近日，合肥工业大学黄文教授团队在高性能核心射频基础元件研制领域取得重要研究进展，相关研究成果以Wafer-scale platform for on-chip 3D radio frequency lumped passive components using metal self-rolled-up membrane technique”为题在国际著名期刊《Nature Communications》上发表。合肥工业大学为论文的第一和通信作者单位，天通瑞宏科技有限公司，中国信息通信研究院及其深圳分院，深圳大学，射频异质异构集成全国重点实验室为论文合作单位。论文第一作者为微电子学院博士研究生周志坤，通信作者为微电子学院黄文教授。

作为片上3D射频自卷曲电子元器件研究领域的引领团队，黄文教授团队在《Nature Electronics》、《Science Advances》已发表一作论文3篇，取得了重要的里程碑式成果。此次研究成果在该领域第一次实现了3D射频自卷曲电子元件在商用4英寸产线上的批量制造，解决了3D元件难以从晶圆上无损剥离的瓶颈问题。与当前主流商用元件相比，3D射频自卷曲电感的品质因数远超过了同类产品，电感密度提升了3个数量级以上。该技术不但缩小了当前常规核心射频基础元件体积或占用芯片面积10-100倍，还使得片上制造和集成高感值和高容值元件成为可能。这些突破性成果对于研制高集成度、小型化射频芯片和模块有着重要的意义，特别适合应用于对体积和重量有严苛要求的应用场景。图中展示了金属驱动自卷曲微电子工艺制程示意图，元件设计的多样性，以及在英寸晶圆上制造的高成品率3D射频自卷曲电感。

图：基于金属驱动自卷曲技术工艺平台及在4英寸商用线批量制造的样品照片。

该项研究得到了“变革性技术关键科学问题”国家重点研发计划重点专项项目“基础三维无源元件的单片高集成度自卷曲技术”（2021YFA0715300）的资助。