扩张，还可能为行业技术路线和竞争格局带来深刻影响。软银集团表示，预计本次交易将于2025年下半年完成。根据协议，Ampere将成为软银集团全资子公司并保留其名称。

5.三星HBM4芯片下半年投产——三星电子承诺今年将加强其在高带宽存储器（HBM）芯片市场的地位，以回应股东对其在利润丰厚的人工智能（AI）领域表现不佳的批评。三星芯片业务负责人Jun Young-hyun（全永铉）表示，三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E，并计划在下半年生产尖端的HBM4芯片。全永铉承认，三星未能在HBM市场取得早期领先地位，导致其落后于竞争对手SK海力士。他强调，三星不会在下一代HBM4和定制芯片上重蹈覆辙。

市场与舆情

1.传英特尔争取英伟达、博通订单——瑞银（UBS）分析师指出，英特尔可能把当前的战略转向聚焦芯片设计，并透过争取英伟达、博通等重要客户，来壮大晶圆代工事业。瑞银分析师亚库瑞（Timothy Arcuri）在报告中说，在新执行长陈立武领导下，英特尔近期的振兴计画可能是强化设计和晶圆代工能力。亚库瑞也表示，英特尔致力于从英伟达和博通获得用晶圆代工服务的承诺，盼这些重要客户采用英特尔推动的18A制程。此外，英特尔正在开发一个新的、较低阶的先进制程版本，称为「18AP」，可能对这些潜在客户更有吸引力。

2.传iPhone 18系列将采用台积电2nm工艺——苹果冲刺提升iPhone搭载的A系列处理器性能，传出明年iPhone 18系列新机搭载的A20处理器，将以台积电2nm制程生产，效能将比3nm的处理器提升15%。因应制程大升级需求，业界传出，台积电2nm首批产能已被苹果包下，将用来生产A20处理器。不过，台积电不评论单一客户产品信息，苹果也没有揭露采用2nm时间表。

3.韩国AI芯片创企FuriosaAI拒绝Meta 8亿美元收购要约——知情人士表示，韩国人工智能（AI）芯片初创公司FuriosaAI拒绝了Meta Platforms提出的8亿美元（约合人民币58亿元）收购要约，而是选择以独立公司的形式发展业务。Meta自今年年初以来一直在讨论收购韩国FuriosaAI。Meta正在大力投资AI基础设施，寻求在与OpenAI和谷歌等公司以及中企DeepSeek等对手的快速发展中更好地竞争。

4.美光2025年HBM芯片已售罄——据报道，美光首席商务官Sumit Sadana表示：“随着我们继续扩大HBM产能和市场份额，整个2025年将继续实现连续增长。”他补充说，该公司2025自然年的所有的HBM芯片都已售罄。Running Point Capital首席投资官迈克尔·阿什利·舒尔曼（Michael Ashley Schulman）表示，美光的“预测非常强劲，在收入和盈利方面都超过了分析师的预期，突显了他们在为人工智能基础设施提供必要内存组件方面的关键作用。”

5.Microchip宣布将出售晶圆厂——Microchip（微芯科技）今天宣布，已聘请麦格理集团负责其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（“Fab 2”）的营销和销售。该决定是Microchip先前宣布的制造重组计划的一部分，旨在支持其提高运营效率和盈利能力的战略目标。Fab 2工厂包括已安装和运行的半导体设备，将在麦格理大宗商品和全球市场业务部门的半导体和技术团队的指导下进行营销和销售。Microchip在Fab 2工厂的产品制造和技术将分别转移到俄勒冈州和科罗拉多州的Fab 4和Fab 5工厂。

技术与合作

1.高通强化芯片设计，迎战联发科——联发科宣示今年要在大陆旗舰手机芯片市占率持续提升，高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰25日指出，高通的策略没有改变，会不断在芯片设计、联网等方面维持正确策略，过去到现在都持续争取产品与技术领先地位。高通与联发科是全球手机外购芯片市场双雄，目前联发科已是全球手机芯片出货量龙头，但在5G旗舰芯片领域，高通的相关出货量略胜一筹。

2.诺基亚每年投入45亿欧元，研发低功耗芯片——诺基亚押注芯片开发的进步将帮助数据中心和网络大幅降低功耗，以应对AI计算需求增加带来的能源危机风险。诺基亚副总裁兼全球可持续发展负责人Subho Mukherjee表示，该公司已投入巨资开发多种新型芯片组，以将产品功耗降低50%或更多。他补充道，诺基亚每年在研发上投入约45亿欧元（48亿美元），可持续发展是这笔开支的关键。

3.SK海力士加速M15X DRAM工厂设备导入——据报道，SK海力士计划比原计划提前两个月将设备引入其新的M15X晶圆厂。消息人士称，这是由于客户对其高带宽存储器（HBM）的订单激增。SK海力士还计划将M15X的产能从原计划的每月32000片晶圆扩大。消息人士称，产能可能增加近一倍。位于清州的M15X工厂原计划于12月引进设备，但已要求其供应商在10月提供设备。该晶圆厂预计将生产1b DRAM，SK海力士正在将其用作HBM3E的核心芯片。